一种集成电路热管散热装置制造方法及图纸

一种集成电路热管散热装置，包括散热风扇（３）、传热肋片（５）、底板（７），其特征在于：散热器的底板（７）外表面与集成电路上表面紧密贴合，热管散热体（４）上表面设置有凸起的散热片（１），散热片（１）上端封闭，中空，下端与热管散热体（４）与底板（７）构成封闭的箱体相通，热管散热体（４）与底板（７）构成真空负压结构，肋片（５）固定在散热片（１）的外壁上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路热管散热装置的冷却系统制造技术，确切地说，它是一种电装置的冷散热装置。
技术介绍
随着半导体技术的飞速发展，集成电路芯片的集成度不断提高，芯片的工作频率也不断提高，集成电路芯片的发热量大大地增加了。尤其在计算机领域，高主频CPU的散热问题也越来越成为一个不容忽视的问题。目前最普遍使用的散热方法是CPU产生的热量直接传递到散热片，再由快速转动的风扇将散热片蓄积的热量带走。尽管铝制或铜制散热片的导热能力很强，并且可以通过增加肋片增大散热面积。但由于肋片效率随着散热片与热源(CPU)的距离的增加而降低，因此其散热片热阻的存在极限。热管(相变)传热元件的热阻要比铝制或铜制传热元件的热阻低数十乃至上百倍，因此采用热管(相变)传热元件可以大大提高肋片效率，从而突破散热片热阻极限。众所周知，国内市场已经出现了采用热管技术的散热器，例如的COOLMASER的采用热管技术的散热器。并且中国专利CN2458659Y公开了一种台式计算机CPU相变散热器，这些都是相当好的方案。但是由于结构工艺复杂，价格高，无法替代现有产品。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种结构工艺简单，成本低的集成电路热管散热系统。
技术实现思路
本技术是这样实现的包括散热风扇、传热肋片、底板的一种集成电路热管散热装置，散热器的底板外表面与集成电路上表面紧密贴合，热管散热体上表面设置有凸起的散热片，散热片上端封闭，中空，下端与热管散热体与底板构成封闭的箱体相通，热管散热体与底板构成真空负压结构，肋片固定在散热片的外壁上。本技术适用于集成电路的热管相变散热系统，其结构简单，成本低。本技术的在于采用了热管散热元件，使从热源到散热表面的热阻大幅度减小，从而提高肋片效率，增加了散热器的有效散热面积。并且结构简单，如果采用压力铸造或真空铸造等先进工艺，热管散热体及肋片可以一次成型，成本大幅度降低。以下结合附图对本技术作进一步的说明附图说明图1为本技术的主视图图2为本技术的A-A的剖视图图3为本技术的左视图1为散热片；2为立柱；3为散热风扇；4为热管散热体；5为肋片；6为工作介质；7为底板。具体实施方式本技术的目的还再以通过以下技术解决措施进一步实现上述的一种集成电路热管(相变)散热系统，其中所述散热器的底板7外表面与集成电路上表面紧密贴合，涂以硅胶等以减少接触热阻。热管散热体4上表面设置有若干条凸起的散热片1，散热片1上端封闭，中空，下端与热管散热体4与底板7构成封闭的箱体相通，散热片1内表面加工沟槽型吸液芯，可以是梯形槽、矩形槽或三角形槽，以强化相变传热。并在每条凸起的散热片1外都有强化传热的肋片5，以增加散热面积。其中所述的热管散热体4与底板7构成真空负压结构的工作介质6是与所选用的壳体材料相容的有机物质中的任一种。热管散热体4与底板7构成真空负压结构的工作介质6可以是与所选用的壳体材料相容的有机物质中的任一种。例如在0-100℃，与铝相容的工作介质6有氨、氟里昂-21、氟里昂-11、氟里昂-113、丙酮；与铜相容的工作介质有氟里昂-11、氟里昂-113、己烷、丙酮、乙醇、甲醇等。热管散热体4与底板7及肋片5用的材料为铝及铝合金或铜及铜合金。上述的一种集成电路热管(相变)散热系统，可以在其中所述底板7的上表面为强化沸腾设置某些表面结构，底板7的上表面为烧结细球、细丝网、毛刺体、珠状颗粒等表面结构。一种集成电路热管(相变)散热系统，它包括有散热风扇3、热管散热体4、传热肋片5、底板7、安装风扇的立柱2及工作介质6。热管散热体4与底板7构成封闭的箱体，箱体内的底部有少量工作介质6。热管散热体4向上表面设置有若干条凸起的散热片1，散热片1上端封闭，中空，下端与热管散热体与底板构成封闭的箱体相通。散热片1外设置有强化传热的肋片6，散热风扇3安装在热管散热体4上面，固定在立柱2上。如图1，本技术由散热风扇3、热管散热体4、肋片5、底板7、立柱2以及封闭在热管散热体4与底板7构成的真空负压结构中的工作介质6组成。热管散热体4凸起的散热片内的中空的流体通道与热管散热体4与底板7构成的空腔相通，肋片5可以焊接在散热片1上，如果工艺条件允许热管散热体4及肋片5可以一次成型。散热风扇3固定在立柱2上。其工作过程如下散热器的底板7外表面与集成电路上表面紧密贴合。集成电路产生的热量经过底板7，到达工作介质6。由于热管散热体4与底板7构成的真空负压结构，工作介质6处于真空负压状态下，发生汽化，产生蒸汽进入热管散热体4若干条凸起的散热片中空的腔体中。由于热管散热体4及肋片5受到散热风扇3吹出的冷风冷却，所以工作介质6汽化产生的蒸汽在这里冷凝，而后沿散热片壁回流并最后落回到工作介质6中继续受热汽化，如此循环往复实现对集成电路的冷却。权利要求1.一种集成电路热管散热装置，包括散热风扇(3)、传热肋片(5)、底板(7)，其特征在于散热器的底板(7)外表面与集成电路上表面紧密贴合，热管散热体(4)上表面设置有凸起的散热片(1)，散热片(1)上端封闭，中空，下端与热管散热体(4)与底板(7)构成封闭的箱体相通，热管散热体(4)与底板(7)构成真空负压结构，肋片(5)固定在散热片(1)的外壁上。2.根据权利要求1所述的一种集成电路热管散热装置，其特征在于热管散热体(4)与底板(7)及肋片(5)用的材料为铝及铝合金或铜及铜合金。3.根据权利要求1所述的一种集成电路热管散热装置，其特征在于热管散热体(4)与底板(7)构成真空负压结构的工作介质(6)是与所选用的壳体材料相容的有机物质中的任一种。4.根据权利要求1所述的一种集成电路热管散热装置，其特征在于热管散热体(4)上表面设置有若干条凸起的散热片(1)，散热片(1)上端封闭，中空，下端与热管散热体(4)与底板(7)构成封闭的箱体相通，散热片(1)内表面加工沟槽型吸液芯，可以是梯形、矩形槽或三角形槽，在每条凸起的散热片(1)外都有强化传热的肋片(5)。5.根据权利要求1所述的一种集成电路热管散热装置，其特征在于散热器的底板(7)外表面与集成电路上表面紧密贴合，涂以硅胶。6.根据权利要求1所述的一种集成电路热管散热装置，其特征在于底板(7)的上表面为烧结细球、细丝网、毛刺体、珠状颗粒的表面结构。专利摘要本技术公开了一种集成电路热管散热装置，它涉及一种集成电路热管散热装置的冷却系统制造技术，确切地说，它是一种电装置的冷散热装置，该技术包括散热风扇、热管散热体、传热肋片、底板，散热器的底板，外表面与集成电路上表面紧密贴合，热管散热体上表面设置有凸起的散热片，散热片上端封闭，中空，下端与热管散热体与底板构成封闭的箱体相通，热管散热体与底板构成真空负压结构。本技术在于采用了热管散热元件，使从热源到散热表面的热阻大幅度减小，从而提高肋片效率，增加了散热器的有效散热面积，其结构简单，如果采用压力铸造或真空铸造等先进工艺，热管散热体及肋片可以一次成型，成本将大幅度降低。文档编号H05K7/20GK2667662SQ20032011037公开日2004年12月29日 申请日期2003年10月20日 优先权日2003年10月20日专利技术者林项武 申请人:林项武本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林项武，
申请(专利权)人：林项武，
类型：实用新型
国别省市：