中央集热式散热板及散热模块制造技术

一种中央集热式散热板及散热模块，所述散热板与电子组件（ＣＰＵ）配合设置，其结构包含一导热组件，该导热组件的端面上开设有与若干热管配置的凹槽，与凹槽对应的该导热组件的另一端面突出设置或一体成型一宽度小于或等于该凹槽的集热组件，由此形成中央集热式散热板。所述散热板可将热量快速传递至散热单元进行散热，所述散热板与所述散热单元组成中央集热式散热模块。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种中央集热式散热板及散热模块，尤其涉及一种在一导热组件端面，突出设置或一体成型一集热组件，可全面积与电子组件的发热端面相贴合，实现集中且快速的热传递。
技术介绍
公知的贴合在电子组件及基座上的散热装置，其结构如图1所示，散热装置1包括一导热组件11(又称散热板)，其一端面设有多个散热鳍片14，形成散热端，另一端面与电子组件(CPU)12及基座13相贴合，形成热传递端面。导热组件11的贴合端面积远大于电子组件(CPU)12的表面积，这种直接用端面与电子组件(CPU)12进行贴合的设计，无法使热量集中快速的传递到散热装置1，散热效果不尽理想。公知技术中另有设有热管的散热装置，其结构主要包括一导热组件，具有一底板，所述底板两侧分别向上延伸有预定宽度及高度的一立壁，而在所述底板、及所述二立壁之间形成有一容槽，至少一热导管配合若干鳍片的底部跨置在所述容槽上，所述二立壁水平向外延伸设有一翼部，所述底板的底面中央部位设有一向上凹设的凹槽，与电子组件(CPU)直接结合传递热量。所述导热组件利用凹槽直接贴合电子组件(CPU)传递热量，虽然所述凹槽与电子组件的贴合部分厚度较薄，但所述凹槽全本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央集热式散热板，其特征在于包括：　　　　一导热组件，一端面上开设有凹槽，对应所述凹槽的另一端面设有一凹部；　　　　一集热组件，宽度小于所述凹部，并与凹部相结合；　　　　由所述导热组件及集热组件形成的散热板，与电子组件发热端面贴合，形成中央集热式散热，使热量快速传递发散。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，崔惠民，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]