CPU散热构造制造技术

一种ＣＰＵ散热构造，其至少包含有一具有结合部的导热底座、一导热管，其一部分设置于结合部中，该导热管具有弯折相对的二冷却段，以及由数鳍片组成的一对散热单元，其中该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈Ｖ字型倾斜状，且该对散热单元侧部上分别设置至少一风扇，该风扇能使气流能向外向下斜角吹出，据此，除了增进本身的散热效能外，也能使气流到达四周的发热电子元件上，使四周的发热电子元件受益而增加其散热功效。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种散热构造，尤指一种能使四周的发热电子元件受益而增加其散热功效的C P u散热构造。
技术介绍
现行电脑的应用面越来越广，除了原有的资料处理外，也普遍应用于多媒体影音娱乐上，使得对电脑中的CPU处理效能也大幅提高，但由于CPU中的晶片在长时间高频率的振荡下容易产生高温，若不适时散热将容易因温度过高而损毁，因此目前C PU的散热方式，是由复数个散热鳍片形成波浪状皱折以增加散热面积，但光靠散热鳍片散发热量，散发效果不尽理想，所以有其他业者将散热管及风扇导入，以使C P u在运作时所产生的热量可迅速、平均的传导至散热鳍片而对外散发，虽因此对本身的散热效能有所提升，但电脑主机板上需要散热效能的发热电子元件 何其多，若每一运作中的发热电子元件都要安装一散热装置，不仅增加许多制造成本，也不符合经济效益，所以除了如何有效的增进本身的散热效能外，也能使其四 周的发热电子元件受益，而也增加其散热功效，成为当今业界急需解决的课题。因此，本技术人有鉴于此，遂利用本身的学理知识及多年的实务经验，积 极从事研究及反复测试，终于研发出一种更为实用且应用范围更广且符合产业利用价值的CPU散热构造。
技术实现思路
本技术目的在于，提供一种CPU散热构造，其能使四周的发热电子元件 受益而增加其散热功效的C PU散热构造，从而克服上述传统结构的缺陷。 为了达到上述目的，本技术一种CPU散热构造，其包括有 一导热底座，置于CPU晶片上，且具有至少一结合部；至少一导热管，具有一设置于结合部中的受热段，及二分别连接于受热段且弯折相对的冷却段；一对散热单元，由数鳍片所构成，且该对散热单元分别设置于该导热管的两相 对应的冷却段上，其特征在于该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状，且该对散热单元侧部上分别设有至少一能使气流能向外向下斜角吹出的风 扇。其中，该导热底座进一步设有固定导热底座的扣件。 本技术有益效果通过上述结构，除了增进本身的散热效能外，也能使气流到达四周的发热电子 元件上，使其四周的发热电子元件受益而增加其散热功效。为了使审查员能对本技术的目的、特征、及功能，有更进一步了解，兹举 一较佳实施例并配合图式详细说明如下。附图说明图1为本技术C P u散热构造的分解立体示意图。图2为本技术C P U散热构造的组合立体示意图。 图3为本技术的实施例及气流动向示意图。具体实施方式首先请参阅图1至图2，为本技术CPU散热构造的分解立体示意图及本实 用新型CPU散热构造的组合立体示意图，如图所示，本技术为一种CPU散 热构造，其至少由一导热底座l、至少一导热管2，以及一由数鳍片3 l组成的一 对散热单元3所构成。上述所提的该导热底座1置于CPU晶片(图未示)上，具有数个结合部l 1 ， 且该导热底座1的两侧设有固定导热底座1的扣件1 2 。至少一导热管2 ，由一设置于结合部l 1中的受热段2 1 ，及二分别连接于受 热段2 l且弯折相对的冷却段2 2所构成，在本实例中该导热管组设有1 0支导热 管2，但不限制数量可以依实际需求增减设置。该对散热单元3，以数鳍片3 l所构成，且该对散热单元3分别设置于该导热 管2的两相对应的冷却段2 2上。其中，该导热管2的二冷却段2 2以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状，且该对 散热单元3侧部上分别设置至少一风扇4 ，在本实例中该风扇4设为一对，但不限 制数量可以依实际需求增减设置，该风扇4能使气流能向外向下斜角吹出，除了增 进本身的散热效能外，也能使气流到达四周的发热电子元件5上，使其四周的发热 电子元件5受益而增加散热效能。如此，藉由上述的结构构成一全新的CPU散热 构造。请参阅图3及配合前图所示，为本技术的实施例立体示意图及本技术 的风扇吹出的气流动向示意图，如图所示，本技术当组装时，将该导热底座l 设置于所需的CPU晶片(图未示)上，使结合在该导热底座1上的该导热管2的二冷却段2 2以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状，且该对散热单元3侧部上分别设 置至少一风扇4，因该风扇4随着二冷却段2 2而呈V字型倾斜状，所以当风扇4 运转时，该气流经由数鳍片3 1而向外向下斜角吹出，除了增进本身的散热效能外， 该风扇4吹出的气流也能到达周围的发热电子元件5上，使其四周的发热电子元件 5受益而增加其散热效能。综上所陈，本技术的CPU散热构造，显然除了增进本身的散热效能外，也能使气流到达四周的发热电子元件上，使其四周的发热电子元件受益而增加其散 热功效。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实 施例进行修饰与改变。因此，本技术的权利保护范围，应如后述的申请专利范 围所列。权利要求1、一种CPU散热构造，其包括有一导热底座，置于CPU晶片上，且具有至少一结合部；至少一导热管，具有一设置于结合部中的受热段，及二分别连接于受热段且弯折相对的冷却段；一对散热单元，由数鳍片所构成，且该对散热单元分别设置于该导热管的两相对应的冷却段上，其特征在于该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状，且该对散热单元侧部上分别设有至少一能使气流能向外向下斜角吹出的风扇。2 、如权利要求1所述的C P U散热构造，其特征在于，该导热底座进一步设 有固定导热底座的扣件。专利摘要一种CPU散热构造，其至少包含有一具有结合部的导热底座、一导热管，其一部分设置于结合部中，该导热管具有弯折相对的二冷却段，以及由数鳍片组成的一对散热单元，其中该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状，且该对散热单元侧部上分别设置至少一风扇，该风扇能使气流能向外向下斜角吹出，据此，除了增进本身的散热效能外，也能使气流到达四周的发热电子元件上，使四周的发热电子元件受益而增加其散热功效。文档编号H01L23/34GK201054350SQ200720148140公开日2008年4月30日 申请日期2007年6月4日 优先权日2007年6月4日专利技术者陈威豪 申请人:亚毅精密股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ散热构造，其包括有：　　　　一导热底座，置于ＣＰＵ晶片上，且具有至少一结合部；　　　　至少一导热管，具有一设置于结合部中的受热段，及二分别连接于受热段且弯折相对的冷却段；　　　　一对散热单元，由数鳍片所构成，且该对散热单元分别设置于该导热管的两相对应的冷却段上，其特征在于：该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈Ｖ字型倾斜状，且该对散热单元侧部上分别设有至少一能使气流能向外向下斜角吹出的风扇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威豪，
申请(专利权)人：亚毅精密股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]