散热器制造技术

一种散热器，贴覆于一热源上，与该热源进行热传递，其特征在于，包括有： 一导热基板，该导热基板贴覆于该热源； 多片散热鳍片，该多片散热鳍片间隔地竖立于该导热基板上，并分成一第一鳍片部与一第二鳍片部，其中该第一鳍片部与该第二鳍片部彼此间隔一距离而设置于导热基板的二侧，该第一鳍片部与该第二鳍片部的相对内侧边相距一距离，而构成有一气流空间，且该气流空间呈上宽下窄。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器，应用于热源的散热，其中的热源指电子装置中，在工作状态下产生热能的元器件，如中央处理器。随着处理器技术的进步，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的工作频率已增加到1GHz以上，且其发热功率更达50W以上，如果中央处理器所产生的热不能充分排除，势必影响计算机的功能，缩短其使用寿命，因此，散热问题随着计算机运算频率的提高而日趋严重。目前对于中央处理器散热的手段，利用散热器与散热风扇作搭配，其中的散热器由金属材料制成，散热器包括有一底座，底座上具有多个散热鳍片，底座直接设置于中央处理器上与其接触，当中央处理器执行工作所产生的热能会经由底座而传递至散热鳍片上，散热风扇设置于散热鳍片上，利用散热风扇所产生的气流吹入散热鳍片内，利用散热风扇所产生的气流与高温的散热鳍片进行热交换，而将散热器上的热量带走，进而降低中央处理器的温度来达到散热的目的。最早期，散热器是采用铝为原材料，主要是利用铝的热阻抗低、重量轻、成本低的优点。然而，随着中央处理器的工作频率不断地提升，散热器的散热效果也要相对地提高，因此，开始有人采用铜作为散热器的材料。铜的导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄精丰，吴枝富，陈昭廷，
申请(专利权)人：丰城科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：