隔离罩结构及其模组封装结构制造技术

技术编号:3739609 阅读:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是揭露一种隔离罩结构及其模组封装结构,此隔离罩结构包含一平板、至少一侧板及至少一弹性臂,其中侧板是由平板的边缘向下延伸,弹性臂则形成于侧板上。弹性臂的长度大于侧板的长度,且弹性臂的末端具有向内弯折的一角度。模组封装结构是包含前述的隔离罩结构及印刷电路板。印刷电路板相对应于隔离罩结构的弹性臂的位置,设置一沟槽以供隔离罩结构的弹性臂的夹持。侧板的长度与印刷电路板的厚度相加大于弹性臂的长度。藉以于模组封装制程过程中隔离罩结构不易脱落或避免对印刷电路板的破坏。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是提出一种隔离罩结构及其模组封装结 构,特别是有关于一种使用形成于隔离罩上的弹性臂, 以夹持方式来达到固定隔离罩于印刷电路板的改良结构。技术背景一般电子模组产品会用隔离罩覆盖设置于印刷电路 板上的晶片模组作为保护,以达到保护电路结构或形成 电磁屏蔽等效果。请参阅图1,为习知技艺的金属隔离罩 立体图。在习知技艺中,金属隔离罩包含一平板11、多 个侧板12及焊接臂13,其中多个侧板12是由平板11的 边缘向下延伸,并于侧板12上形成有焊接臂13。接续, 请参阅图2及图3,图2为习知技艺的电子模组产品的印 刷电路板的立体图,图3为习知技艺的金属隔离罩与印 刷电路板结合的立体图。在习知技艺中,印刷电路板21 是具有与金属隔离罩的焊接臂13相对应的凹槽22,当金 属隔离罩与印刷电路板21结合时,焊接臂13是与印刷 电路板21的凹槽22结合,且如图4所示,使焊锡填于 焊接处221,并使焊接臂13与凹槽22的缝隙将焊接处221的焊锡吃入。然而电子模组在后续的SMT制程时,于焊接处221 的焊锡会因为SMT的高温而4吏的烊锡熔融,导致金属隔 离罩脱落或是位置的滑移,如此缺点将使设置电子模组的制程更为复杂。因此,请参阅图5,为习知技艺的具凸点金属隔离罩 立体图。在习知技艺中,金属隔离罩包含一平板31、多 个侧板32及多个扣持臂33,其中,侧板32是由平板31 的边缘向下延伸,并于侧板32形成扣持臂33。请参阅图 6,为习知技艺的具凸点金属隔离罩的扣持臂放大图。在 习知技艺中,扣持臂33包含一凸点331。接续请参阅图 7及图8,图7为金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图, 图8为金属隔离罩与印刷电路板结合的剖面图。在习知 技艺中,当金属隔离罩与印刷电路板21结合时,扣持臂 33是与印刷电路板21上的凹槽22结合,于结合后借用 工具以及/或外力压挤扣持臂33的凸点331,使凸点331 刺入于印刷电路板21中,以使金属隔离罩与印刷电路板 21相结合,如图8以图7剖面线XX,的剖面图所示。上述方式可以加强金属隔离罩的固定性,改善后续 S M T制程时,金属隔离罩在高温时焊接臂与印刷电路板焊 接处焊锡熔融而致使金属隔离罩脱离的现象,然而,该 扣持方式却亦因凸点扣持于印刷电路板中,易对印刷电 路板的层结构产生破坏,或是因为压挤凸点331造成印 刷电路板变形,而使得电路品质易发生不良的状况。 为改善上述所提出的在固定隔离罩时不因SMT制程 的高温导致金属隔离軍的脱落,及有可能因金属隔离罩 上凸点而造成印刷电路板破坏下的需求。本创作人基于 多年从事研究与诸多实务经验,经多方研究设计与专题探讨,遂于本技术提出一种不同于使用焊锡与隔离 罩凸点扣持印刷电路板的方式,而改以使用弹性臂夹持 的方式以作为前述期望一实现方式与依据
技术实现思路
有鉴于上述课题,本技术的主要目的为提供一 种解决印刷电路板在SMT制程时,金属隔离罩使用焊锡 方式会因高温熔融脱落的缺点,或金属隔离罩使用凸点 扣持方式可能损害印刷电路板或造成印刷电路板变形的 缺点,改以弹性臂夹持的方式固定隔离罩。缘是,为达上述目的,依本技术的一隔离罩结 构,至少包含有一平板、至少一侧板及至少一弹性臂, 其中,侧板是由平板的边缘向下延伸,弹性臂是形成于 侧板上,弹性臂的长度大于侧板的长度,且弹性臂的末 端具有向内弯折的一角度。应用本技术的隔离罩结构于一模组封装结构, 其中包含一隔离罩结构及一印刷电路板,印刷电路板相 应于隔离軍结构的弹性臂的位置,设置一凹槽是贯穿印 刷电路板的一上平面及一下平面,以供弹性臂的夹持, 侧板的长度与印刷电路板的厚度相加,是大于弹性臂的 长度。为达上述目的,依本技术的另一隔离罩结构, 至少包含有一平板、至少一側^反及至少一弹性臂,其中, 侧板是由平板的边缘向下延伸,弹性臂是形成于侧板上, 弹性臂的长度大于側板的长度,且弹性臂上设有一孔洞。应用本技术的另一隔离罩结构于另 一模组封装 结构,其中包含一隔离罩结构及一印刷电路板,印刷电 路板相应于隔离罩结构的弹性臂的位置,设置一凹槽, 另外在凹槽内相对于弹性臂的孔洞的位置上有凸出层, 可以使弹性臂的孔洞套设于此凸出层。本技术的有益效果是因依本技术的一隔 离罩结构,侧边弹性臂的末端具有的内弯角度,以隔离 罩的弹性臂弹力夹持住与印刷电路板相对应的凹槽处, 因此在SMT制程下,不会因高温熔化焊锡而脱落,且因 为弹性臂的弹力,不会导致印刷电路板的变形,而造成 印刷电路板的破坏。另,依本技术的另一隔离罩结构,侧边弹性臂 上的孔洞套i殳于印刷电路板的凸出层,因此在SMT制程下,不会因高温熔化焊锡而脱落,且因为弹性臂的弹力, 不会导致印刷电路板的变形,而造成印刷电路板的破坏。附图说明图1为习知技艺的金属隔离罩立体图2为习知技艺的电子模组产品的印刷电路板的立体图3为习知技艺的金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图4为习知技艺的金属隔离罩与印刷电路板结合的 放大图5为习知技艺的具凸点金属隔离罩立体图6为习知技艺的具凸点金属隔离罩的凸点放大图7为金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图8为金属隔离罩与印刷电路板结合的剖面图9为本技术的一隔离罩结构的立体图IO为本技术的一隔离罩结构的弹性臂的放大图11为本技术的一隔离罩结构的剖面图; 图12为本技术的一模组封装结构的立体图; 图13为本技术的一模组封装结构的剖面图; 图14为本技术的另一隔离罩结构的立体图; 图15为本技术的另一隔离罩结构的弹性臂的放 大图16为本技术的另一模组封装结构的印刷电路 板的立体图17为本技术的另一模组封装结构的印刷电路 板的上^L图;以及图18为本技术的另一模组封装结构的立体图。 图号i兌明:11:平板; 12:侧板;13:焊锡臂; 21:印刷电路才反;22:凹槽; 221:焊接处;31'平板; 32:侧板;33:扣持臂; 331:凸点;XX,:剖面线; 41:平板;42'侧板; 43:弹性臂;431:沟槽; A:弹性臂连接处宽度;B:弹性臂连接处至末端长度;C:弹性臂末端开缝宽度;D:弹性臂末端宽度;E:沟槽的宽度;F:沟槽末端的曲率;YY':剖面线;G:弹性臂的厚度;H:弹性臂的弯折长度;I:弹性臂的末端距印刷电路板底部的高度;J:弹性臂的弯折角度;K:隔离罩结构的材质;51:平板;52:側板;53:弹性臂;531:孔洞61:印刷电路板;62:圃角凹槽;6 21: 凸出层;以及N:凸出层的尖端与沟槽的顶端的高度差。具体实施方式为让本技术的上述目的、特征、和优点能更明 显易懂,下文依本技术的隔离罩结构及其模组封装 结构特举一较佳实施例,并配合所附相关图式,作详细说明如下,其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。请参阅图9,为本技术的一隔离罩结构的立体 图。图中,隔离罩结构包含一平板41、至少一側板42及 至少一弹性臂43。其中,侧板42是从平板41的边缘向 下延伸,且弹性臂43是形成于侧板42上,弹性臂43的 长度大于侧板42的长度,同时,弹性臂43的末端具有 向内弯折的一角度,另,侧板42更设有至少一限位凸点 44,以使隔离罩结构与印刷电路板保持相对位本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种隔离罩结构,其特征在于,至少包含:    一平板;    至少一侧板,是由该平板的边缘向下延伸;以及    至少一弹性臂,是形成于该侧板上,该弹性臂的长度大于该侧板的长度,且该弹性臂的末端具有向内弯折的一角度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴扬威丘鸿起
申请(专利权)人:丽台科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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