一种模块封装用的焊接轨道结构制造技术

技术编号:37396151 阅读:18 留言:0更新日期:2023-04-30 09:24
本实用新型专利技术涉及模块封装设备领域,具体来说是一种模块封装用的焊接轨道结构,包括轨道板;所述轨道板上设有吸附通道。本实用新型专利技术公开了一种模块封装用的焊接轨道结构,本实用新型专利技术公开的焊接轨道结构采用负压的方式固定待焊接的基板,因为产品跟焊接轨道的贴合采用真空吸附,不用单独压着固定来进行焊接操作,避免产品被压裂和破边的风险。免产品被压裂和破边的风险。免产品被压裂和破边的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种模块封装用的焊接轨道结构


[0001]本技术涉及模块封装设备领域,具体来说是一种模块封装用的焊接轨道结构。

技术介绍

[0002]在模块封装中,焊线制程是非常关键的一个工序,焊线品质直接关系到产品的整体良率和产品的性能。
[0003]目前焊线制程多为单颗产品作业,作业时多采用压合方式进行压着,这种方式针对框架类的产品比较适用,并不适用无底板的陶瓷基板封装,会有产品被压裂的风险,且单颗作业来回切换时间较长,在切换过程中也会存在比较高的破边暗裂风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种适用于无底板的陶瓷基板封装的焊接轨道结构。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:
[0006]一种模块封装用的焊接轨道结构,包括轨道板;所述轨道板上设有吸附通道。
[0007]所述轨道板包括上板,所述上板包括上板体,所述上板体上设有多个工作块,所述工作块贯穿上板设置;所述吸附通道包括多个设置在工作块上的连接通道。
[0008]所述工作块凸出上板体设置。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块封装用的焊接轨道结构,其特征在于,包括轨道板;所述轨道板上设有吸附通道;所述轨道板包括上板,所述上板包括上板体,所述上板体上设有多个工作块,所述工作块贯穿上板设置;所述吸附通道包括多个设置在工作块上的连接通道。2.根据权利要求1所述的一种模块封装用的焊接轨道结构,其特征在于,所述工作块凸出上板体设置。3.根据权利要求1所述的一种模块封装用的焊接轨道结构,其特征在于,所述上板靠近下板一侧设有多个避让沉槽;每个避让沉槽对应有一个工作块。4.根据权利要求1所述的一种模块封装用的焊接轨道结构,...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗艳玲赵清单卫平龚秀友王宇龚邦正
申请(专利权)人:安徽长飞先进半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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