一种封装设备制造技术

本申请公开了一种封装设备，涉及电路封装技术领域。本申请包括机体以及支撑架，所述机体的一侧连通有安装在所述支撑架上的防尘罩，所述支撑架上转动安装有输送组件，其用于将未封装芯片输送至所述机体内，所述输送组件位于所述防尘罩内，所述支撑架内部对称安装有通风板，两个所述通风板相对侧为引导面，未封装芯片位于两个所述引导面之间。本申请防尘罩可以有效避免空气中的灰尘落在芯片上，且在芯片运输的过程中，通过通风组件可以将一开始暴露在防尘罩外芯片上的灰尘进行吸取，从而进一步减少了芯片上的灰尘，保证了封装后芯片的质量，减小了封装后的芯片出现接触不良的情况，间接的提高了使用寿命，因此更具有实用性。因此更具有实用性。因此更具有实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装设备


[0001]本申请涉及电路封装
，具体涉及一种封装设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装，也就是在芯片、基板、引脚已经焊接或粘接在一起的原始集成电路外包裹一层保护层，现有技术中80％以上使用的是塑料层封装，也有一些是金属层或陶瓷层。封装为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对芯片起到机械方面与工作环境方面的保护，使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
[0003]现有电路封装设备在对芯片进行封装时，芯片随着封装设备上的输送组件输送到内部进行封装，由于芯片封装需要保证车间内的洁净度，而洁净度的等级主要取决于芯片半导体集成电路的集成度，但是高等级的洁净净化装修成本以及后续使用维护成本高，针对一些集成度低的芯片封装显得成本过高，而现有的封装设备未配套有相应的除尘机构，因此本申请针对这一现象，提出一种具有除尘机构的芯片封装设备，既提高了对芯片的除尘需求，也不需要增加过多的生产成本。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于：为解决上述背景中所提出的问题，本申请提供了一种封装设备。
[0005]本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种封装设备，包括机体以及支撑架，所述机体的一侧连通有安装在所述支撑架上的防尘罩，所述支撑架上转动安装有输送组件，其用于将未封装芯片输送至所述机体内，所述输送组件位于所述防尘罩内，所述支撑架内部对称安装有通风板，两个所述通风板相对侧为引导面，未封装芯片位于两个所述引导面之间，所述引导面沿其长度方向开设有多个吸气槽，所述支撑架上安装有向所述吸气槽提供吸力的通风组件。
[0007]进一步地，所述输送组件包括两个转动安装在所述支撑架上的转动辊，两个所述转动辊之间同步绕设有输送带，所述输送带位于两个所述引导面之间，所述输送带末端朝向所述机体，所述通风板底部位于所述输送带顶部贴合。
[0008]进一步地，所述通风组件包括连接管，所述连接管具有第一端与第二端，所述通风板与所述连接管第一端连通，所述支撑架上安装有气泵，所述气泵的吸气端与所述连接管第二端连通。
[0009]进一步地，所述通风板远离所述引导面的一侧为开口且滑动安装有滑动块，所述滑动块沿所述通风板长度方向滑动，所述滑动块与所述连接管第一端连通且连通口朝向所述引导面，所述支撑架上安装有驱动所述滑动块移动的驱动组件。
[0010]进一步地，两个所述引导面从始端至末端方向逐渐靠近，所述滑动块沿所述引导面长度方向滑动，两个所述滑动块通过所述驱动组件同步滑动且滑动方向相反。
[0011]进一步地，所述驱动组件包括引导杆、两个连接轮以及连接带，两个所述连接轮分
别与所述转动辊的一端连接，所述连接带同步绕设在两个所述连接轮上，两个所述驱动组件上的引导杆相互远离，所述连接管包括连接硬管以及一端与其连通的柔性管，所述第一端为所述连接硬管自由端，所述第二端为所述柔性管的自由端，所述连接硬管上滑动套设有驱动板，所述驱动板滑动安装在所述支撑架上，且所述驱动板滑动轴线与所述滑动块滑动轴线平行，所述驱动板上竖直开设有活动槽，所述引导杆的一端穿过所述活动槽且与所述活动槽滑动相切。
[0012]进一步地，所述支撑架上开设有弧形环槽，所述引导杆穿过所述弧形环槽与所述引导杆滑动相切。
[0013]进一步地，所述引导面上粘接有橡胶护垫。
[0014]本申请的有益效果如下：
[0015]本申请防尘罩可以有效避免空气中的灰尘落在芯片上，且在芯片运输的过程中，通过通风组件可以将一开始暴露在防尘罩外芯片上的灰尘进行吸取，从而进一步减少了芯片上的灰尘，保证了封装后芯片的质量，减小了封装后的芯片出现接触不良的情况，间接的提高了使用寿命，因此更具有实用性。
附图说明
[0016]图1是本申请立体结构示意图；
[0017]图2是本申请部分结构示意图；
[0018]图3是本申请图3中A处结构放大图；
[0019]图4是本申请图2中另一视角示意图；
[0020]图5是本申请又一部分结构示意图；
[0021]图6是本申请主视图；
[0022]图7是本申请图6中B
‑
B方向剖视图；
[0023]图8是本申请图7中C处结构放大图；
[0024]附图标记：1、机体；2、支撑架；3、防尘罩；4、输送组件；401、转动辊；402、输送带；5、通风板；6、引导面；7、吸气槽；8、通风组件；801、连接管；8011、连接硬管；8012、柔性管；802、气泵；803、滑动块；9、驱动组件；901、引导杆；902、驱动板；903、连接轮；904、连接带；905、活动槽；10、弧形环槽；11、橡胶护垫。
具体实施方式
[0025]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]如图1
‑
图8所示，本申请一个实施例提出一种封装设备，包括机体1以及支撑架2，机体1的一侧连通有安装在支撑架2上的防尘罩3，支撑架2上转动安装有输送组件4，其用于将未封装芯片输送至机体1内，输送组件4位于防尘罩3内，支撑架2内部对称安装有通风板5，两个通风板5相对侧为引导面6，未封装芯片位于两个引导面6之间，引导面6沿其长度方向开设有多个吸气槽7，支撑架2上安装有向吸气槽7提供吸力的通风组件8，该装置在使用时，首先将芯片放置在输送组件4上，通过输送组件4将芯片输送到机体1内进行加工，需要说明的是，机体1为现有的集成电路封装设备，用于对芯片进行封装，未封装的芯片在输送
组件4上运输时，防尘罩3可以有效避免空气中的灰尘落在芯片上，且在芯片运输的过程中，通过通风组件8可以将一开始暴露在防尘罩3外芯片上的灰尘进行吸取，吸气槽7产生吸力，使得防尘罩3内的空气向吸气槽7内流动，从而实现将防尘罩3上的灰尘进行吸取，进一步减少了芯片上的灰尘，保证了封装后芯片的质量，减小了封装后的芯片出现接触不良的情况，间接的提高了使用寿命，因此更具有实用性。
[0027]如图2、图5和图8所示，在一些实施例中，输送组件4包括两个转动安装在支撑架2上的转动辊401，两个转动辊401之间同步绕设有输送带402，输送带402位于两个引导面6之间，输送带402末端朝向机体1，通风板5底部位于输送带402顶部贴合，其中一个转动辊401可以通过电机驱动的方式使其转动，在支撑架2上安装减速电机，转动辊401上构造有连接轴，连接轴转动安装在支撑架2上且与减速电机连接，通风板5与输送带402顶部贴合可以有效防止芯片在输送时从输送带402上掉落，起到引导的作用，在使用时只需要将芯片放置在输送带402顶部且位于两个通风板5之间的位置即可。
[0028]如图2、图3、图5和图8所示，在一些实施例中，通风组件8包括连接管801，连接管801具有第一端与第二端，通风板5与连接管801第一端连通，支撑架2上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装设备，其特征在于，包括机体(1)以及支撑架(2)，所述机体(1)的一侧连通有安装在所述支撑架(2)上的防尘罩(3)，所述支撑架(2)上转动安装有输送组件(4)，其用于将未封装芯片输送至所述机体(1)内，所述输送组件(4)位于所述防尘罩(3)内，所述支撑架(2)内部对称安装有通风板(5)，两个所述通风板(5)相对侧为引导面(6)，未封装芯片位于两个所述引导面(6)之间，所述引导面(6)沿其长度方向开设有多个吸气槽(7)，所述支撑架(2)上安装有向所述吸气槽(7)提供吸力的通风组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种封装设备，其特征在于，所述输送组件(4)包括两个转动安装在所述支撑架(2)上的转动辊(401)，两个所述转动辊(401)之间同步绕设有输送带(402)，所述输送带(402)位于两个所述引导面(6)之间，所述输送带(402)末端朝向所述机体(1)，所述通风板(5)底部位于所述输送带(402)顶部贴合。3.根据权利要求2所述的一种封装设备，其特征在于，所述通风组件(8)包括连接管(801)，所述连接管(801)具有第一端与第二端，所述通风板(5)与所述连接管(801)第一端连通，所述支撑架(2)上安装有气泵(802)，所述气泵(802)的吸气端与所述连接管(801)第二端连通。4.根据权利要求3所述的一种封装设备，其特征在于，所述通风板(5)远离所述引导面(6)的一侧为开口且滑动安装有滑动块(803)，所述滑动块(803)沿所述通风板(5)长度方向滑动，所述滑动块(803)与所述连接管(801)第一端连通且连通口朝向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈身光，王诗雅，李帅，
申请(专利权)人：深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：