【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件，特别是涉及一种插件式电子元件。(2)
技术介绍
现今电子产业蓬勃发展，电子元件被广泛的应用在电子产品上，如电脑及其周边产品、移动电话、网络卡、数据机及其他电子设备等，如图1所示，现有的电子元件10组配方式是由一平面状的半导体元件11的两面贴上一层金属箔电极12，再将二金属导线13分别焊接于两侧的金属箔电极12上，但是，此种方式在实务上仍有下列缺失亟待改进1、由于金属导线13皆为圆形导线，所以与金属箔电极12只有点接触，因此，在金属箔电极12表面沾有灰尘或其他足以影响导电性的情况下，金属箔电极12与金属导线13焊接后会有接触不良而造成品质受到严重的影响。2、如图2所示，由于金属导线13皆为圆形导线，所以与金属箔电极12只有点接触，因此，在进行焊接时，会因接触面积过小而造成焊接位置14留有空隙15，使得半导体元件11作用时，因发热而造成空隙15中的金属导线13与金属箔电极12产生氧化，而对半导体元件11造成极大的负面影响。3、如图3所示，由于金属导线13皆为圆形导线，所以当电子元件10插入电路板16中，会因为不易固定使得电子元件10常无法产生...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈继圣，古奇浩，
申请(专利权)人：富致科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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