用于半导体生产的兼容型片盒载台制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产所用的兼容型片盒载台，具体涉及兼容型片盒载台的调平。用于半导体生产的兼容型片盒载台包括片盒承载体，片盒承载体包括至少两个相互分离的承载基体，各承载基体上均设有供片盒定位放置的定位区域，不同承载基体上的定位区域的尺寸不同，以定位不同尺寸的片盒；各承载基体均对应有各自的安装基础；至少两组调平结构，各承载基体与各自所对应的安装基础之间均设有一组调平结构，以实现各承载基体相对于其安装基础的单独调平。由于兼容型片盒载台设置了相互分离的承载基体，并且各承载基体分别对应有各自的安装基础并分别设置对应的调平结构，因此能够实现各承载基体相对于其安装基础的单独调平。现各承载基体相对于其安装基础的单独调平。现各承载基体相对于其安装基础的单独调平。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体生产的兼容型片盒载台


[0001]本技术涉及半导体生产所用的兼容型片盒载台，具体涉及兼容型片盒载台的调平。

技术介绍

[0002]晶圆传送是半导体生产中的关键环节，它几乎存在于整个芯片生产过程的所有阶段。晶圆传送一般依靠EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)来实现，设备前端模块是指在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺模块或检测模块的晶圆前端传输装置。设备前端模块一般包括模块主体和片盒载台，片盒载台用于承载和定位片盒(晶圆的盛放盒)。相应的机械手在进行取放片时，要求片盒具备一定的水平度，以确保抓取和传送的准确性。一般的片盒载台都具有水平调节功能，能够通过位于片盒载台四个角落处的调平顶丝来实现载台调平。
[0003]实际使用中，为了节约成本和空间，一些片盒载台上会设置两处以上定位区域，形成兼容型片盒载台，能够兼容不同尺寸的片盒。然而，对于这种兼容型片盒载台而言，虽然能够通过调平顶丝较为容易地针对其中一种尺寸的片盒完成片盒载台的调平，但是在更换另一种尺寸的片盒时，由于片盒自身加工精度存在偏差，即使片盒载台已经进行了调平，但根据之前的片盒调平要求确定的片盒载台倾角可能无法使新更换的片盒满足调平要求，因此需要针对新更换的片盒重新进行片盒载台的调平，这就导致实际安装调试中难以同时满足不同尺寸片盒的调平。后续使用过程中，每更换一种新尺寸的片盒，由于上述原因，就需要再进行一次片盒载台的使用前调平，更换N次新尺寸的片盒，就需要进行N次片盒载台的使用前调平，导致作业效率会受到影响。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是现有的兼容型片盒载台难以同时满足不同尺寸片盒的调平的问题。
[0005]本技术提供的用于半导体生产的兼容型片盒载台采用如下技术方案：
[0006]用于半导体生产的兼容型片盒载台，包括：
[0007]片盒承载体，所述片盒承载体包括至少两个相互分离的承载基体，各所述承载基体上均设有供片盒定位放置的定位区域，不同所述承载基体上的定位区域的尺寸不同，以定位不同尺寸的片盒；各所述承载基体均对应有各自的安装基础；及
[0008]至少两组调平结构，各承载基体与各自所对应的安装基础之间均设有一组所述调平结构，以实现各承载基体相对于其安装基础的单独调平。
[0009]在一种技术方案中，至少两个所述承载基体沿所述片盒承载体的片盒支撑方向分层布置。
[0010]作为一种优选的技术方案，相邻两分层布置的所述承载基体中，靠近所述片盒承载体的片盒放置侧的一个上设有暴露口，所述暴露口用于暴露另一个所述片盒承载体上的
所述定位区域。
[0011]在一种技术方案中，位于所述暴露口远离所述片盒承载体的片盒放置侧的承载基体包括定位凸台，所述定位凸台用于形成供片盒定位放置的定位区域。
[0012]作为一种优选的技术方案，相邻两层所述承载基体存在层叠区域，所述层叠区域在所述片盒承载体的片盒支撑方向上重合；相邻两层所述承载基体之间在所述层叠区域上设有所述调平结构。
[0013]在一种技术方案中，所述兼容型片盒载台还包括承载体支座，所述承载体支座用于固定到设备前端模块的模块主体上，构成一处所述安装基础。
[0014]作为一种优选的技术方案，所述承载体支座上设有沿所述片盒承载体的片盒支撑方向贯通的开口，或者沿所述片盒承载体的片盒支撑方向下沉的开槽，所述开口或开槽形成了承载基体容纳空间；其中一个承载基体的至少一部分位于所述承载基体容纳空间中。
[0015]在一种技术方案中，所述承载基体容纳空间的其中一侧在所述承载体支座上形成侧向开口，进入所述承载基体容纳空间的所述承载基体的对应侧边缘位于所述侧向开口处。
[0016]在一种技术方案中，所述调平结构包括至少三处呈三角形布置的调平组件；至少一处所述调平组件包括牵拉螺钉和顶推螺钉，所述牵拉螺钉用于对所述承载基体和相应的安装基础施加相互靠近的作用力，顶推螺钉用于对所述承载基体和相应的安装基础施加相互远离的作用力。
[0017]在一种技术方案中，至少一处所述调平组件中，所述顶推螺钉设有至少两个并围绕所述牵拉螺钉均布，或者，所述牵拉螺钉设有至少两个并围绕所述顶推螺钉均布。
[0018]由于兼容型片盒载台设置了相互分离的承载基体，并且各承载基体分别对应有各自的安装基础并分别设置对应的调平结构，使得各承载基体能够相对于其安装基础单独进行调平，因此能够同时满足不同尺寸片盒的调平，有利于避免每次更换片盒时都进行一次调平作业而对生产效率造成影响。
附图说明
[0019]图1为本技术中用于半导体生产的兼容型片盒载台在设备前端模块中的使用状态示意图；
[0020]图2为图1中兼容型片盒载台的结构示意图；
[0021]图3为图2中的兼容型片盒载台的结构分解图，第一承载基体与其他结构处于分离状态；
[0022]图4为第一片盒定位在兼容型片盒载台上时的示意图；
[0023]图5为第二片盒定位在兼容型片盒载台上时的示意图。
[0024]图中附图标记对应的特征名称列表：10、承载体支座；11、承载基体容纳空间；20、承载基体；201、第一承载基体；202、第二承载基体；21、定位凸台；211、第一前后定位块；212、第一左右定位块；213、第二前后定位块；214、第二左右定位块；22、暴露口；30、调平组件；31、牵拉螺钉；32、顶推螺钉；33、螺钉穿孔；34、牵拉螺钉安装孔；40、模块主体；41、窗口；51、第一片盒；52、第二片盒。
具体实施方式
[0025]下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本技术能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本技术相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本技术的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
[0026]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
[0027]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
[0028]在本技术中，兼容型片盒载台针对不同尺寸的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体生产的兼容型片盒载台，其特征在于，包括：片盒承载体，所述片盒承载体包括至少两个相互分离的承载基体(20)，各所述承载基体(20)上均设有供片盒定位放置的定位区域，不同所述承载基体(20)上的定位区域的尺寸不同，以定位不同尺寸的片盒；各所述承载基体(20)均对应有各自的安装基础；及至少两组调平结构，各承载基体(20)与各自所对应的安装基础之间均设有一组所述调平结构，以实现各承载基体(20)相对于其安装基础的单独调平。2.如权利要求1所述的用于半导体生产的兼容型片盒载台，其特征在于，至少两个所述承载基体(20)沿所述片盒承载体的片盒支撑方向分层布置。3.如权利要求2所述的用于半导体生产的兼容型片盒载台，其特征在于，相邻两分层布置的所述承载基体(20)中，靠近所述片盒承载体的片盒放置侧的一个上设有暴露口(22)，所述暴露口(22)用于暴露另一个所述片盒承载体上的所述定位区域。4.如权利要求3所述的用于半导体生产的兼容型片盒载台，其特征在于，位于所述暴露口(22)远离所述片盒承载体的片盒放置侧的承载基体(20)包括定位凸台(21)，所述定位凸台(21)用于形成供片盒定位放置的定位区域。5.如权利要求2或3或4所述的用于半导体生产的兼容型片盒载台，其特征在于，相邻两层所述承载基体(20)存在层叠区域，所述层叠区域在所述片盒承载体的片盒支撑方向上重合；相邻两层所述承载基体(20)之间在所述层叠区域上设有所述调平结构。6.如权利要求1或2或3或4所述的用于半导体生产的兼容型片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，王乐，陈鲁，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：