本实用新型专利技术公开一种芯片推送装置及晶圆分选机，所述芯片分选机包括所述芯片推送装置，所述芯片推送装置包括推送机构、弹性机构、检测机构和控制装置，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接。该设计旨在便于更有效的，更精确的顶出芯片。更精确的顶出芯片。更精确的顶出芯片。
【技术实现步骤摘要】
芯片推送装置及晶圆分选机
[0001]本技术涉及晶圆分选机领域，特别涉及一种芯片推送装置及晶圆分选机。
技术介绍
[0002]目前，芯片本身又轻又薄，一旦直接推送芯片，芯片被推动损坏，会造成严重作业事故，芯片生产工艺难度大，价值高，芯片一旦损坏将造成严重的损失，耗费成本。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种芯片推送装置，旨在便于更有效的，更精确的顶出芯片。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，包括：
[0005]推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；
[0006]弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；
[0007]检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；
[0008]控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。
[0009]在一实施例中，所述推送组件包括导向杆件和安装件，所述导向杆件设置在所述安装件上，且与所述驱动组件传动连接，所述安装件与所述弹性机构连接，且位于所述弹性机构上方，所述驱动组件驱动所述导向杆件运动，用于调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。
[0010]在一实施例中，所述导向杆件包括第一导向杆和第二导向杆，所述第一导向杆和所述第二导向杆分别设置在所述安装件上，所述第一导向杆与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件驱动所述第一导向杆运动，以调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。
[0011]在一实施例中，所述检测机构包括检测件和安装座，所述检测件与所述安装座连接，所述安装座设置在所述安装件远离所述弹性机构的一端，所述检测件用于检测所述安装件与所述弹性机构之间的距离。
[0012]在一实施例中，所述检测件包括距离传感器。
[0013]在一实施例中，所述弹性机构包括弹性件和导向柱，所述弹性件设置在所述导向柱上，且位于所述推送组件的下方，所述导向柱活动穿设于所述安装件和所述安装座，且与所述检测件相邻设置，所述检测件检测所述导向柱的位置变化。
[0014]在一实施例中，所述弹性件包括弹簧。
[0015]在一实施例中，所述驱动组件包括第一驱动件和Z方向移动模块，所述第一驱动件与所述Z方向模块传动连接，所述第一驱动件与所述控制装置电连接，所述第一驱动件基于所述控制装置的控制驱动所述Z方向移动模块带动所述推送组件在Z方向运动，用于调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。
[0016]在一实施例中，所述推送机构还包括吸嘴组件，所述吸嘴组件设置在所述驱动组件上，且位于远离所述推送组件的一端上，所述吸嘴组件用于吸取芯片进行贴装。
[0017]本技术还包括一种晶圆分选机，包括上述的芯片推送装置，所述芯片推送装置包括：
[0018]推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；
[0019]弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；
[0020]检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；
[0021]控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。
[0022]本技术公开了一种芯片推送装置，驱动组件驱动推送组件进行运动，来实现与弹性机构之间的距离的缩短，通过设置了检测机构可以用来检测推送组件与弹性机构之间的距离，从而实现调整推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离，通过检测机构的实时检测，以准确调整推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离，避免芯片被压坏，或是推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离过大，导致芯片无法贴装到位，该设计提高了贴装芯片的精确性，提高了芯片贴装的合格率，提高了生产效率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本技术芯片推送装置一实施例的结构示意图；
[0025]图2为本技术芯片推送装置又一实施例的结构示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027][0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]本技术提出一种芯片推送装置。
[0033]参照图1和图2，本技术实施例中，一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，包括：
[0034]推送机构10，所述推送机构10包括驱动组件11和推送组件12，所述推送组件12与所述驱动组件11驱动连接，所述推送组件12推送方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，其特征在于，包括：推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。2.根据权利要求1所述的芯片推送装置，其特征在于，所述推送组件包括导向杆件和安装件，所述导向杆件设置在所述安装件上，且与所述驱动组件传动连接，所述安装件与所述弹性机构连接，且位于所述弹性机构上方，所述驱动组件驱动所述导向杆件运动，用于调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。3.根据权利要求2所述的芯片推送装置，其特征在于，所述导向杆件包括第一导向杆和第二导向杆，所述第一导向杆和所述第二导向杆分别设置在所述安装件上，所述第一导向杆与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件驱动所述第一导向杆运动，以调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志维，杨建，汪迪，张先俊，
申请(专利权)人：深圳市华芯智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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