【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热结构，尤其涉及一种应用于电子装置发热组件，且主要与侧吹式风扇搭配使用的散热片模块。
技术介绍
“散热”是当今电子装置设计的一大课题。电子装置由多数的电子组件所组成，以计算机而言，光是在主机板上，就有许多电子组件在运作时会产生高热，包括中央处理器、南北桥芯片、绘图芯片或双直列内存模块等等；尤其，数字科技日新月异，这些电子组件的运算速度越来越快，如中央处理器的工作频率已增加到1GHz以上，发热功率更达50W以上，如果这些产生的热不能充分排除，势必使电子组件温度过高而影响其稳定性与可靠性，并缩短其使用寿命，因此，散热问题随着电子组件运算频率而提高的情形日趋严重。电子组件的散热方式，不离热传导、热对流或热辐射等几种将热散溢至周围环境的方式，主要的手段是利用散热片模块与散热风扇作搭配，其中的散热片模块由金属材质制成，包括有一导热基板，其底部直接设置在发热的电子组件上与其接触，且此导热基板上具有多个散热片协助散热。发热组件执行工作所产生的热能会经由导热基板而传递至散热片上，再通过散热风扇所产生的气流吹入散热片之间，利用散热风扇所产生的气流与高温的散热片进行...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马孟明，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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