【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，尤指一种应用于电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量有效散发出去，以保证其正常运作，一直是业界研究的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在中央处理器表面加装一散热器辅助其散热，从而使中央处理器自身的温度维持在正常运行范围内。通常这些散热器包括与中央处理器表面直接接触的基座及若干散热鳍片，为节省成本，基座常采用热传导性较好的材料，如铜等；而散热鳍片则采用铝等热传导性较差、成本较低廉的材料。如现有的一种基座的结构，该基座是一体成型，其包括位于基座中部、起热传导作用的的方形部分，及起固定作用的四个伸出的固定部，因为该基座全部采用热传导性较好的材料制成，如铜等，因而其成本较高。现有的另一种基座，起包括一由热传导性较好材料制成的热传导块及两固定件，该热传导块为一截面呈梯形的块体，其包括一较小的上块体及一较大的下块体，上块体与下块体间由位于上块体两侧的阶梯面过渡，两固定件分别由螺钉固定在两阶梯面上。同样，该基座传导热量的区...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一与待散热元件热接触的基座，及一与所述基座固定在一起的散热体，其特征在于：所述基座包括一与所述待散热元件接触的热传导块，及至少一侧向锁固于所述热传导块、并可将所述基座与所述待散热元件贴合在一起的固定件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芬，王宁宇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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