记忆体用的散热组件制造技术

一种记忆体用的散热组件，包括一第一散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第一凸耳及与第一凸耳具有高低位差的一第二凸耳，第一凸耳与第二凸耳之间还弯折成型有一第一扣板及与第一扣板具有高低位差的一第二扣板；以及一第二散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第三凸耳及与第三凸耳具有高低位差的一第四凸耳，第三凸耳与第四凸耳之间还弯折成型有一第三扣板及与第三扣板具有高低位差的一第四扣板；第一凸耳与第四凸耳彼此上下叠接，第二凸耳与第三凸耳彼此上下叠接，第一扣板与第四扣板彼此上下叠接并彼此卡扣，第二扣板与第三扣板彼此上下叠接并彼此卡扣。本实用新型专利技术利用平行对合方式叠接和卡扣，进行叠接和卡扣适于自动化生产组装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Radiating assembly for memory

A memory with a radiating component, which comprises a first heat sink, on both sides of the upper edge of the bend is a second respectively a first convex lug and the level difference with the first lug with the fold forming ear, a first buckle folding molding and has a low potential difference with the first buckle plate second is between the first bending plate the lug and the second lug; and a second heat sink, on both sides of the upper edge of the bend respectively has a fourth convex lugs third and third lug has a low head fold forming ear, a fourth a third level difference of gusset plate and gusset plate and gusset plate with third fold bending forming also between the third lugs with fourth lugs; the first lug and the fourth lugs are stacked on top of the second lug and the third lugs are stacked on top of the first and fourth plate stacked on top of each other and then buckle buckle each other, and third other second buckle buckle The upper and the lower layers are overlapped and buckled with each other. The utility model adopts the parallel bonding mode to be spliced and buckled, which is suitable for the automatic production assembly.

【技术实现步骤摘要】

记忆体用的散热组件
本技术涉及一种散热组件，特别涉及一种记忆体用的散热组件。
技术介绍
计算机硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，所消耗的功率也相对较高，相较于现有技术，现今电子元件所产生的热量更为可观；以记忆体(存储器)来说，为配合处理器高速度的运算，无论是工作时脉或传输频宽，均趋向高速及高频发展，相对的，该记忆体的工作温度也会越来越高，所产生的热能也趋可观，持续上升的温度势必影响记忆体的效能，甚至导致记忆体损毁。现有用于记忆体的散热装置包含两散热片，两散热片对应设置并夹贴于记忆体的两相对侧，使记忆体工作后所产生的高温能够经由两散热片而散热，但由于两散热片必须紧密且稳固地夹贴于记忆体两相对侧，才能发挥散热效果，因而设计有复杂的结构来紧密且稳固地夹贴。由于所设计的结构太过复杂，再加上必须先翘起一适当角度才能将两散热片彼此对合(非平行对合)，导致根本不适用于自动化大量生产、组装；且两散热片之间的固定并不完全，导致两散热片之间易于因为移动而错位，错位后的两散热片将无法发挥应有的散热功效，记忆体或将因此而变迟顿甚至损毁，确有待加以改进。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种记忆体用的散热组件，利用组装上是采用平行对合的方式进行叠接和卡扣，再加上结构趋于简单化，从而适用于自动化大量生产、组装，节省人力成本。本技术的目的的二也在提供一种记忆体用的散热组件，利用散热组件的任一端是均能彼此交叉重叠，再加上其中的第一、四扣板是能彼此卡扣且第二、三扣板也能彼此卡扣，从而让两散热片之间达到完全不会移动且不会错位的固接功效。为达上述目的，本技术提供一种记忆体用的散热组件，包括:一第一散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第一凸耳及与该第一凸耳具有高低位差的一第二凸耳，该第一凸耳与该第二凸耳之间还弯折成型有一第一扣板及与该第一扣板具有高低位差的一第二扣板；以及一第二散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第三凸耳及与该第三凸耳具有高低位差的一第四凸耳，该第三凸耳与该第四凸耳之间还弯折成型有一第三扣板及与该第三扣板具有高低位差的一第四扣板；该第一凸耳与该第四凸耳彼此上下叠接，该第二凸耳与该第三凸耳彼此上下叠接，该第一扣板与该第四扣板彼此上下叠接并彼此卡扣，该第二扣板与该第三扣板彼此上下叠接并彼此卡扣。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一扣板靠近该第一凸耳且彼此间也具有高低位差，该第二扣板靠近该第二凸耳且彼此间也具有高低位差；该第三扣板靠近该第三凸耳且彼此间也具有高低位差，该第四扣板靠近该第四凸耳且彼此间也具有高低位差，该第四凸耳压掣于该第一凸耳上，该第一扣板压掣于该第四扣板上，该第二凸耳压掣于该第三凸耳上，该第三扣板压掣于该第二扣板上。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一扣板开设有一卡扣孔，该第二扣板则具有对应于该卡扣孔的一^^扣凸块，该第一扣板与该第二扣板通过该卡扣凸块的卡入于该卡扣孔内而彼此卡扣；该第三扣板开设有一^^扣孔，该第四扣板则具有对应于该卡扣孔的一卡扣凸块，该第三扣板与该第四扣板通过该卡扣凸块的卡入于该卡扣孔内而彼此卡扣。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该卡扣凸块突出于该第二扣板的顶面，该卡扣凸块为一三角体，该三角体具有一大面积部和一小面积部，该大面积部朝向该第二扣板的弯折方向；该第二散热片的该卡扣凸块则突出于该第四扣板的顶面，该卡扣凸块为一三角体，该三角体具有一大面积部和一小面积部，该大面积部朝向该第四扣板的弯折方向。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该上缘的该第一扣板与该第二扣板之间弯折成型有一梁体；该第二散热片的该第三扣板与该第四扣板之间也弯折成型有一梁体，该两梁体能彼此对合形成一遮板，该遮板遮挡于该第一散热片的该上缘与该第二散热片的该上缘之间。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该梁体的两端分别与该第一扣板和该第二扣板保持一间隔距离；该第二散热片的该梁体的两端也分别与该第三扣板和该第四扣板保持一间隔距离。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片进一步开设有至少两排散热孔，两排散热孔各具有多个上散热孔和多个下散热孔，每一该上散热孔和相对应的每一该下散热孔之间彼此错位；该第二散热片也进一步开设有至少两排散热孔，两排散热孔各具有多个上散热孔和多个下散热孔，每一该上散热孔和相对应的每一该下散热孔之间彼此错位。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片具有一第一贴合面，该第一贴合面贴附有一导热介质；该第二散热片系有一第二贴合面，该第二贴合面也贴附有一导热介质。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该至少两排散热孔配设于该导热介质的贴附位置与该上缘之间 ；该第二散热片的该至少两排散热孔也配设于该导热介质的贴附位置与该上缘之间。上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片具有面向第一方向的一第一贴合面，该第二散热片具有面向相反于该第一方向的第二方向的一第二贴合面，该第一散热片的该第一凸耳、该第二凸耳、该第一扣板和该第二扣板均朝该第一贴合面同向凸伸，该第二散热片的该第三凸耳、该第四凸耳、该第三扣板和该第四扣板均朝该第二贴合面同向凸伸；该第一扣板的该卡扣孔的该第一方向处具有一第一^^扣内缘，该第三扣板的该卡扣孔的该第二方向处则具有一第二卡扣内缘；该第二扣板上的该卡扣凸块具有对应于该第一^^扣内缘的一小面积部而彼此卡扣，该第四扣板上的该卡扣凸块具有对应于该第二卡扣内缘的另一小面积部而彼此卡扣。相较于现有技术，本技术具有以下功效:组装上完全不需先翘起一适当角度后才能彼此对合，且结构简单，适用于自动化大量生产、组装，节省人力成本；散热组件的任一端均能彼此交叉重叠，且其中的第一、四扣板之间和第二、三扣板之间是均能彼此卡扣，以让两散热片之间完全不会移动且不会错位。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术散热组件的立体分解图；图2为本技术散热组件与记忆体之间的立体分解图；图3为本技术散热组件与记忆体之间的立体组合图；图4为本技术依据图3的剖视图。其中，附图标记100…散热组件I…第一散热片11…左固接结构1 11…第一凸耳112…第一扣板113…卡扣孔1131…第一^^扣内缘12…右固接结构121…第二凸耳122…第二扣板123…卡扣凸块1231…底面部1232…大面积部1233…小面积部13…遮板131…梁体14…第一贴合面15…上散热孔16…下散热孔Ia…第二散热片Illa…第三凸耳112a…第三扣板121a…第四凸耳122a…第四扣板1131a…第二卡扣内缘14a…第二贴合面3…导热介质400…记忆体4...电路板41…记忆芯片具体实施方式为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，所附的附图仅提供参考与说明用，非用以限制本技术。本技术是提供一种记忆体用的散热组件，如图1所示是在揭示本技术散热组件100的立体分解图，如图2、图3所示分别在揭示散热组件100与记忆体400之间的立体分解图和立体组合图，如图4所示则在揭示散热组件100与记忆体400于组合后的剖视图。请参阅图1并搭配图2、图3所示，本技术记忆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆体用的散热组件，其特征在于，包括：一第一散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第一凸耳及与该第一凸耳具有高低位差的一第二凸耳，该第一凸耳与该第二凸耳之间还弯折成型有一第一扣板及与该第一扣板具有高低位差的一第二扣板；以及一第二散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第三凸耳及与该第三凸耳具有高低位差的一第四凸耳，该第三凸耳与该第四凸耳之间还弯折成型有一第三扣板及与该第三扣板具有高低位差的一第四扣板；该第一凸耳与该第四凸耳彼此上下叠接，该第二凸耳与该第三凸耳彼此上下叠接，该第一扣板与该第四扣板彼此上下叠接并彼此卡扣，该第二扣板与该第三扣板彼此上下叠接并彼此卡扣。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威豪，林政锋，林筱榕，
申请(专利权)人：亚毅精密股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：