【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置,特别是涉及一种径向进气轴向排气的散热装置。
技术介绍
由于一般发热元件(如中央处理器、单晶片…等等)运转时会有发热而导致效能降低的现象,因此使用上可利用散热风扇将发热元件所产生的热气予以散热降温,由于各种发热元件的设计不同,为使散热装置能适用于各种发热元件的环境条件,如图1所示,其一现有的具有轴向进气侧面排气功能的直流无刷式散热风扇,该散热风扇1主要包含有一侧面形成有出风口110的基板11,一结合于该基板11上的扇轮12,以及一结合于基板11上而具有一入风口130的盖板13,当该散热风扇1进行运转而驱动扇轮12旋转时,即可由盖板13顶面的入风口130吸引气流,且当引进的气流往扇轮12中央方向流动时,即可接续由基板11侧面的出风口110外排出,使一般散热风扇1可达到由轴向引进气流而由侧面(即径向)排出气流的功效。一般散热风扇1于运转时,由盖板13顶面的入风口130所吸引的气流,直接往轴向流动而吹袭基板11表面,使气流垂直撞击基板11表面之后再由基板11侧面的出风口110排出,当该散热风扇1运转时,由于气流的行进方向由轴向猛然转变为径向,而会 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建荣,张俊国,
申请(专利权)人:元山科技工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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