一种芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片检测装置，包括底座，还包括套管，安装在底座的顶部，所述套管的内部固定有固定轴，所述固定轴的外壁固定有用于安置芯片且水平设置的放置板；两个弧形罩，两个所述弧形罩均安装在固定轴的外壁并将放置板包在其中，且能以固定轴为圆心转动打开或闭合；两个检测组件，分别安装在两个弧形罩的弧形内壁，且当两个弧形罩转动时对芯片的引脚进行检测。本发明专利技术通过结构之间的配合，通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测，从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度检测，提高检测精度，降低检测的误差，提高检出率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体为一种芯片检测装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件的统称，集成电路板则是电子元件中必不可少的基础承载物之一，而其上芯片引脚的焊接质量则是评价该电路板质量好坏的重要因素，因此在集成电路板生产的过程中，需要对芯片引脚的焊接质量进行检测。
[0003]目前，在对芯片的引脚焊接检测过程中存在以下问题，由于电路板上电子元件的高低、大小不同的原因，会导致在一些焊点处有阴影部分，而且还会有一些元件对其他元件造成阻挡，综上等各种原因，导致在检测的过程中出现误测的情况，进而造成检测结果的偏差，影响检出率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片检测装置，通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测，从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度检测，提高检测精度，降低检测的误差，提高检出率，解决了
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片检测装置，包括底座，还包括
[0006]套管，安装在底座的顶部，所述套管的内部固定有固定轴，所述固定轴的外壁固定有用于安置芯片且水平设置的放置板；
[0007]两个弧形罩，两个所述弧形罩均安装在固定轴的外壁并将放置板包在其中，且能以固定轴为圆心转动打开或闭合；
[0008]两个检测组件，分别安装在两个弧形罩的弧形内壁，且当两个弧形罩转动时对芯片的引脚进行检测。
[0009]优选的，所述套管的内壁安装有与之竖直滑动连接的内管，且所述内管与套管之间能够相对滑动，且所述内管将弧形罩和放置板均包裹在其内，所述内管的外壁开设有可供固定轴活动的滑槽，所述内管的底部固定有竖杆，且所述竖杆的底端穿出套管并固定在底座的顶部；
[0010]还包括两个安装在内管内壁的竖齿条，两个所述弧形罩的外壁均固定有弧形齿条，且两个所述竖齿条分别与两个弧形齿条相啮合。
[0011]优选的，所述内管和套管的外壁均开设有放置口，所述芯片安置在放置板的下方，且当两个所述弧形罩转动到放置板上方闭合时，两个所述放置口连通；
[0012]所述套管的外壁还安装有可对放置口进行封闭的挡板。
[0013]优选的，所述内管的顶部和底部均连通有通气管，且两个所述通气管内均安装有电磁阀，所述套管的顶部连通有可单向出气的排气管，所述底座的顶部安装有至少三个气
罐，且分别用于装填氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂，且三个所述气罐均通过导管与套管的底部单向连通，位于所述内管下方的套管内壁安装有气压传感器；
[0014]所述放置板的底部开设有贯穿设置的通气孔，且所述弧形罩的半径与放置板的直径相同，所述内管的内壁设置有封闭环，当两个所述弧形罩转动到放置板下方闭合时，所述放置板位于封闭环处，且两个所述弧形罩的闭合处设置有气孔。
[0015]优选的，两个所述弧形罩下方的贴合处外壁分别设置有相适配的凸块和凹槽，且所述凹槽的内壁安装有用于控制电磁阀打开和关闭的触发开关，当所述触发开关被接触时会控制电磁阀打开，当所述触发开关未被接触时会控制电磁阀关闭。
[0016]优选的，所述检测组件包括开设在弧形罩内壁的槽，且槽内并排安装有检测镜头和照射灯；
[0017]且两组检测组件关于固定轴对称设置。
[0018]优选的，还包括用于固定芯片的固定件，所述放置板的底部开设有卡槽，且所述固定件可拆卸安装在卡槽内。
[0019]优选的，所述卡槽与固定件之间通过磁性吸附。
[0020]优选的，所述竖齿条竖直滑动安装在内管的内壁，且所述竖齿条与内管的内壁之间安装有电动伸缩杆。
[0021]优选的，两个所述弧形罩的内弧面均设为镜面。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0023]一、本专利技术通过结构之间的配合，通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测，从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度的检测，提高检测精度，降低检测的误差，提高检出率。
[0024]二、本专利技术通过结构之间的配合，可以加快铅的氧化过程，使其快速生成氧化层，以避免检测组件的照射灯照射时出现反光现象，同时通过套管的上下移动，即可完成对锡焊氧化过程、之后的芯片检测过程以及气体补充过程，而且由于套管的上下移动，使每次补充的气体量趋于恒定，从而可以使每次对锡焊处氧化的时间以及反应物的量相同或相等，既可以保证铅的氧化效果还可以避免铜长时间处于易氧化的环境中，避免对芯片造成额外的损坏。
附图说明
[0025]图1为本专利技术实施例一的立体图；
[0026]图2为本专利技术图1的主视图；
[0027]图3为本专利技术图2中沿A
‑
A的剖视图；
[0028]图4为本专利技术图1的左视图；
[0029]图5为本专利技术图4中沿B
‑
B的剖视图；
[0030]图6为本专利技术图5状态的剖视立体图；
[0031]图7为本专利技术图6中的C处放大图；
[0032]图8为本专利技术图6中的D处放大图；
[0033]图9为本专利技术弧形罩的放大立体图；
[0034]图10为本专利技术实施例二的剖视图。
[0035]图中：1、底座；2、套管；3、竖杆；4、内管；5、固定轴；6、放置板；7、弧形罩；8、固定件；9、芯片；10、通气孔；11、检测镜头；12、照射灯；13、弧形齿条；14、竖齿条；15、通气管；16、电磁阀；17、放置口；18、挡板；19、下空腔；20、上空腔；21、排气管；22、气罐；23、气压传感器；24、滑槽；25、凸块；26、凹槽；27、触发开关；28、电动伸缩杆。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]实施例一
[0038]请参阅图1至图9，本专利技术提供一种技术方案：一种芯片检测装置，包括底座1，还包括
[0039]套管2，安装在底座1的顶部，套管2的内部固定有固定轴5，固定轴5的外壁固定有用于安置芯片9且水平设置的放置板6；
[0040]两个弧形罩7，两个弧形罩7均安装在固定轴5的外壁并将放置板6包在其中，且能以固定轴5为圆心转动打开或闭合；
[0041]两个检测组件，分别安装在两个弧形罩7的弧形内壁，且当两个弧形罩7转动时对芯片9的引脚进行检测。
[0042]该检测设备在使用时，将待测芯片9安置在放置板6上，然后再通过外部机构驱动两个弧形罩7相对转动，使其带动其内壁安装的两个检测组件转动，与此同时，检测组件对芯片9的引脚进行检测；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，包括底座(1)，其特征在于：还包括套管(2)，安装在底座(1)的顶部，所述套管(2)的内部固定有固定轴(5)，所述固定轴(5)的外壁固定有用于安置芯片(9)且水平设置的放置板(6)；两个弧形罩(7)，两个所述弧形罩(7)均安装在固定轴(5)的外壁并将放置板(6)包在其中，且能以固定轴(5)为圆心转动打开或闭合；两个检测组件，分别安装在两个弧形罩(7)的弧形内壁，且当两个弧形罩(7)转动时对芯片(9)的引脚进行检测。2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于：所述套管(2)的内壁安装有与之竖直滑动连接的内管(4)，且所述内管(4)与套管(2)之间能够相对滑动，且所述内管(4)将弧形罩(7)和放置板(6)均包裹在其内，所述内管(4)的外壁开设有可供固定轴(5)活动的滑槽(24)，所述内管(4)的底部固定有竖杆(3)，且所述竖杆(3)的底端穿出套管(2)并固定在底座(1)的顶部；还包括两个安装在内管(4)内壁的竖齿条(14)，两个所述弧形罩(7)的外壁均固定有弧形齿条(13)，且两个所述竖齿条(14)分别与两个弧形齿条(13)相啮合。3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于：所述内管(4)和套管(2)的外壁均开设有放置口(17)，所述芯片(9)安置在放置板(6)的下方，且当两个所述弧形罩(7)转动到放置板(6)上方闭合时，两个所述放置口(17)连通；所述套管(2)的外壁还安装有可对放置口(17)进行封闭的挡板(18)。4.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于：所述内管(4)的顶部和底部均连通有通气管(15)，且两个所述通气管(15)内均安装有电磁阀(16)，所述套管(2)的顶部连通有可单向出气的排气管(21)，所述底座(1)的顶部安装有至少三个气罐(22)，且分别用于装填氧气...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈身光，王诗雅，李帅，
申请(专利权)人：深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：