【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种设置在计算机主机板的处理器上，可使散热风扇向下吹送的气流加速，且能对处理器周围的发热组件进行散热的下吹式散热装置。
技术介绍
随着信息科技与计算机产业的发展进步，电子组件如中央处理器芯片、内存的发热量愈来愈高，而尺寸愈来愈小，为了将此密集的热量有效的散发到系统外的环境，以维持发热电子组件在许可温度的下运行，通常以具有较大底座面积的散热片附加在发热的电子组件表面上，或通过增加散热风扇的转速来增加其总体散热效率；由此，将衍生出噪音、重量、成本及系统复杂度等相关问题，使得上述的各该方案并非解决电子组件的散热良策。目前在电子发热组件的散热方面，利用热管所具有高热传导能力、传热速度快、热传导效率高、重量轻、结构简单及多用途等特性，可以传递大量的热量且不消耗电力，因此非常适合电子产品的散热需求；因此将热管结合散热片组等组件所形成的热管散热器或装置，已成为解决散热的重要课题。公知的下吹式散热装置，包括有第一散热组、第二散热组、风扇及热管。其中，在该第一散热组与第二散热组之间形成有空间，该风扇固定设置在该空间内。该热管的两端分别串接在第一散热...
【技术保护点】
一种下吹式散热装置，其特征在于，包括：热管散热器，所述热管散热器包括有散热片组、至少一个热管及风罩，所述热管具有受热端及冷凝端，所述冷凝端设置在所述散热片组上，在所述散热片组与热管的受热端之间形成有散热通道，所述风罩环绕固定设置在散热片组及热管的冷凝端外部；以及散热风扇，固定设置在所述热管散热器的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国星，林暄智，陈庆鸿，
申请(专利权)人：陈国星，林暄智，陈庆鸿，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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