一种下吹式散热装置，设置在计算机主机板的处理器上，包括热管散热器及散热风扇。其中，该热管散热器包括有散热片组、热管及风罩。该热管具有受热端及冷凝端，该冷凝端串接在散热片组上，并在散热片组与热管的受热端之间形成有散热通道。该风罩环绕固定设置在该散热片组及热管的冷凝端外部，而该散热风扇固定设置在热管散热器的上方。该散热风扇所吹送的气流，将经散热片组及风罩内部而从散热通道中流出，由此，可使散热风扇向下吹送的气流加速，且能对处理器周围的发热组件进行散热，使该组件可在容许的工作温度下持续运行。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种设置在计算机主机板的处理器上，可使散热风扇向下吹送的气流加速，且能对处理器周围的发热组件进行散热的下吹式散热装置。
技术介绍
随着信息科技与计算机产业的发展进步，电子组件如中央处理器芯片、内存的发热量愈来愈高，而尺寸愈来愈小，为了将此密集的热量有效的散发到系统外的环境，以维持发热电子组件在许可温度的下运行，通常以具有较大底座面积的散热片附加在发热的电子组件表面上，或通过增加散热风扇的转速来增加其总体散热效率；由此，将衍生出噪音、重量、成本及系统复杂度等相关问题，使得上述的各该方案并非解决电子组件的散热良策。目前在电子发热组件的散热方面，利用热管所具有高热传导能力、传热速度快、热传导效率高、重量轻、结构简单及多用途等特性，可以传递大量的热量且不消耗电力，因此非常适合电子产品的散热需求；因此将热管结合散热片组等组件所形成的热管散热器或装置，已成为解决散热的重要课题。公知的下吹式散热装置，包括有第一散热组、第二散热组、风扇及热管。其中，在该第一散热组与第二散热组之间形成有空间，该风扇固定设置在该空间内。该热管的两端分别串接在第一散热组与第二散热组的内部；由此，使热量先由第一散热组散热，再将部分热量由热管引导至第二散热组，从而实现双重散热。然而，上述公知的下吹式散热装置，由于发热源位于散热装置的底部，且该底部为封闭状平面，在风扇向下吹送螺旋气流时，不易吹入第一散热组的根部，使散热效能不佳；其次，当该热源所产生的热量向上传导时，又被风扇向下吹送的气流向下带动，使热量囤积在第一散热组的底部，造成热源的过热烧毁或当机的现象；另外，该第二散热组设置在风扇的正上方，当底部的热量经热管向上导出以到达第二散热组时，该高热量随即又被风扇所吸入第一散热组中，在长时间的使用下，必使热源的使用寿命大幅缩短。于是，本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，凭借从事该行业多年的经验，针对可进行改进的缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种下吹式散热装置，设置在计算机主机板的处理器上，其包括热管散热器及散热风扇。其中，该热管散热器包括有散热片组、热管及风罩；该热管具有受热端及冷凝端，该冷凝端设置在散热片组上，并在该散热片组与热管的受热端之间形成有散热通道；该风罩环绕固定设置在散热片组及热管的冷凝端外部，而该散热风扇固定设置在热管散热器的上方。该散热风扇所吹送的气流，将经过散热片组及风罩内部而从散热通道中流出。本技术利用风罩与散热通道的设置，可使散热风扇向下吹送的气流加速，且能对处理器周围的发热组件进行散热，使该组件可在容许的工作温度下持续运行。附图说明图1为本技术的热管散热器的立体分解图；图2为本技术的热管散热器与散热风扇的立体分解图；图3为本技术的热管散热器与散热风扇的组合示意图；图4为本技术的热管散热器与散热风扇的组合剖视图；图5为本技术的热管散热器应用于中央处理器的立体分解图；图6为本技术的热管散热器应用于中央处理器的使用状态图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-热管散热器11-散热片组111-散热片112-凹部 113-凹槽部114-折边 115-挡墙116-散热流道 12-热管121-受热端 122-冷凝端13-风罩131-前板132-后板 133-左侧板134-右侧板 135-固接部136-凹陷部 14-散热通道15-导热板2-散热风扇21-本体22-扇叶23-孔洞24-固接组件5-计算机主机板51-中央处理器 52-发热组件具体实施方式有关本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。图1至图4分别为本技术的热管散热器的立体分解图、热管散热器与散热风扇的立体分解图、热管散热器与散热风扇的组合示意图及组合剖视图。本技术提供一种下吹式散热装置，包括有热管散热器1及散热风扇2，其中热管散热器1包括有散热片组11、至少一个热管12及风罩13。散热片组11由多个散热片111组合而成，散热片111以铝、铜或其它导热性良好的金属材料制成。在散热片组11的上方中间处形成有“V”形凹部112，且在其左、右两端分别形成有凹槽部113。在各散热片111的一侧分别向外延伸有折边114及挡墙115，利用折边114与挡墙115的设置，使相邻散热片111间相互贴抵接触，并形成有等距间隔的散热流道116(如图4所示)。热管12具有受热端121及冷凝端122。冷凝端122串接在散热片组11的穿孔中，并在散热片组11与热管12的受热端121之间形成有散热通道14。风罩13环绕固定设置在散热片组11及热管12的冷凝端121外部，且其包括前板131、后板132、左侧板133及右侧板134。在左侧板133与右侧板134的上方分别形成有固接部135，且在其中间处形成分别形成有凹陷部136，凹陷部136与散热片组11的凹槽部113相对应配合。散热风扇2固定设置在热管散热器1的上方，其可为轴流式风扇。散热风扇2具有四方状本体21，在本体21的中央处设有扇叶22，另在其各角端处分别形成有孔洞23，孔洞23供螺栓等固接组件24穿设，用于与风罩13的固接部135固定连接。此外，本技术的热管散热器进一步包括有导热板15。导热板15的上方可供热管12的受热端121底面贴附连接，导热板15以铜等具有导热性良好的金属材料制成。图5及图6分别为本技术的热管散热器应用于中央处理器的立体分解图及使用状态图。本技术的散热装置可设置在计算机主机板5上。在主机板5上设有中央处理器51(CPU)及具有各种不同功能的电子发热组件52。发热组件52分布在主机板5及处理器51的周围空间处，使主机板5的体积可大幅获得缩小，以适应信息产品“轻、薄、短、小”的要求。组合时，将导热板15的底面平贴在中央处理器51的顶面上，再以扣具(图中未示出)的中央压掣于热管12的受热端121上方，而扣具的两端分别扣固连接在主机板5的预设固定座(图中未示出)上，以将本技术的散热装置稳固定位于主机板5上。使用时，先启动电源，以令散热风扇2向下吹送气流，由于风罩13环绕设置包覆在散热片组11的四周，使散热风扇2吹送的气流得以被集中且加速地向下吹出，在散热片组11的上方所形成的凹部112可有效消除散热风扇12中心处的风力背压及乱流，并能大幅降低噪音的产生；另外，在散热片组11与热管12的受热端121间形成的散热通道14能引导气流顺畅地对中央处理器51及其周围的发热组件52进行散热，使组件51、52可在容许的工作温度下持续运行。综上所述，本技术的下吹式散热装置具有实用性、新颖性与创造性，且本技术的构造亦未曾见于同类产品及公开使用过，完全符合技术专利申请的要求，根据专利法提出申请。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此即限制本技术的专利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利范围内。权利要求1.一种下吹式散热装置，其特征在于，包括热管本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种下吹式散热装置，其特征在于，包括：热管散热器，所述热管散热器包括有散热片组、至少一个热管及风罩，所述热管具有受热端及冷凝端，所述冷凝端设置在所述散热片组上，在所述散热片组与热管的受热端之间形成有散热通道，所述风罩环绕固定设置在散热片组及热管的冷凝端外部；以及散热风扇，固定设置在所述热管散热器的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国星，林暄智，陈庆鸿，
申请(专利权)人：陈国星，林暄智，陈庆鸿，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。