硅片装载系统及半导体加工设备技术方案

本发明专利技术提供了一种硅片装载系统及半导体加工设备，属于半导体制造技术领域。硅片装载系统，包括壳体，用于装载硅片，壳体内开设有用于装载硅片的硅片卡槽；数据库单元，用于存储壳体装载硅片后，硅片卡槽处的压力阈值和硅片卡槽上的硅片位置范围信息；检测单元，用于获取硅片卡槽处的实时压力信息，以及，在壳体装载硅片后，获取硅片卡槽上的实时硅片位置信息；判定单元，用于对比硅片卡槽处的实时压力信息和压力阈值，以及，对比实时硅片位置信息和硅片位置范围信息，判断硅片卡槽内的硅片位置是否正常。本发明专利技术的技术方案能够解决搬运及运输过程中硅片在硅片装载系统中发生错位，从卡槽中脱落从而造成异常产品流出的现象。卡槽中脱落从而造成异常产品流出的现象。卡槽中脱落从而造成异常产品流出的现象。

【技术实现步骤摘要】
硅片装载系统及半导体加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种硅片装载系统及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在整个半导体制程中，硅片装载系统的使用在整个生产过程中起着至关重要的作用。在硅片的整个工艺加工过程中，硅片会持续在不同硅片装载系统中发生流转，该过程不仅涉及到与设备的交互，还涉及到与人员的交互。在上述交互过程中可能会发生硅片的位置异常导致硅片脱落的问题等，这会降低产线的生产效率，且会对产品品质产生一定的影响。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种硅片装载系统及半导体加工设备，能够解决搬运及运输过程中硅片在硅片装载系统中发生错位，从卡槽中脱落从而造成异常产品流出的现象。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：
[0005]一种硅片装载系统，包括：
[0006]壳体，用于装载硅片，所述壳体内开设有用于装载硅片的硅片卡槽；
[0007]数据库单元，用于存储所述壳体装载硅片后，所述硅片卡槽处的压力阈值和所述硅片卡槽上的硅片位置范围信息；
[0008]检测单元，用于获取所述硅片卡槽处的实时压力信息，以及，在所述壳体装载硅片后，获取所述硅片卡槽上的实时硅片位置信息；
[0009]判定单元，分别与所述数据库单元和所述检测单元相交互，用于对比所述硅片卡槽处的实时压力信息和所述压力阈值，以及，对比所述实时硅片位置信息和所述硅片位置范围信息，判断所述硅片卡槽内的硅片位置是否正常。
[0010]一些实施例中，所述检测单元包括：
[0011]设置在所述硅片卡槽处的压力传感器，用于获取所述硅片卡槽处的实时压力信息；
[0012]位置检测器，用于获取所述硅片卡槽上的实时硅片位置信息。
[0013]一些实施例中，所述判定单元具体用于在所述实时压力信息大于或等于所述压力阈值，且，所述实时硅片位置信息位于所述硅片位置范围信息指示的硅片位置范围内时，判断所述硅片卡槽内的硅片位置正常；
[0014]在所述实时压力信息小于所述压力阈值，或，所述实时硅片位置信息超出所述硅片位置范围信息指示的硅片位置范围时，判断所述硅片卡槽内的硅片位置异常。
[0015]一些实施例中，还包括：
[0016]设置在所述壳体上、与所述判定单元电连接的屏幕，用于显示所述判定单元的判
断结果，所述判断结果包括所述硅片卡槽内硅片的位置正常或异常。
[0017]一些实施例中，还包括：
[0018]通信单元，与所述判定单元电连接，用于将所述判定单元的判断结果发送给制造执行管理MES系统，所述判断结果包括所述硅片卡槽内硅片的位置正常或异常。
[0019]一些实施例中，所述通信单元还用于接收所述MES系统发送的暂停使用hold指令，所述hold指令为所述判断结果表明所述硅片卡槽内的硅片位置异常时，所述MES系统发出。
[0020]一些实施例中，还包括：
[0021]控制单元，与所述通信单元电连接，用于在所述通信单元接收到所述hold指令时，停止将所述壳体上载到加工设备。
[0022]一些实施例中，还包括：
[0023]报警单元，与所述判定单元电连接，用于在所述判定单元的判断结果表明所述硅片卡槽内的硅片位置异常时发出报警信号。
[0024]一些实施例中，所述报警单元包括：
[0025]语音报警模块，与所述判定单元电连接，用于在所述判定单元的判断结果表明所述硅片卡槽内的硅片位置异常时，进行语音报警；或
[0026]设置于所述壳体外侧壁上的报警指示灯，与所述判定单元电连接，用于在所述判定单元的判断结果表明所述硅片卡槽内的硅片位置异常时亮起。
[0027]本专利技术实施例还提供了一种半导体加工设备，包括如上所述的硅片装载系统。
[0028]本专利技术的有益效果是：
[0029]本实施例中，通过检测单元获取硅片卡槽处的实时压力信息，以及，在壳体装载硅片后，获取硅片卡槽上的实时硅片位置信息，判定单元能够根据检测单元的检测结果判断硅片卡槽内的硅片位置是否正常，可以根据判定单元的判断结果提醒操作人员注意或者暂停使用硅片装载系统，避免异常产品的流转以及流出，避免异常产品造成设备的宕机，从而避免进一步的损失。
附图说明
[0030]图1表示本专利技术实施例硅片装载系统的结构示意图；
[0031]图2表示本专利技术实施例的工作流程示意图。
[0032]附图标记
[0033]10硅片装载系统
[0034]11检测单元
[0035]12 屏幕
[0036]13 报警单元
具体实施方式
[0037]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]目前在硅片装载完成后，硅片装载系统会流转于各个工艺段，现有的硅片脱落问题只能依靠现场人员肉眼判断，有一定的误判概率，且异常产品可能会造成设备的宕机，影响生产节拍。
[0039]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种硅片装载系统及半导体加工设备，能够解决搬运及运输过程中硅片在硅片装载系统中发生错位，从卡槽中脱落从而造成异常产品流出的现象。
[0040]本专利技术实施例提供一种硅片装载系统10，如图1所示，包括：
[0041]壳体，用于装载硅片，所述壳体内开设有用于装载硅片的硅片卡槽；
[0042]数据库单元，用于存储所述壳体装载硅片后，所述硅片卡槽处的压力阈值和所述硅片卡槽上的硅片位置范围信息；
[0043]检测单元11，用于获取所述硅片卡槽处的实时压力信息，以及，在所述壳体装载硅片后，获取所述硅片卡槽上的实时硅片位置信息；
[0044]判定单元，分别与所述数据库单元和所述检测单元相交互，用于对比所述硅片卡槽处的实时压力信息和所述压力阈值，以及，对比所述实时硅片位置信息和所述硅片位置范围信息，判断所述硅片卡槽内的硅片位置是否正常。
[0045]本实施例中，通过检测单元获取硅片卡槽处的实时压力信息，以及，在壳体装载硅片后，获取硅片卡槽上的实时硅片位置信息，判定单元能够根据检测单元的检测结果判断硅片卡槽内的硅片位置是否正常，可以根据判定单元的判断结果提醒操作人员注意或者暂停使用硅片装载系统，避免异常产品的流转以及流出，避免异常产品造成设备的宕机，从而避免进一步的损失。
[0046]一些实施例中，所述检测单元包括：
[0047]设置在所述硅片卡槽处的压力传感器，用于获取所述硅片卡槽处的实时压力信息；
[0048]位置检测器，用于获取所述硅片卡槽上的实时硅片位置信息。
[0049]其中，位置检测器可以设置在壳体内，也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片装载系统，其特征在于，包括：壳体，用于装载硅片，所述壳体内开设有用于装载硅片的硅片卡槽；数据库单元，用于存储所述壳体装载硅片后，所述硅片卡槽处的压力阈值和所述硅片卡槽上的硅片位置范围信息；检测单元，用于获取所述硅片卡槽处的实时压力信息，以及，在所述壳体装载硅片后，获取所述硅片卡槽上的实时硅片位置信息；判定单元，分别与所述数据库单元和所述检测单元相交互，用于对比所述硅片卡槽处的实时压力信息和所述压力阈值，以及，对比所述实时硅片位置信息和所述硅片位置范围信息，判断所述硅片卡槽内的硅片位置是否正常。2.根据权利要求1所述的硅片装载系统，其特征在于，所述检测单元包括：设置在所述硅片卡槽处的压力传感器，用于获取所述硅片卡槽处的实时压力信息；位置检测器，用于获取所述硅片卡槽上的实时硅片位置信息。3.根据权利要求1所述的硅片装载系统，其特征在于，所述判定单元具体用于在所述实时压力信息大于或等于所述压力阈值，且，所述实时硅片位置信息位于所述硅片位置范围信息指示的硅片位置范围内时，判断所述硅片卡槽内的硅片位置正常；在所述实时压力信息小于所述压力阈值，或，所述实时硅片位置信息超出所述硅片位置范围信息指示的硅片位置范围时，判断所述硅片卡槽内的硅片位置异常。4.根据权利要求1所述的硅片装载系统，其特征在于，还包括：设置在所述壳体上、与所述判定单元电连接的屏幕，用于显示所述判定单元的判断结果，所述判断结果包括所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王颖，李佳豪，贾晓东，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：