中央集热式散热板及散热模块制造技术

一种中央集热式散热板及散热模块，所述散热板与电子组件（ＣＰＵ）配合设置，其结构包含一导热组件，该导热组件的端面上开设有与若干热管配置的凹槽，与凹槽对应的该导热组件的另一端面突出设置或一体成型一宽度小于或等于该凹槽的集热组件，由此形成中央集热式散热板。所述散热板可将热量快速传递至散热单元进行散热，所述散热板与所述散热单元组成中央集热式散热模块。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种中央集热式散热板及散热模块，尤其涉及一种在一导热组件端面，突出设置或一体成型一集热组件，可全面积与电子组件的发热端面相贴合，实现集中且快速的热传递。
技术介绍
公知的贴合在电子组件及基座上的散热装置，其结构如图1所示，散热装置1包括一导热组件11(又称散热板)，其一端面设有多个散热鳍片14，形成散热端，另一端面与电子组件(CPU)12及基座13相贴合，形成热传递端面。导热组件11的贴合端面积远大于电子组件(CPU)12的表面积，这种直接用端面与电子组件(CPU)12进行贴合的设计，无法使热量集中快速的传递到散热装置1，散热效果不尽理想。公知技术中另有设有热管的散热装置，其结构主要包括一导热组件，具有一底板，所述底板两侧分别向上延伸有预定宽度及高度的一立壁，而在所述底板、及所述二立壁之间形成有一容槽，至少一热导管配合若干鳍片的底部跨置在所述容槽上，所述二立壁水平向外延伸设有一翼部，所述底板的底面中央部位设有一向上凹设的凹槽，与电子组件(CPU)直接结合传递热量。所述导热组件利用凹槽直接贴合电子组件(CPU)传递热量，虽然所述凹槽与电子组件的贴合部分厚度较薄，但所述凹槽全面积的罩设在电子组件上，使电子组件产生的热量无法集中由较薄的部位快速传递，而会先由凹槽二侧与电子组件贴合的部分向二侧扩散，散热效果不佳。本技术的内容本技术的主要目的，在于解决现有技术中存在的缺陷，将散热板重新设计，使散热板具备中央集热式的热传递功能，提高其热传递效率。为实现所述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种中央集热式散热板，包括一导热组件，一端面上开设有一与热管配合设置的凹槽，而与凹槽相对的导热组件的另一端面突出设置或一体成型一宽度小于或等于凹槽的集热组件。对电子组件所产生的热量，进行中央集热式的热传递，由于导热组件在凹槽部位厚度较薄，所以可将热量快速传递至热管，进行散热。根据本技术的另一个方面，提供了一种中央集热式散热板，包括一导热组件，一端面上开设有凹槽，对应所述凹槽的另一端面设有一凹部；一集热组件，宽度小于或等于所述凹部，并与凹部相结合；由所述导热组件及集热组件形成散热板，与电子组件发热端面贴合，形成中央集热式散热，使热量快速传递发散。根据本技术的又一个方面，提供了一种中央集热式散热模块，包括一散热板，设置有一导热组件，所述导热组件的一端面上设有一凹槽，与凹槽相对的另一端面上设置有宽度小于或等于凹槽宽度的集热组件；一散热单元，含有至少一热管，以及多片散热鳍片，二者形成一体，热管与所述导热组件的凹槽相结合。附图的简要说明图1为公知散热装置的结构示意图；图2为本新型散热板一具体实施例的立体结构图；图3为本新型散热板组成一散热模块实施例的立体结构分解图；图4为本新型散热板组成一散热模块实施例的组合剖视图；图5为本新型散热板组成一散热模块实施例的组合另一侧剖视图；图6为本新型散热板组成一散热模块的另一实施例的组合剖视图；图7为本新型散热板另一具体实施例的立体结构分解图。附图中，各标号所代表的部件列表如下2-散热板3-电子组件4-散热单元 21-导热组件 22-集热组件23-凹槽24-凹部25-平面40-热管41-散热鳍片42-受热端 43-平管壁44、45-冷却端 1-散热装置11-导热组件12-电子组件13-基座14-散热鳍片具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下图2为本技术一具体实施例的中央集热式散热板的立体结构图。散热板2包括一导热组件21，以及一集热组件22。所述散热板与电子组件3(CPU)的发热端面相贴合，由集热组件22对热量集中传递，使电子组件3(CPU)产生的热量可通过中央集热式的传递方式，快速传递至散热单元4。散热板2的导热组件21由一板体结构的导热材料所制成，如具有良好导热性的金属。导热组件21一端面开设有凹槽23，散热单元4的若干热管40与凹槽23相配置，凹槽23的另一端面上，一体成型一集热组件22，与电子组件3(CPU)相贴合，进行中央集热式散热。集热组件22的宽度可等于或小于凹槽23的宽度，凹槽23的开设使导热组件21上进行热传递的凹部厚度变薄，如此，即可利用突设且全表面积与电子组件3(CPU)发热端面相贴合的集热组件22，将电子组件3(CPU)所产生的热量集中且快速的向上传递至散热单元4的热管40，如图4所示，并快速热传递至各散热鳍片41进行散热。图3～图5为由本技术的中央集热式散热板组成的散热模块一具体实施例的结构图。所述散热模块包括一散热板2、散热单元4，所述散热模块与电子组件3(CPU)的发热端面相贴合。散热单元4含有若干热管40以及串设在所述热管上的多片散热鳍片41，如图3、图4所示。热管40具有一弯曲的受热端42，在一具体实施例中，受热端42进一步含有一平管壁43，与散热板2的导热组件21上的凹槽23相配合，结合为一体，如图5所示。散热板2利用导热组件21一端面开设的凹槽23，与若干热管40的受热端42设置为一体，如图3、图4所示，所述散热模块的散热板2利用集热组件22与电子组件3(CPU)的发热端面相贴合，同时，由于集热组件22的宽度小于或等于凹槽23的宽度，以及集热组件22与导热组件21开设的凹槽23的薄体化传热端面，使电子组件3产生的热量，能集中且快速的利用集热组件22传递至散热单元4的热管40与散热鳍片41上，进行散热。图6为由本技术的中央集热式散热板组成的另一散热模块具体实施例的结构图。所述散热模块同样包括一散热板2、散热单元4，所述散热模块与电子组件3(CPU)的发热端面相贴合。散热单元4，含有至少一热管40，以及二组多片散热鳍片41，二组多片散热鳍片41分别串设在热管40的二冷却端44、45上，在本具体实施例中，由一冷却端44或45作为受热端与散热板2结合，如图6所示；所述作为受热端的原冷却端44或45，可进一步含有一如图5所示的平管壁43，与散热板2结合为一体。导热组件21一端面上开设的凹槽23，与散热单元4的若干热管40相配置，原冷却端44或45形成受热端后与凹槽23结合为一体，如图6所示，然而导热组件21的另一端面与集热组件22结合为一体，集热组件22与电子组件3相贴合，使热量传递发散。由于集热组件22与导热组件21可一体成型制作，集热组件22的宽度小于或等于导热组件21的凹槽23宽度，使电子组件3产生的热量可集中且快速的利用集热组件22传递至散热单元4的热管40与散热鳍片41上，进行散热。图7为本技术结构另一具体实施例的立体结构分解图。所述中央集热式散热板同样包括一导热组件21，以及一集热组件22。与所述实施例的结构设计不同之处主要在于，导热组件21与集热组件22是结合组成，即在导热组件21所开设凹槽23的另一端面上，进一步开设一等于或小于凹槽23宽度的凹部24，与所述一等于或小于凹槽23宽度的集热组件22设置为一体，并可由集热组件22的另一平面25与电子组件3(CPU)相贴合，进行中央集热式散热。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央集热式散热板，其特征在于包括：　　　　一导热组件，一端面上开设有凹槽，对应所述凹槽的另一端面设有一凹部；　　　　一集热组件，宽度小于所述凹部，并与凹部相结合；　　　　由所述导热组件及集热组件形成的散热板，与电子组件发热端面贴合，形成中央集热式散热，使热量快速传递发散。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，崔惠民，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]