一种散热鳍片模块制造技术

一种散热鳍片模块，安装在电子装置中的发热组件上，其特征在于，包括：　　　　一导热基板，设置于所述电子装置中的发热组件上；　　　　多个第一散热鳍片，间隔地竖立于所述导热基板上的一侧半部，所述第一散热鳍片呈弧面状体，并彼此相互平行，且邻近的所述第一散热鳍片间构成有一第一气流空间，所述气流空间的气流路径呈连续弯曲状；及　　　　多个第二散热鳍片，间隔地竖立于所述导热基板上的另一侧半部，所述第二散热鳍片呈弧面状体，且其曲率中心与所述第一散热鳍片位于相异侧，所述第二散热鳍片彼此相互平行，且邻近的所述第二散热鳍片间构成有一第二气流空间，所述气流空间的气流路径与所述第一气流空间形成发散的曲线状。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热鳍片模块，应用于发热组件的散热，尤其涉及一种与侧吹式风扇搭配的散热鳍片模块。
技术介绍
电子装置由多数的电子组件所组成，以计算机而言，光是单单在主机板上，就有许多电子组件在运作时会产生高热，包括中央处理器、南北桥芯片、绘图芯片或双直列内存模块(DIMM，Dual In-line Memory Modules)等等；尤其，数字科技日新月异，这些电子组件的运算速度越来越快，如中央处理器的工作频率已增加到1GHz以上，发热功率更达50W以上，如果这些产生的热不能充分排除，势必使电子组件温度过高而影响其稳定性与可靠性，并缩短其使用寿命，因此，散热问题随着电子组件运算频率而提高的情形日趋严重。目前对于电子组件散热方式，不脱热传导、热对流或热辐射等几种将热散溢至周围环境的方式，主要的手段是利用散热鳍片模块与散热风扇作搭配，其中的散热鳍片模块由金属材质制成，包括一导热基板，其底部直接设置在发热的电子组件上与其接触，且此导热基板上具有多个散热鳍片协助散热。发热组件执行工作所产生的热能会经由导热基板而传递到散热鳍片上，再通过散热风扇所产生的气流吹入散热鳍片之间，利用散热风扇所产生的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马孟明，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：