【技术实现步骤摘要】
一种模块封装用的焊接轨道结构
[0001]本技术涉及模块封装设备领域,具体来说是一种模块封装用的焊接轨道结构。
技术介绍
[0002]在模块封装中,焊线制程是非常关键的一个工序,焊线品质直接关系到产品的整体良率和产品的性能。
[0003]目前焊线制程多为单颗产品作业,作业时多采用压合方式进行压着,这种方式针对框架类的产品比较适用,并不适用无底板的陶瓷基板封装,会有产品被压裂的风险,且单颗作业来回切换时间较长,在切换过程中也会存在比较高的破边暗裂风险。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种适用于无底板的陶瓷基板封装的焊接轨道结构。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:
[0006]一种模块封装用的焊接轨道结构,包括轨道板;所述轨道板上设有吸附通道。
[0007]所述轨道板包括上板,所述上板包括上板体,所述上板体上设有多个工作块,所述工作块贯穿上板设置;所述吸附通道包括多个设置在工作块上的连接通道。
[0008]所述工作块凸出
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模块封装用的焊接轨道结构,其特征在于,包括轨道板;所述轨道板上设有吸附通道;所述轨道板包括上板,所述上板包括上板体,所述上板体上设有多个工作块,所述工作块贯穿上板设置;所述吸附通道包括多个设置在工作块上的连接通道。2.根据权利要求1所述的一种模块封装用的焊接轨道结构,其特征在于,所述工作块凸出上板体设置。3.根据权利要求1所述的一种模块封装用的焊接轨道结构,其特征在于,所述上板靠近下板一侧设有多个避让沉槽;每个避让沉槽对应有一个工作块。4.根据权利要求1所述的一种模块封装用的焊接轨道结构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗艳玲,赵清,单卫平,龚秀友,王宇,龚邦正,
申请(专利权)人:安徽长飞先进半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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