一种晶圆固定组件和晶圆制标设备制造技术

本申请涉及机械设备领域，涉及一种晶圆固定组件和晶圆制标设备。晶圆固定组件包括真空吸盘和第一晶圆压环，所述第一晶圆压环与所述本体可拆卸连接，所述第一晶圆压环位于所述真空吸盘的四周。即便晶圆翘曲严重，第一晶圆压环可以校正部分翘曲，使晶圆与真空吸盘之间的间隙减小，确保晶圆与真空吸盘之间良好接触，使真空吸盘对晶圆吸附良好。另，本申请的晶圆固定组件可以用于定位多种尺寸的晶圆。可以增加晶圆固定组件的适配性。加晶圆固定组件的适配性。加晶圆固定组件的适配性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆固定组件和晶圆制标设备


[0001]本申请涉及机械设备领域，具体而言，涉及一种晶圆固定组件和晶圆制标设备。

技术介绍

[0002]芯片制作过程中，需要对晶圆制备标识，以便于对芯片信息的管理、读取等。在制备标识的过程中，需要对晶圆进行定位，但是晶圆由于其材料的特殊性，对其定位并非是容易的事。
[0003]例如，CN202011512291.4公开一种用于实现晶圆快速定位的结构。其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与待定位晶圆的外径相适应。
[0004]但是，晶圆由于易翘曲，对于翘曲严重的晶圆，真空吸附单元并不能对其进行较好的吸附。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种晶圆固定组件和晶圆制标设备，其旨在对翘曲严重的晶圆进行定位。
[0006]本申请提供一种晶圆固定组件，所述晶圆固定组件包括：
[0007]本体；
[0008]真空吸盘，所述真空吸盘与所述本体连接；以及
[0009]第一晶圆压环，所述第一晶圆压环与所述本体可拆卸连接，所述第一晶圆压环位于所述真空吸盘的四周。
[0010]在本申请的一些实施例中，晶圆固定组件还包括多个真空吸嘴，多个所述真空吸嘴间隔分布于所述真空吸盘的四周。
[0011]在本申请的一些实施例中，第一晶圆压环与所述本体通过磁吸可拆卸连接。
[0012]在本申请的一些实施例中，第一晶圆压环为闭环结构。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述晶圆固定组件还包括晶圆定位环和第二晶圆压环；所述第二晶圆压环和所述晶圆定位板均与所述本体可拆卸连接，所述晶圆定位环位于所述第一晶圆压环的内圈，所述第二晶圆压环位于所述晶圆定位环的内圈。
[0014]在本申请的一些实施例中，晶圆定位环为开环结构。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述晶圆定位环包括相互连接的环体和凸缘，所述凸缘用于抵接晶圆。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述第二晶圆压环为闭环结构。
[0017]在本申请的一些实施例中，所述晶圆固定组件还包括定位轴，所述定位轴与所述本体连接，所述第一晶圆压环与所述本体处于连接状态时，所述第一晶圆压环与所述定位轴抵接。
[0018]本申请还提供一种晶圆制标设备，所述晶圆制标设备包括制标组件和上述的晶圆固定组件。
[0019]本申请实施例提供的晶圆固定组件和晶圆制标设备的有益效果是：
[0020]晶圆可以真空吸盘抵接后，真空吸盘中的负压会使晶圆被吸附，达到初定位的作用。如果晶圆翘曲严重，晶圆与真空吸盘之间的间隙可能使前述的负压失去定位作用。在本申请的实施例中，采用第一晶圆压环压住晶圆的四周。即便晶圆翘曲严重，第一晶圆压环可以校正部分翘曲，使晶圆与真空吸盘之间的间隙减小，确保晶圆与真空吸盘之间良好接触，使真空吸盘对晶圆吸附良好。
[0021]在一些实施例中，晶圆固定组件可以用于定位不同尺寸的晶圆。例如，晶圆固定组件可以用于定位8寸的晶圆和12寸的晶圆。可以增加晶圆固定组件的适配性。同一晶圆固定组件可以固定不同尺寸的晶圆。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的晶圆固定组件的结构示意图。
[0024]图2为本申请实施例提供的第一晶圆压环的结构示意图。
[0025]图3为图1中A处的放大示意图。
[0026]图4为本申请实施例提供的晶圆定位环的结构示意图。
[0027]图5为本申请实施例提供的晶圆定位环和第二晶圆压环的结构示意图。
[0028]图标：100
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晶圆固定组件；101
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定位轴；110
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本体；120
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真空吸盘；130
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第一晶圆压环；140
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真空吸嘴；150
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晶圆定位环；151
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环体；152
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凸缘；160
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第二晶圆压环。
具体实施方式
[0029]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0032]在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]实施例
[0036]图1为本申请实施例提供的晶圆固定组件100的结构示意图，请参阅图1，本实施例提供了一种晶圆固定组件100，晶圆固定组件100用于定位晶圆。
[0037]其中，晶圆固定组件100包括本体110、真空吸盘120和第一晶圆压环130。真空吸盘120与本体110连接；第一晶圆压环130与本体110可拆卸连接，第一晶圆压环130位于真空吸盘120的四周。
[0038]由此，晶圆可以真空吸盘120抵接后，真空吸盘120本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定组件，其特征在于，所述晶圆固定组件包括：本体；真空吸盘，所述真空吸盘与所述本体连接；以及第一晶圆压环，所述第一晶圆压环与所述本体可拆卸连接，所述第一晶圆压环位于所述真空吸盘的四周。2.根据权利要求1所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述晶圆固定组件还包括多个真空吸嘴，多个所述真空吸嘴间隔分布于所述真空吸盘的四周。3.根据权利要求1所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述第一晶圆压环与所述本体通过磁吸可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述第一晶圆压环为闭环结构。5.根据权利要求1
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4任一项所述的晶圆固定组件，其特征在于，所述晶圆固定组件还包括晶圆定位环和第二晶圆压环；所述第二晶圆压环和所述晶圆定位板均与所述本体可拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永智，王德友，
申请(专利权)人：成都莱普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：