【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种具真空吸引效果的定位装置,特别是一种用于电路板制造程序中,可同时兼具良好真空吸引效果的定位装置。
技术介绍
一般习用的电路板加工程序,是先将一工作台面钻孔打钉(pin)固定,然后再将电路板置于工作台面上定位,因为工作台面上所用的钻孔基板为电木板,具有透气性而不能气密,因此没有真空吸附的功能,而一般有真空吸附功能的装置,又不能兼具钻孔打钉的定位功能,若工作台面上所用的吸附基板为铝板,而铝板在经过钻孔后会产生不平整的表面,并不适合钻孔形成定位装置,因此,现阶段的电路板加工程序中并没有可以兼具真空吸引效果与定位效果的装置。
技术实现思路
有鉴于习用电路板制造程序中缺少一种兼具真空吸引效果与定位效果的装置,本技术的目的在于提供一种具真空吸引效果的定位装置,其具有真空吸引效果与定位效果两种功效,可以满足电路板制造程序中的需求。为了达到上述的目的,本技术提供一种具真空吸引效果的定位装置,其特征在于其包括一真空抽气平台;至少一块设于该真空抽气平台上的基板,每一块基板上形成有数个透气孔,该透气孔穿设过整个基板;与至少一个设于基板上的电木元件,每一个电木元件上形成有至少一 ...
【技术保护点】
一种具真空吸引效果的定位装置,其特征在于:其包括:一真空抽气平台;至少一块设于该真空抽气平台上的基板,每一块基板上形成有数个透气孔,该透气孔穿设过整个基板;与至少一个设于基板上的电木元件,每一个电木元件上形成有至少一个定位孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:方思巽,刘建成,
申请(专利权)人:总格实业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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