微处理器用智能热管式半导体散热器制造技术

一种微处理器用智能热管式半导体散热器，其特征在于：它由导冷块（２）、温控系统（７）、探头（６）、半导体制冷器（１）、环形分离式热管（４）、铝制基座（３）、微型轴流风机（８）和散热翅片（５）组成；导冷块（２）连接半导体制冷器（１）装于铝基座（３），环形分离式热管（４）安装于基座（３），散热翅片（５）套装于热管（４）上，微型轴流风机（８）固定在散热翅片（５）上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机微处理器用散热器，特别涉及计算机微处理器用智能热管式半导体散热器，属于半导体制冷领域。
技术介绍
目前常用的微处理器用散热器一般由微型轴流风机和铝制散热器组成。散热器的底平面紧贴在微处理器表面，微处理器工作时，热量由高温向低温传导而达到散热器翅片上，并通过微型轴流风机的强迫散热使热量被流动的空气带走，从而达到对微处理器散热的作用。这种散热器本身无制冷功能，只能通过强迫散热来限制微处理器的温升，其范围有限，一般在10-20℃。随着微处理器主频率的提高，工作电流加大，一些微处理器表面温度可达100℃，飘离集成电路设计温度最佳工作点35℃太远，大大影响了微处理器的工作稳定性，有时会出现“死机”现象而影响计算机正常工作。为了解决上述问题，许多厂商开发了很多散热器。这些散热器可分三种类型1，现有商品铝合金散热器的改进型，即在允许的有效空间内，通过增加尺寸，改进形状的方法以增加散热面积，中国专利98206601.5和96201629.2所提供的散热器就属此类。这类散热器形状复杂，机械加工费用高，其所增加的散热能力有限，其性能价格比较低故使其应用受到限制。2，中国专利972067本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：齐悦，荆建一，吴旭刚，庄怀金，宋艳华，房盛，
申请(专利权)人：荆建一，齐悦，吴旭刚，
类型：实用新型
国别省市：