【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器装置，特别涉及一种具有两个热传递路径的散热器装置。
技术介绍
散热器的应用在电子装置中相当常见，例如台式计算机的主机内部的中央处理器、显示芯片组等，由于此类电子装置在运作中，往往需要进行高速的逻辑演算，因此其产生热，而由于其产生的热会在短时间内让整个电子装置的温度快速升高，因此，若无法将热迅速排除，则在高温的作业环境下，势必会影响到电子装置的正常运作，例如造成电子装置的毁损或当机等。随着各种电子装置的效能逐渐提高，伴随而来的散热问题也日渐严重，目前提高散热效能的方法不外乎有两种第一，增加散热风扇的风量，第二，增加散热器的散热面积，就以增加散热风扇的风量而言，增加散热风扇的风量势必得加快散热风扇的转速，然而提高散热风扇的转速后将导致噪音值的增加，因此该方法并非最好的选择；以增加散热器的散热面积而言，增加散热器的散热面积最简单的方式即是增加散热鳍片的数量，然而通常电子装置的内部空间有所限制，再加上增加散热面积势必增加散热器的重量，因而散热器的散热鳍片的数量仍因体积及加工条件而有所限制。有鉴于此，申请人之前提出一散热鳍片组的专利申请(中国台湾公告第...
【技术保护点】
一种散热器装置，其对一热源进行散热，其特征在于，该散热器装置包括有： 一散热鳍片组，其由多片鳍片环接组扣而成，该散热鳍片组的底部设有一导热块；及 一支以上的热导管，该热导管的一端紧密贴覆于该导热块，另一端蜿蜒攀附于该鳍片上，并延伸贴覆于该散热鳍片组的顶端； 其中，该导热块紧密贴覆于该热源，该热源的热能通过该导热块传递至该鳍片，或经由该热导管传递至该鳍片的顶端。
【技术特征摘要】
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