微处理器用分离式热管散热器制造技术

一种微处理器用分离式热管散热器，其特征在于：它由热管基座（１）、分离式热管（２）、铝箔散热翅片（３）和微型轴流风机（４）组成；热管（２）嵌装入基座（１）内，翅片（３）套装于热管（２），微型轴流风机（４）固定在翅片（３）上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机微处理器用散热器，特别涉及计算机微处理器用分离式热管散热器，属于热管
，具体涉及国际专利分类G061F1/20和H01L23/34领域。
技术介绍
目前常用的微处理器用散热器一般由微型轴流风机和铝翅片散热器组成。散热器的底平面紧贴微处理器表面。微处理器工作时，热量由高温向低温传导而达到散热器翅片上，通过微型轴流风机的强迫散热使热量被流动的空气带走，从而达到了对微处理器的散热作用。随着微处理器主频率的提高，工作电流的加大，一些微处理器表面温度可达到100℃，飘离集成电路设计温度最佳工作点(35℃)太远，大大影响了微处理器的工作稳定性，有时会出现“死机”现象而影响计算机正常工作。为了解决上述问题，许多厂商开发了很多散热器。这些散热器可分三种类型1，加大现有铝合金散热器的尺寸和提高微型轴流风机的转速，改变铝合金散热器的形状以增加散热面积，ZL98206601.5和ZL96201629.2所提供的散热器就属此类。因计算机主机内有效空间有限，散热器尺寸不可能按实际需要加大，提高微型轴流风机的转速使噪声也随之加大。复杂的形状确实可增加散热面积，但需机械加工，而机械加工费用较高，故使其性能价格比较低，影响它的应用。2，ZL97206718.3所提供的散热器由微型轴流风机、半导体制冷器、铝合金散热器组成。利用半导体制冷器明显的制冷效应，紧贴微处理器的一面(冷端)迅速冷却吸收微处理器表面热量使其降温，同时半导体制冷器的另一面(热端)迅速变热并将热量传导至与之紧贴铝合金散热器的翅片上，通过微型轴流风机的强迫散热被流动的空气所带走。室内湿度大时，半导体制冷器的冷端容易结露，一旦结露就容易烧坏微处理器。由于增加了半导体制冷器，加大了铝合金散热器的负载，这对本来散热能力有限的铝合金散热器无疑是雪上加霜。3，ZL01263515专利所提供的塔型台式电脑CPU芯片相变散热器，我们通常称为热管散热器。热管蒸发段的底面和微处理器的表面紧贴，微处理器的热量传导至蒸发段使蒸发段内的工质吸热汽化为蒸汽。蒸汽迅速流动到热管的另一端冷凝段，蒸汽在冷凝段释放出热量成为液体，放出的热量由热管的外表面传导至套装在热管壁的散热翅片通过微型轴流风机的强迫散热使热量被流动的空气带走。蒸汽冷凝所形成的液体在吸液芯的毛细作用下重回到热管的蒸发段进行下次循环。这种热管尚存在如下缺陷工质在同一管内蒸发、冷凝，流动方向相反，加之附着管壁回流，增加了管壁与散热片间的热阻。管内所增加的毛细吸热芯不但其制造、安装工艺复杂使成本加大，而且还减少了汽液流速度，增加了一次循环工作的时间，不能有效发挥热管的功能。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术的目的是提供一种可以达到微处理器散热要求的微处理器用分离式热管散热器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种微处理器用分离式热管散热器，它包括被抽真空后注入一定量工质的环形铜管、分流管、蒸发室体及底套管组成的分离式热管、热管基座、铝箔散热翅片和微型轴流风机组成。热管嵌装入基座内，翅片套装于热管，微型轴流风机固定在翅片上。热管基座为铝合金制做，中间有一光滑贯穿孔，分离式热管蒸发室一端贯穿其中并与之紧贴。热管基座平面和分离式热管底面在一个平面内且光滑平整，以便在扣具的弹簧压力下，分离式热管的底面与微处理器的表面紧贴。热管基座的另一面的左右边缘有两个安装扣具用的开口矩形贯穿孔。分离式热管蒸发室由蒸发室体、连通管和底套管组成。底套管平面即为分离式热管底平面，它与微处理器表面紧贴。分离式热管的冷凝段套装有一组铝箔散热翅片，散热翅片上固定有微型轴流风机。附图说明图1为微处理器用分离式热管散热器的结构示意图。图2为图1的俯视图。具体实施方式如图1、图2所示本技术包括有热管基座1、分离式热管2、铝箔散热翅片3和微型轴流风机组成。分离式热管2由2根或4根环形铜管6、底套管9、蒸发室体8、分流管7组成。底套管9内平面有一组同心圆环状沟槽，外平面光滑平整。蒸发室体8为一端封口的代有内螺纹的铜管，一对分流管其两端分别与蒸发室体和环形铜管连接构成分离式热管之蒸发室。环形铜管6的另一侧10为冷凝段，其上套装有一组铝箔散热翅片3，而微型轴流风机则固定其上。热管基座1为铝合金制作，分离式热管2的底套管9置于其中的贯穿孔中并与之紧贴，热管基座的另一面的左右两边各有一个开口的矩形贯穿孔5以待安装扣具。微处理器工作时，所产生的热量通过分离式热管底面迅速传给蒸发室加热工质，由于构成蒸发室的蒸发室体8的内壁有螺纹，底套管9内平面有一组同心圆沟槽，增加了介质与蒸发室的接触面积，使蒸发室内的介质迅速吸热汽化为蒸汽。蒸汽经分流管7沿环形铜管的轴线向上运动到冷凝段10并将热量传导至套装在其上的铝箔散热翅片3，由微型轴流风机4强迫散热使热量被流动的空气带走。蒸汽在冷凝段10放热冷凝成液体并沿管壁回流到蒸发室继续吸热汽化。如此往复，完成了对微处理器的散热。分离式热管蒸发室内壁有螺纹和沟槽，增加了介质与蒸发室的接触面积，加快了介质汽化速度已及分离式热管2在非工作时又处于真空状态，热阻很小，使介质能迅速汽化并很快达到冷凝段10放热冷凝，避免了微处理表面的热量凝聚。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微处理器用分离式热管散热器，其特征在于它由热管基座(1)、分离式热管(2)、铝箔散热翅片(3)和微型轴流风机(4)组成；热管(2)嵌装入基座(1)内，翅片(3)套装于热管(2)，微型轴流风机(4)固定在翅片(3)上。2.根据权利要求1所述的微处理器用分离式热管散热器，其特征在于热管基座(1)中心有一光滑贯穿孔，其底面光滑平整，另一面两边各有一开口的矩型断面贯穿孔(5)。3.根据权利要求1所述的微处理器用分离式热管散热器，其特征在于分离式热管(2)由两根或四根环形铜管(6)、分流管(7)、带有内螺纹的蒸发室体(8)和内端面有一组同心圆沟槽的底套管(9)组成；蒸发室和冷凝段分别在...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐媛，荆建一，吴旭刚，房盛，
申请(专利权)人：荆建一，齐媛，吴旭刚，
类型：实用新型
国别省市：