相变化散热装置制造方法及图纸

一种相变化散热装置，包括两板体及至少一管体，其特征在于：每一板体呈中空，其内设有空腔，空腔内盛装有适量工作介质；上述至少一管体的两端分别与两板体相连，其也是中空的，具有流道，该流道与两板体的空腔连通，板体与管体的内壁都设有毛细结构物。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热装置，特别是关于一种运用相变化原理散发电子元件所产生热量的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如中央处理器(CPU)等电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也亦随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运作，一直是业界在研究的问题。传统的散热方式是在发热电子元件上方设置一金属材质的散热器，该散热器具有基座，基座下表面与电子元件接触，而其上表面则设有若干鳍片，基座吸收电子元件产生的热量，通过鳍片将热量散发至周围空气中，为加强鳍片与周围空气的热交换速度，通常进一步在鳍片上方加装一风扇，以加强气体对流。上述散热装置固然能散发电子元件产生的部分热量，但是，其单纯通过金属材质的散热器传导热量，金属的热传导系数有限，导致散热器在单位时间、单位体积下的热传导量也有限。传统的纯金属散热器散热方式已不能满足高发热量电子元件的散热需求。目前，业界通过热管传导热量的散热装置日益增多，热管是在金属管体内密封装入毛细结构物(如金属粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及工作液体(如水、酒精等)后抽至真空状态，通过工作液体受热后进行液气两相变化的过程吸收及释放热量。常用的一种热管散热装置其散热器具有上下设置且相互平行的两金属平板，其中一平板与发热电子元件贴设，该两平板间设置有若干鳍片，热管大致呈“U”形，其两平行段分别插设在散热器的两平板内，并通过锡焊方式固定在散热器上。由于该散热器的两平板都是由纯金属材质制成，电子元件产生的热量虽传导至其中一平板上，但由于金属的导热性能有限，导致大部分热量集中在平板中央与电子元件相接触处，而该平板远离电子元件处温度较低，虽通过具有高导热性能的热管传导热量，但电子元件传导至平板的热量分布不均匀，未能使电子元件的热量迅速散发出去，从而影响散热效果；另一方面，由于热管是与平板采用锡焊方式连接的，锡膏的导热性能较金属平板的导热性能差，致使热量从平板传导致热管时存在较大的热阻，进一步影响散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能快速有效散发电子元件产生热量的相变化散热装置。本技术相变化散热装置，包括两板体及至少一管体，每一板体呈中空，其内设有空腔，空腔内盛装有适量工作介质；上述至少一管体的两端分别与两板体相连，其也是中空的，具有流道，该流道与两板体的空腔连通，板体与管体的内壁都设有毛细结构物。由于本技术的板体内设有空腔，且在板体内壁设有毛细结构物，因此，工作介质可在毛细结构物的作用下分布于整个板体，有效避免热量分布不均；另外，本技术的管体的流道是与板体的空腔相连通的，热量由板体传至管体时不需经过锡膏，有效降低热传导过程中的热阻。附图说明图1是本技术相变化散热装置第一实施例的立体图。图2是本技术相变化散热装置第二实施例的部分元件立体图。图3是本技术相变化散热装置第三实施例的立体图。图4是本技术相变化散热装置第四实施例的部分元件立体图。具体实施方式请参阅图1，是本技术相变化散热装置的第一实施例。该散热装置包括两相互平行的板体10、20，于板体10、20间设置有若干鳍片30，该两板体10、20的同侧通过两管体40相连接。板体10、20截面呈方形，都具有下表面及上表面，板体10的下表面与发热电子元件接触，板体10、20都是中空的，其内都具有一空腔，在板体10、20的内壁设有毛细结构物，如在内壁上开设沟槽、在内壁贴设丝网结构、在内壁贴设烧结金属粉末等，在板体10的空腔内盛装有适量沸点较低的工作介质，如水、酒精等，该工作介质在毛细结构物的作用下分布于整个板体10的内壁。每一鳍片30的上下两端分别与板体20的下表面及板体10的上表面相接。每一管体40呈中空状，其内具有一流道，该流道的两端分别与板体10、20的空腔相连通，且于管体40内壁也设有毛细结构物，该毛细结构物的形式可为板体10、20内的毛细结构物形式，板体10、20的空腔及管体40的流道都抽至真空状态。当上述散热装置装设于电子元件上时，电子元件产生的热量传导至板体10，板体10内的工作介质吸热后发生相变化，由液态转变为气态，气态工作介质向上运动，流经管体40的流道后上升至板体20中，在板体20内的毛细结构物作用下，该气态工作介质分布于整个板体20的内壁，鳍片30与外界进行热交换使板体20内的气态工作介质释放热量后温度降低，从而由气态转变为液态，液态工作介质在管体40内毛细结构物的作用下返回至板体10中，进行下一次相变循环。上述板体10、20的形状不限于方形，也可为其它形状，如图2所示，是本技术的第二实施例，图中省略鳍片，该实施例与第一实施例的不同之处仅在于板体10’、20’概呈三棱柱状。请参阅图3，是本技术的第三实施例，其与第一实施例的不同之处在于板体50、60的另一侧接设有另两管体42，该两管体42是中空的，其内具有流道，流道的两端分别与板体50、60的空腔相连通。当上述散热装置装设于电子元件上时，电子元件产生的热量传导至板体50，板体50内的工作介质吸热后发生相变化，由液态转变为气态，气态工作介质向上运动，流经管体42的流道后上升至板体60中，在板体60内的毛细结构物作用下，该气态工作介质分布于整个板体60的内壁，鳍片30与外界进行热交换使板体60内的气态工作介质释放热量后温度降低，从而由气态转变为液态，液态工作介质在管体40内毛细结构物的作用下返回至板体50中，进行下一次相变循环。上述板体50、60的形状也不限于方形，也可为其它形状，如图4所示，是本技术的第四实施例，图中省略鳍片，该实施例与第三实施例的不同之处仅在于板体50’、60’概呈三棱柱状。可以理解，本技术的管体40、42数量不限于一根、两根，也可为两根以上，可根据实际需要设置；另外，本技术的两板体不限于处于相互平行的状态，其也可处于同一水平高度，或可根据实际需要而将管体40任意弯折。权利要求1.一种相变化散热装置，包括两板体及至少一管体，其特征在于每一板体呈中空，其内设有空腔，空腔内盛装有适量工作介质；上述至少一管体的两端分别与两板体相连，其也是中空的，具有流道，该流道与两板体的空腔连通，板体与管体的内壁都设有毛细结构物。2.如权利要求1所述的相变化散热装置，其特征在于上述两板体上下平行。3.如权利要求2所述的相变化散热装置，其特征在于上述相变化散热装置进一步在两板体间设置若干鳍片。4.如权利要求3所述的相变化散热装置，其特征在于上述鳍片的两端分别与两板体的表面相接。5.如权利要求2所述的相变化散热装置，其特征在于上述至少一管体连接于两板体的同侧。6.如权利要求5所述的相变化散热装置，其特征在于上述相变化散热装置进一步具有至少一管体，该管体的两端分别与两板体的另一侧相连。7.如权利要求1所述的相变化散热装置，其特征在于上述两板体的空腔与管体的流道呈真空状态。8.如权利要求1所述的相变化散热装置，其特征在于上述两板体的截面呈方形。9.如权利要求1所述的相变化散热装置，其特征在于上述两板体呈棱柱形。专利摘要一种相变化散热装置，包括两板体及至少一管体，每一板体呈中空，其内设有空腔，空腔内盛装有适量工作介质；上述至少一管体的两端分别与两板体相连，其也是中空的，具有流道，该流道与两板体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，赖振田，周志勇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：