一种晶圆固定组件和晶圆制标设备制造技术

本申请涉及机械设备领域，涉及一种晶圆固定组件和晶圆制标设备。晶圆固定组件包括真空吸盘和第一晶圆压环，所述第一晶圆压环与所述本体可拆卸连接，所述第一晶圆压环位于所述真空吸盘的四周。即便晶圆翘曲严重，第一晶圆压环可以校正部分翘曲，使晶圆与真空吸盘之间的间隙减小，确保晶圆与真空吸盘之间良好接触，使真空吸盘对晶圆吸附良好。另，本申请的晶圆固定组件可以用于定位多种尺寸的晶圆。可以增加晶圆固定组件的适配性。加晶圆固定组件的适配性。加晶圆固定组件的适配性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆固定组件和晶圆制标设备


[0001]本申请涉及机械设备领域，具体而言，涉及一种晶圆固定组件和晶圆制标设备。

技术介绍

[0002]芯片制作过程中，需要对晶圆制备标识，以便于对芯片信息的管理、读取等。在制备标识的过程中，需要对晶圆进行定位，但是晶圆由于其材料的特殊性，对其定位并非是容易的事。
[0003]例如，CN202011512291.4公开一种用于实现晶圆快速定位的结构。其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与待定位晶圆的外径相适应。
[0004]但是，晶圆由于易翘曲，对于翘曲严重的晶圆，真空吸附单元并不能对其进行较好的吸附。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种晶圆固定组件和晶圆制标设备，其旨在对翘曲严重的晶圆进行定位。
[0006]本申请提供一种晶圆固定组件，所述晶圆固定组件包括：
[0007]本体；
[0008]真空吸盘，所述真空吸盘与所述本体连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定组件，其特征在于，所述晶圆固定组件包括：本体；真空吸盘，所述真空吸盘与所述本体连接；以及第一晶圆压环，所述第一晶圆压环与所述本体可拆卸连接，所述第一晶圆压环位于所述真空吸盘的四周。2.根据权利要求1所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述晶圆固定组件还包括多个真空吸嘴，多个所述真空吸嘴间隔分布于所述真空吸盘的四周。3.根据权利要求1所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述第一晶圆压环与所述本体通过磁吸可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述第一晶圆压环为闭环结构。5.根据权利要求1
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4任一项所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述晶圆固定组件还包括晶圆定位环和第二晶圆压环；所述第二晶圆压环和所述晶圆定位板均与所述本体可拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永智，王德友，
申请(专利权)人：成都莱普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：