【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置,特别是关于一种运用相变化原理散发电子元件所产生热量的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展,如中央处理器(CPU)等电子元件的运算速度大幅度提高,其产生的热量也亦随之剧增,如何将电子元件的热量散发出去,以保证其正常运作,一直是业界在研究的问题。传统的散热方式是在发热电子元件上方设置一金属材质的散热器,该散热器具有基座,基座下表面与电子元件接触,而其上表面则设有若干鳍片,基座吸收电子元件产生的热量,通过鳍片将热量散发至周围空气中,为加强鳍片与周围空气的热交换速度,通常进一步在鳍片上方加装一风扇,以加强气体对流。上述散热装置固然能散发电子元件产生的部分热量,但是,其单纯通过金属材质的散热器传导热量,金属的热传导系数有限,导致散热器在单位时间、单位体积下的热传导量也有限。传统的纯金属散热器散热方式已不能满足高发热量电子元件的散热需求。目前,业界通过热管传导热量的散热装置日益增多,热管是在金属管体内密封装入毛细结构物(如金属粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及工作液体(如水、酒精等)后抽至真空状态,通过工作液体受热后进行液气两相变化的过程 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李学坤,赖振田,周志勇,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。