一种集成电路热管散热装置制造方法及图纸

一种集成电路热管散热装置，包括散热风扇（３）、传热肋片（５）、底板（７），其特征在于：散热器的底板（７）外表面与集成电路上表面紧密贴合，热管散热体（４）上表面设置有凸起的散热片（１），散热片（１）上端封闭，中空，下端与热管散热体（４）与底板（７）构成封闭的箱体相通，热管散热体（４）与底板（７）构成真空负压结构，肋片（５）固定在散热片（１）的外壁上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路热管散热装置的冷却系统制造技术，确切地说，它是一种电装置的冷散热装置。
技术介绍
随着半导体技术的飞速发展，集成电路芯片的集成度不断提高，芯片的工作频率也不断提高，集成电路芯片的发热量大大地增加了。尤其在计算机领域，高主频CPU的散热问题也越来越成为一个不容忽视的问题。目前最普遍使用的散热方法是CPU产生的热量直接传递到散热片，再由快速转动的风扇将散热片蓄积的热量带走。尽管铝制或铜制散热片的导热能力很强，并且可以通过增加肋片增大散热面积。但由于肋片效率随着散热片与热源(CPU)的距离的增加而降低，因此其散热片热阻的存在极限。热管(相变)传热元件的热阻要比铝制或铜制传热元件的热阻低数十乃至上百倍，因此采用热管(相变)传热元件可以大大提高肋片效率，从而突破散热片热阻极限。众所周知，国内市场已经出现了采用热管技术的散热器，例如的COOLMASER的采用热管技术的散热器。并且中国专利CN2458659Y公开了一种台式计算机CPU相变散热器，这些都是相当好的方案。但是由于结构工艺复杂，价格高，无法替代现有产品。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种结构工艺简单，成本低的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林项武，
申请(专利权)人：林项武，
类型：实用新型
国别省市：