用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，本发明专利技术的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置的特征在于，包括：喷嘴，具有小于微型LED芯片的上端面积的喷嘴头，且为毛细管形态；压力调节部，用于对所述喷嘴的内部施加负压而将所述微型LED芯片吸附在所述喷嘴头上，并且对所述喷嘴的内部施加正压或解除所述负压而将吸附在所述喷嘴头的所述微型LED芯片安放在像素上；图像部，用于实时监控吸附在所述喷嘴头上的微型LED芯片的位置和姿势；移动部，用于使所述喷嘴移动；及控制部，用于从所述图像部接收图像信息，并控制所述压力调节部及所述移动部来在修复像素上安装所述微型LED芯片。微型LED芯片。微型LED芯片。

【技术实现步骤摘要】
用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置


[0001]本专利技术涉及一种微型LED显示器的芯片修复的取放(Pick
‑
and
‑
Place)装置，更为详细地，涉及一种在微型LED显示器的制作过程中，将微型LED芯片转移到基板上后，在未安装或错误安装芯片的修复像素上将微型LED芯片以芯片为单位安装的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置。

技术介绍

[0002]基于背光的LCD显示器快速被主动驱动型像素显示器如OLED显示器及微型LED显示器等取代。尤其，微型LED显示器是基于GaN沉积膜技术的显示器，因此相比OLED显示器技术具有优异的明暗、照度、迅速的响应时间及较高的能源效率，成为新一代显示器。
[0003]微型LED显示器技术是复合组合LED、显示器及半导体技术的代表性的融合技术，其制备工艺的执行顺序为晶片(外延芯片)制备、芯片加工、巨量转移、检查、修复及显示器的制备应用。
[0004]在4K(3840
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2160)显示器的情况下，需要安装2490万个微型LED芯片，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，包括：喷嘴，具有小于微型LED芯片的上端面积的喷嘴头，且为毛细管形态；压力调节部，用于对所述喷嘴的内部施加负压而将所述微型LED芯片吸附在所述喷嘴头上，并且对所述喷嘴的内部施加正压或解除所述负压而将吸附在所述喷嘴头的所述微型LED芯片安放在像素上；图像部，用于实时监控吸附在所述喷嘴头上的微型LED芯片的位置和姿势；移动部，用于使所述喷嘴移动；及控制部，用于从所述图像部接收图像信息，并控制所述压力调节部及所述移动部来在修复像素上安装所述微型LED芯片。2.根据权利要求1所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，其中，所述喷嘴的末端部形成为半径逐渐缩小的形状。3.根据权利要求1所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，其中，所述喷嘴由玻璃、金属管、陶瓷及聚合物中的一种来形成。4.根据权利要求1所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，其中，所述喷嘴头上涂覆有柔性材料。5.根据权利要求4所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，其中，所述柔性材料为聚二甲基硅氧烷。6.根据权利要求1所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，进一步包括：清洗部，用于清洗所述喷嘴头。7.根据权利要求1所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，进一步包括：离子发生器，用于去除所述喷嘴头上的静电。8.根据权利要求1所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，其中，所述喷嘴朝向基板以垂直向下配置，所述图像部包括：配置在所述喷嘴的一侧的至少一个第一图像部，用于在相对于垂直向下方向的倾斜方向上获得吸附在所述喷嘴头上的微型LED芯片的图像，从而监控所述微型LED芯片在XY平面上的位置及姿势；及第二图像部，用于在水平方向上获得吸附在所述喷嘴头上的微型LED芯片的图像，从而在Z轴方向上监控所述微型LED芯片的位置及姿势。9.根据权利要求1所述的用于微型LED显示器的芯片修复的取放装置，其中，所述喷嘴朝向基板倾斜地配置，所述图像部包括：第一图...

【专利技术属性】
技术研发人员：边渡泳，武，
申请(专利权)人：株式会社ENJET，
类型：发明
国别省市：