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本实用新型涉及模块封装设备领域,具体来说是一种模块封装用的焊接轨道结构,包括轨道板;所述轨道板上设有吸附通道。本实用新型公开了一种模块封装用的焊接轨道结构,本实用新型公开的焊接轨道结构采用负压的方式固定待焊接的基板,因为产品跟焊接轨道的贴合...该专利属于安徽长飞先进半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽长飞先进半导体有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及模块封装设备领域,具体来说是一种模块封装用的焊接轨道结构,包括轨道板;所述轨道板上设有吸附通道。本实用新型公开了一种模块封装用的焊接轨道结构,本实用新型公开的焊接轨道结构采用负压的方式固定待焊接的基板,因为产品跟焊接轨道的贴合...