模组电路板的测试治具制造技术

一种模组电路板的测试治具。模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚。测试治具包括基板、多个第一焊垫、多个第二焊垫、多个第三焊垫、夹具及信号传送电路。第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫沿多个平行线配置于基板上。第三焊垫分别电性连接至对应的第二焊垫。夹具包括多个第一连接部及多个第二连接部。第一连接部电性连接第一接脚与对应的第一焊垫。第二连接部电性连接第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫。信号传送电路依据对应模组电路板的传输协议传送测试信号至模组电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试治具，尤其涉及一种模组电路板的测试治具。
技术介绍
在高度情报化社会的今日，为符合电子装置的积集化、小型化以及轻量化等各方 面的要求，半导体封装技术也不断地朝向微型化及高密度化发展。举例而言，在芯片封装体 的设计与制造方面，芯片封装体便是朝向提高线路的积集度以及缩短线路的线距等趋势演 进。在这样的趋势下，如何对芯片封装体进行精确且快速的电性测试便成为了极需解决的 问题。若芯片以球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装时,贝U可通过插座(socket)型 测试结构连接测试装置与芯片，以对芯片进行烧录或测试。若芯片为模组电路板(module circuit board)型式时，则会通过探针式测试结构接电性连接测试装置与芯片，以对芯片 进行烧录或测试。由于探针式测试结构通过探针接触模组电路板的焊垫，因此容易接触不 良而使信号衰弱或信号中断。依据上述，模组电路板进行测试或烧录时，对测试平台的平稳 度的要求会较高。另一方面，上述探针一般为焊接于电路板上，以致于每一探针式测试结构 只能对特定尺寸的模组电路板进行测试，因此在开发不同尺寸的模组电路板时，则不同尺 寸的模组电路板须通过对应的探针式测试结构进行烧录或测试，以致于硬件成本会增加。
技术实现思路
本专利技术提供一种模组电路板的测试治具，其基板上焊垫依据不同模组电路板来设 计，并且通过夹具电性连接模组电路板的接脚与部分焊垫。并且，信号传送电路可依据选择 以模组电路板的传输协议传送测试信号。藉此，可增加测试治具的通用性。本专利技术提出一种模组电路板的测试治具。模组电路板包括多个第一接脚及多个 第二接脚，这些第一接脚及这些第二接脚为双排排列。测试治具包括基板、多个第一焊垫、 多个第二焊垫、多个第三焊垫、夹具及信号传送电路。第一焊垫配置于基板上，且沿第一直 线排列。第二焊垫配置于基板上，且沿第二直线排列。第三焊垫配置于基板上，沿第三直线 排列，并且分别电性连接至对应的第二焊垫，其中第一直线、第二直线与第三直线为平行配 置。夹具，包括接触部、多个第一连接部及多个第二连接部。接触部用以接触及容纳模组电 路板。第一连接部用以分别电性连接每一第一接脚与对应的第一焊垫。第二连接部用以分 别电性连接每一第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫。信号传送电路配置于基板 上，且电性连接模组电路板，用以依据选择信号选择多个传输协议的其中之一，并以选择的 传输协议传送测试信号至模组电路板。在本专利技术的一实施例中，这些第一焊垫的数量等于这些第二焊垫的数量，且这些 第一焊垫分别对齐这些第二焊垫。在本专利技术的一实施例中，这些第三焊垫配置于这些第一焊垫及这些第二焊垫之 间，这些第三焊垫的数量小于等于这些第二焊垫的数量，且每一第三焊垫分别对齐所电性连接的第二焊垫。在本专利技术的一实施例中，接触部具有凹陷，且凹陷的形状相同于模组电路板。在本专利技术的一实施例中，信号传送电路包括多个信号转换单元及选择单元。信号 转换单元分别电性连接模组电路板，并分别依据对应的传输协议传送测试信号。选择单元 耦接这些信号转换单元，并接收选择信号，以依据选择信号输出使能信号至这些信号转换 单元的其中之一。在本专利技术的一实施例中，信号传送电路包括多个信号转换单元及选择单元。信号 转换单元分别电性连接模组电路板，并分别依据对应的传输协议传送测试信号。选择单元 耦接这些信号转换单元，并接收选择信号，以依据选择信号输出测试信号至这些信号转换 单元的其中之一。在本专利技术的一实施例中，这些传输协议包括通用非同步串行传输(UART)协议、串 行周边接口(Serial Peripheral Interface, SPI)协议及内部整合电路(I2C)协议。在本专利技术的一实施例中，信号传送电路通过通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)接口接收测试信号，并通过通用输入输出(GPIO)接口输出测试信号至模组电路 板。在本专利技术的一实施例中，夹具通过多个固定件固定于基板上。在本专利技术的一实施例中，这些固定件分别包括卡榫或螺丝。在本专利技术的一实施例中，基板为印刷电路板。基于上述，本专利技术实施例的测试治具，其基板上的第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫 依据整合后多种模组电路板的规格及其第一接脚与第二接脚的排列方式来设计，而模组电 路板可通过对应的夹具电性连接第一接脚与对应的第一焊垫以及电性连接第二接脚与对 应的第二焊垫或第二焊垫。并且，信号传送电路可依据选择信号选择对应模组电路板的传 输协议，以通过选择的传输协议传送测试信号。藉此，可增加测试治具的通用性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下。附图说明图1为依据本专利技术一实施例的测试治具的立体示意图。图2为图1依据本专利技术一实施例的测试治具的电路示意图。图3为图2依据本专利技术一实施例的信号传送电路的电路示意图。图4为图2依据本专利技术另一实施例的信号传送电路的电路示意图。附图标记10 :模组电路板11 :第一接脚12 :第二接脚20 :测试设备100 :测试治具110:基板120 :第一焊垫130 :第二焊垫140 :第三焊垫150 :夹具151 :接触部151a:凹陷153 :第一连接部155 :第二连接部160、160a、160b :信号传送电路161、163、165 :信号转换单元170:通用串行总线接口180:通用输入输出接口EN:使能信号L1:第一直线L2 :第二直线L3 :第三直线MX1、MX2:多工器SL :选择信号ST、ST’测试信号具体实施方式图1为依据本专利技术一实施例的测试治具的立体示意图。请参照图1，在本实施例 中，测试治具100适于承戴模组电路板10，以电性连接模组电路板10与测试设备20。其 中，模组电路板10具有多个第一接脚11 (在此以7只第一接脚11为例)及多个第二接脚 12 (在此以7只第二接脚12为例)，并且这些第一接脚11及这些第二接脚12为双排排列。 并且，测试设备20可以为计算机、伺服器或类似电子装置，本专利技术实施例不以此为限。在本实施例中，测试治具100包括基板110、多个第一焊垫120(在此以14个第一 焊垫120为例)、多个第二焊垫130 (在此以14个第二焊垫130为例)、多个第三焊垫140 (在 此以7个第三焊垫140为例)、夹具150及信号传送电路160，其中基板110在此以印刷电 路板(printed circuit board,PCB)为例,但其他实施例不以此为限。第一焊垫120、第二 焊垫130、第三焊垫140及信号传送电路160配置于基板110上，并且第一焊垫120、第二焊 垫130可通过基板110上的线路(未显示)或信号传送电路160分别电性连接至测试设备 20，其中第一焊垫120、第二焊垫130及第三焊垫140的排列方式可在整合多种模组电路板 10的规格及其第一接脚11与第二接脚12的排列方式后来设计。第一焊垫120沿第一直线LI排列。第二焊垫130沿第二直线L2排列，且第二焊 垫130对齐对应的第一焊垫120。在本实施例中，由于第二焊垫130的数量等于第一焊垫 120的数量，且这些第二焊垫130分别对齐这些第一焊垫120。第三焊垫140配置于第一焊 垫120及第二焊垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组电路板的测试治具，该模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚，该些第一接脚及该些第二接脚为双排排列，测试治具包括：一基板；多个第一焊垫，配置于该基板上，沿一第一直线排列；多个第二焊垫，配置于该基板上，沿一第二直线排列；多个第三焊垫，配置于该基板上，沿一第三直线排列，并且分别电性连接至对应的第二焊垫，其中该第一直线、该第二直线与该第三直线为平行配置；一夹具，包括：一接触部，用以接触及容纳该模组电路板；多个第一连接部，用以分别电性连接每一该些第一接脚与对应的第一焊垫；以及多个第二连接部，用以分别电性连接每一该些第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫；一信号传送电路，配置于该基板上，且电性连接该模组电路板，用以依据一选择信号选择多个传输协议的其中之一，并以选择的该传输协议传送一测试信号至该模组电路板。

【技术特征摘要】
1.一种模组电路板的测试治具，该模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚，该些第一接脚及该些第二接脚为双排排列，测试治具包括一基板；多个第一焊垫，配置于该基板上，沿一第一直线排列；多个第二焊垫，配置于该基板上，沿一第二直线排列；多个第三焊垫，配置于该基板上，沿一第三直线排列，并且分别电性连接至对应的第二焊垫，其中该第一直线、该第二直线与该第三直线为平行配置；一夹具，包括一接触部，用以接触及容纳该模组电路板；多个第一连接部，用以分别电性连接每一该些第一接脚与对应的第一焊垫；以及多个第二连接部，用以分别电性连接每一该些第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫；一信号传送电路，配置于该基板上，且电性连接该模组电路板，用以依据一选择信号选择多个传输协议的其中之一，并以选择的该传输协议传送一测试信号至该模组电路板。2.根据权利要求1所述的模组电路板的测试治具，其中该些第一焊垫的数量等于该些第二焊垫的数量，且该些第一焊垫分别对齐该些第二焊垫。3.根据权利要求2所述的模组电路板的测试治具，其中该些第三焊垫配置于该些第一焊垫及该些第二焊垫之间，该些第三焊垫的数量小于等于该些第二焊垫的数量，且每一该些第三焊垫分别对齐所电性连接的第二焊垫。4.根据权利要求1所述的模组电路板的测试治具，其中该接触部具有一凹陷，该凹陷的形状相同于该模组电路板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黃俊荣，何应森，
申请(专利权)人：丽台科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：