模组电路板的测试治具制造技术

一种模组电路板的测试治具。模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚。测试治具包括基板、多个第一焊垫、多个第二焊垫、多个第三焊垫、夹具及信号传送电路。第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫沿多个平行线配置于基板上。第三焊垫分别电性连接至对应的第二焊垫。夹具包括多个第一连接部及多个第二连接部。第一连接部电性连接第一接脚与对应的第一焊垫。第二连接部电性连接第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫。信号传送电路依据对应模组电路板的传输协议传送测试信号至模组电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试治具，尤其涉及一种模组电路板的测试治具。
技术介绍
在高度情报化社会的今日，为符合电子装置的积集化、小型化以及轻量化等各方 面的要求，半导体封装技术也不断地朝向微型化及高密度化发展。举例而言，在芯片封装体 的设计与制造方面，芯片封装体便是朝向提高线路的积集度以及缩短线路的线距等趋势演 进。在这样的趋势下，如何对芯片封装体进行精确且快速的电性测试便成为了极需解决的 问题。若芯片以球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装时,贝U可通过插座(socket)型 测试结构连接测试装置与芯片，以对芯片进行烧录或测试。若芯片为模组电路板(module circuit board)型式时，则会通过探针式测试结构接电性连接测试装置与芯片，以对芯片 进行烧录或测试。由于探针式测试结构通过探针接触模组电路板的焊垫，因此容易接触不 良而使信号衰弱或信号中断。依据上述，模组电路板进行测试或烧录时，对测试平台的平稳 度的要求会较高。另一方面，上述探针一般为焊接于电路板上，以致于每一探针式测试结构 只能对特定尺寸的模组电路板进行测试，因此在开发不同尺寸的模组电路板时，则不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组电路板的测试治具，该模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚，该些第一接脚及该些第二接脚为双排排列，测试治具包括：一基板；多个第一焊垫，配置于该基板上，沿一第一直线排列；多个第二焊垫，配置于该基板上，沿一第二直线排列；多个第三焊垫，配置于该基板上，沿一第三直线排列，并且分别电性连接至对应的第二焊垫，其中该第一直线、该第二直线与该第三直线为平行配置；一夹具，包括：一接触部，用以接触及容纳该模组电路板；多个第一连接部，用以分别电性连接每一该些第一接脚与对应的第一焊垫；以及多个第二连接部，用以分别电性连接每一该些第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫；一信号传送电路，配置于该基板上，且电性...

【技术特征摘要】
1.一种模组电路板的测试治具，该模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚，该些第一接脚及该些第二接脚为双排排列，测试治具包括一基板；多个第一焊垫，配置于该基板上，沿一第一直线排列；多个第二焊垫，配置于该基板上，沿一第二直线排列；多个第三焊垫，配置于该基板上，沿一第三直线排列，并且分别电性连接至对应的第二焊垫，其中该第一直线、该第二直线与该第三直线为平行配置；一夹具，包括一接触部，用以接触及容纳该模组电路板；多个第一连接部，用以分别电性连接每一该些第一接脚与对应的第一焊垫；以及多个第二连接部，用以分别电性连接每一该些第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫；一信号传送电路，配置于该基板上，且电性连接该模组电路板，用以依据一选择信号选择多个传输协议的其中之一，并以选择的该传输协议传送一测试信号至该模组电路板。2.根据权利要求1所述的模组电路板的测试治具，其中该些第一焊垫的数量等于该些第二焊垫的数量，且该些第一焊垫分别对齐该些第二焊垫。3.根据权利要求2所述的模组电路板的测试治具，其中该些第三焊垫配置于该些第一焊垫及该些第二焊垫之间，该些第三焊垫的数量小于等于该些第二焊垫的数量，且每一该些第三焊垫分别对齐所电性连接的第二焊垫。4.根据权利要求1所述的模组电路板的测试治具，其中该接触部具有一凹陷，该凹陷的形状相同于该模组电路板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黃俊荣，何应森，
申请(专利权)人：丽台科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：