【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微电子芯片散热装置，用于发热量大的微电子芯片散热，特别是解决电脑中央处理器散热问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是散热器由基座、带翅片的壳体(以下简称壳体)、固定在壳体上的风扇、壳体内密封的沸点为45～60摄氏度液体组成。基座与壳体形成一个密封的容器，容器内是沸点为45～60摄氏度液体。其原理为基座的中心区域，同微电子芯片接触的部位是主要受热点。热量传递给密封在容器内的液体，因为液体的导热系数是空气的几倍甚至十几倍，加上液体内部的对流散热、表面的蒸发散热，所以其效率大大于气体散热。液体蒸发带走热量，在液面以上形成饱和蒸汽。当饱和蒸汽对流遇到壳体时，根据热力学定律，饱和蒸汽遇冷其含湿量降低，蒸汽冷凝，放出热量。这样实现了热能的传递转移，将小面积的散热转换成大面积的散热，大大提高了散热效率。壳体与传统的散热片相比多了几个主散热面，散热能力大大提高。我们可以通过计算使壳体的散热量大于基座吸收的热量，那么这个热传递过程将会是持续的。本技术的有益效果是1、将小面积的散热转换成大面积的散热，提高散热效率。2、利用液相变化传递热能，提高散热效率。3、...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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