【技术实现步骤摘要】
本技术是指一种散热装置，特别是指一种安装于计算机中央处理器上用于协助排出中央处理器芯片热量的散热器模块。现有的散热器是安装于中央处理器上，用于协助排出中央处理器芯片产生的热量，其大多包括一个散热片，该散热片是安装于中央处理器上面并与中央处理器贴合，其上具有适当形状的散热鳍片，散热片上另有一风扇，用来将散热片吸收的中央处理器的热量排出，以降低温度。虽然现有的散热片用导热散热效果良好的铜、铝合金制成，但是散热效果不是最好的，仍有改善的空间，同时其绝热性能不佳，甚至会使得散热片上的风扇产生高温。再有，现有的散热器上的风扇由于持续运转排风(或送风，视计算机内部空间及设计要求)，其金属制的轴承在高温下，寿命有限。本技术的上述目的可以通过如下技术方案实现，该散热器模块包括安装于中央处理器顶面并与其贴合的散热片，及安装于散热片上方的风扇，所述散热器模块的散热片是由导热、散热性能良好的陶瓷材料制成片、条、涡旋状等形状，由风扇将热量排出；该散热器模块的散热片设有陶瓷导管连接至计算机适当位置，通过虹吸管原理将中央处理器的热量排出；该散热器模块的风扇具有陶瓷轴承，可以避免风扇长时间运转产生的高温；上述散热器模块的散热片表面布有导热性能良好的金属层。同已有技术相比，本技术具有如下优点1.绝热、散热性能佳；2.使用寿命长；3.可连续长时间运转； 图2是本技术散热器模块的分解图。1-中央处理器2-散热片 20-散热鳍片21-金属层3-风扇 30-陶瓷轴承4-陶瓷导管
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热器模块，主要包括安装于中央处理器顶面并与之贴合的散热片，散热片上方设有风扇，其特征在于散热片为片状或条状或涡旋状，且散热片由陶瓷材料制成，散热...
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