记忆体散热模块制造技术

一种记忆体散热模块，包括一导热片与一鳍片组，导热片具有一较大面积的受热部、以及一一体成型于受热部上端的连结部，连结部上横设一插入孔，并于邻接插入孔的上缘处形成一接合部，而鳍片组由多个鳍片叠置而成，各鳍片上形成一凹口，以使各鳍片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散热部；其中，各鳍片的插入部共同穿置于插入孔上，且接合部与各鳍片的凹口内缘以热传导方式接触而结合。借由本实用新型专利技术记忆体散热模块，不仅提供导热片进一步扩增鳍片组来提高散热需求，而且鳍片组与导热片在组装上也更为快速与便利；同时，鳍片组的各鳍片也可以视不同的散热需求而轻易变更其散热部的外型与结构设计，以达到模块化的良好互换性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器，尤其涉及一种用以帮助计算机随机存取记忆体 (Random Access Memory, RAM)作散热的记忆体散热模块。
技术介绍
由于计算机科技产品的进步，除了计算机主机板上的中央处理器(CPU)有散热需 求外，目前就连插设于主机板上的VGA卡及随机存取记忆体(Random Access Memory,RAM), 也都有过热现象而须进一步为其上的芯片组进行散热，如中国台湾新型公告第M300870号 “记忆体散热夹及组装治具”新型专利一案即是。然而，上述该专利所揭露的记忆体散热夹并不具有较大散热面积的鳍片等结构， 故其散热效果有限，尤其更无法进一步组装或扩增散热鳍片，造成后续欲推出新型号的产 品时，其模块的更换与设计上极具困难性，难以应记忆体的发展及其不断衍生的散热问题。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种记忆体散热模块，其通过可快速组装的 结构设计，使记忆体散热模块不但可扩增鳍片以帮助散热，同时可适时改变鳍片的设计来 符合记忆体的散热需求。为了达到上述的目的，本技术提供一种记忆体散热模块，用以贴附于一记忆 体一侧上，包括一导热片与一鳍片组，导热片具有一受热部、以及一一体成型于受热部上端 的连结部，所述受热部即用以贴附于记忆体一侧，而所述连结部上横设一插入孔，并于邻接 插入孔的上缘处形成一接合部，而鳍片组由多个鳍片叠置而成，各鳍片上形成一凹口，以使 各鳍片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散热部；其中，各鳍片的插入部共同 穿置于插入孔上，且接合部与各鳍片的凹口内缘以热传导方式接触而结合上述的记忆体散热模块，其中，该导热片的接合部下缘突设有横向延伸的扩接突 缘，以接触于各该鳍片的凹口内缘下方处。上述的记忆体散热模块，其中，该导热片的接合部上缘突设有横向延伸的扩接突 缘，以接触于各该鳍片的凹口内缘上方处。上述的记忆体散热模块，其中，各该鳍片的凹口呈一C字形。上述的记忆体散热模块，其中，所述热传导方式为以导热胶黏贴。上述的记忆体散热模块，其中，所述热传导方式为以锡焊焊接。本技术的功效在于，借由本技术记忆体散热模块，不仅提供导热片进一 步扩增鳍片组来提高散热需求，而且鳍片组与导热片在组装上也更为快速与便利；同时，鳍 片组的各鳍片也可以视不同的散热需求而轻易变更其散热部的外型与结构设计，以达到模 块化的良好互换性。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。附图说明图1本技术的立体分解图；图2本技术的组合剖视图；图3本技术夹置于记忆体上的立体分解图；图4本技术夹置于记忆体上的立体组合图；图5本技术夹置于记忆体上的组合剖视图。其中，附图标记散热模块1导热片10受热部100连结部101插入孔102接合部103扩接突缘104扩接突缘105鳍片组11鳍片110凹口111插入部112散热部113记忆体2-H-* LL 心片20具体实施方式为了更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的 详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1及图2，分别为本技术的立体分解图及组合剖视图。本技术提 供一种记忆体散热模块，其用以单片贴附于计算机内的随机存取记忆体(RAM) —侧上、或 双片夹置于前述记忆体二侧上，以帮助其芯片进行散热。该散热模块1包括一导热片10、以 及一鳍片组11;其中该导热片10可由如铝或铜等导热性良好的材质所制成，其具有一较大面积的受 热部100、以及一一体成型于该受热部100上端的连结部101，所述受热部100用以与一记 忆体2的芯片20表面相贴附(如图5所示)，所述连结部101则可供上述鳍片组11以热传 导方式接触而结合；如此，记忆体2的芯片20所产生的热量，即可借由与该导热片10的受 热部10相贴附而传导至鳍片组11上，借以达到帮助记忆体2的芯片20散热的目的。本技术主要即在于该导热片10上端处所形成的连结部101，可供该鳍片组11 快速组接而达到组装上的便利性，尤其模块化的生产后，各式不同的鳍片组11亦可与导热 片10作组接，以符合记忆体的散热需求。该鳍片组11由多个鳍片110叠置而成，并可由如 铝或铜等散热性良好的材质所制成，且各鳍片110上形成一凹口 111，凹口 111可呈一“C” 字型(即，口字缺少右边一竖的形状而形成的右开口框体形状)，供各鳍片110于所述凹口 111的一端形成一插入部112、另一端形成一散热部113 ；同时，上述导热片10的连结部101 上横设一插入孔102，该插入孔102对应各鳍片110的插入部112，而连结部101于邻接插 入孔102的上缘处则形成一接合部103，当各鳍片110的插入部112同共穿过插入孔102而 使鳍片组11组接于连结部101上时，该接合部103即可与各鳍片110的凹口 111内缘以热传导方式接触而结合(即如图2所示)，所指热传导方式如以导热胶黏贴、或以锡焊焊接等， 以供鳍片组11可快速组接于导热片10，并达到热传的需求。此外，为增加接合部103与各鳍片110间的接触面积，亦可于接合部103下缘与上 缘分别突设横向延伸的扩接突缘104、105，以分别接触于各鳍片110的凹口 111内缘下方与 上方处，进而可增加两者间的接触面积。再者，如图3至图5所示，本技术在实施上可以两两相对的型态夹置于一记忆 体2的两侧上，当然也可如前述以单片的型式贴附于记忆体2的一侧上，此视记忆体2上的 芯片20配置而定。所以，借由上述的构造组成，即可得到本技术记忆体散热模块。因此，借由本技术记忆体散热模块，不仅可供导热片10可进一步扩增鳍片组 11来提高散热需求，且鳍片组11与导热片10在组装上也更为快速与便利；同时，鳍片组11 的各鳍片110也可以视不同的散热需求而轻易变更其散热部113的外型与结构设计，以达 到模块化的良好互换性。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆体散热模块，用以贴附于一记忆体一侧上，其特征在于，包括：一导热片，具有一受热部、以及一成型于该受热部上端的连结部，所述受热部即用以贴附于上述记忆体一侧，而所述连结部上横设一插入孔，并于邻接该插入孔的上缘处形成一接合部；以及一鳍片组，由多个鳍片叠置而成，各该鳍片上形成一凹口，以使各该鳍片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散热部；其中，各该鳍片的插入部共同穿置于该插入孔上，且该接合部与各该鳍片的凹口内缘以热传导方式接触而结合。

【技术特征摘要】
一种记忆体散热模块，用以贴附于一记忆体一侧上，其特征在于，包括一导热片，具有一受热部、以及一成型于该受热部上端的连结部，所述受热部即用以贴附于上述记忆体一侧，而所述连结部上横设一插入孔，并于邻接该插入孔的上缘处形成一接合部；以及一鳍片组，由多个鳍片叠置而成，各该鳍片上形成一凹口，以使各该鳍片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散热部；其中，各该鳍片的插入部共同穿置于该插入孔上，且该接合部与各该鳍片的凹口内缘以热传导方式接触而结合。2.根据权利要求1所述的记忆体散热模块，其特征在于，该导热片的接合部下缘突设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威豪，杨骐玮，林筱榕，
申请(专利权)人：亚毅精密股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]