电路板承载装置结构制造方法及图纸

一种电路板承载装置结构，其特征在于，划分有二大小相等的置放区域，每一置放区供一电路板置放，而能于表面粘着制程中同时进行两片相同电路板的正、反面电子组件着装动作。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板承载装置结构，尤指一种能大幅增加生产效率，及增进电路板支撑力与吸热能力的电路板承载装置设计。
技术介绍
表面粘着制程在电子业界已施行多年，如图1所示，表面粘着制程包括有以下数个处理站1.送板机10将欲进行处理的空电路板成叠收集，并以预设定的间隔时间将电路板依序地送至自动印刷机11。2.自动印刷机11主要是对电路板上预备要焊接的接点上印刷出一层薄的锡膏层，随后将电路板送至高速装着机12。3.高速装着机12主要是将体积较小的电子组件装着于电路板上，并于装着完成后送至泛用装着机13。4.泛用装着机13主要是将体积较大的电子组件装着于电路板上，并于装着完成后送至氮气炉14。5.氮气炉14是于一高温环境，将电路板各接点的焊锡层熔解，将以接着于电路板的各个电子组件焊固于电路板上。6.收板机15成叠收集已完成表面粘着制程的电路板；至此，完成电路板的组件焊接加工。前述的制程中，若零件布局为单面电路板，则每一片电路板均要执行前述制程一次；换言之，若有n片电路板即须进行n次制程。但若零件布局为双面电路板时，由于电路板的布局方式，多习惯将较大型电子组件集中于电路板的一面，但此面势必仍有一些必要的较小型电子组件存在，因此空电路板经前述制程的进行，在收板机处所收集的是完成较小电子组件的单面接着电路板，此时作业人员即须逐一翻面并叠置于送板机10，再重新进行一次制程运作，进行另一面的较小及较大电子组件的装着，方可于收板机15处收集到完成较大电子组件的加工电路板；换言之，若有n片电路板即须进行2n次制程，生产时间相对拉长。因此对于业界而言，如何缩短制程时间，提高生产效率则成为一须积极突破的重要课题。又，电路板本身多采用FRP材质制作，电路板面积越大，其中央部位即呈现出材质稍软而支撑力不足，在自动印刷机11印刷锡膏及高速装着机12、泛用装着机13在零件装着时，电路板容易因机械装着应力产生位移，而降低印刷锡膏品质及电子组件的装着定位精确度，影响整体制程的生产品质良率。另外，在完成第二面电路板组件装着后，由于第一面电路板的电子组件已通过氮气炉14高温焊固，第二面电路板在通过氮气炉14时，由于第二面电路板直接受热，与朝下方的第一面电路板的间接受热，所产生的温度差异不大，已完成装着焊接的第一面电路板上的电子组件容易因温差不足而易达到熔点，造成电子组件掉落的情况，这都是现有表面粘着制程急欲改良之处。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电路板承载装置结构，主要是于一平板上划分有二大小相等的置放区域，提供两块相同的空电路板，分别以一正一反的方式置于前述二置放区域，而可同时进行正反两面的表面粘着制程；其中一电路板对正面布局的电子组件进行装着，另一电路板则对反面布局的电子组件进行装着，而后再进行调换，在与传统制程相同流程次数与生产时间比较下，具有两倍的生产量，大幅提高生产效率。本技术的另一目的是适应电路板有大小型电子组件的布局需求，利用前述的承载装置导入制程生产时，能使装着设备(高速装着机、泛用装着机)充分发挥最高生产平衡，并减少一次现有技术中反面生产时的设备换线工时。本技术的又一目的是该承载装置能增进电路板于表面粘着制程中全程具备良好支撑平整度，除提高印刷机印刷锡膏品质，在电子组件装着时电路板不会因机械装着应力产生位移，影响高速装着机与泛用装着机的定位精确度；且在氮气炉熔接过程中电路板因承载装置支撑，不会因高温而产生变形，大幅提高生产品质良率。本技术的再一目的是该承载装置可视电路板的较大型电子组件装着位置，而挖设数个镂空槽孔，除可于承载的二电路板对调后避开第一面已装配完成的电子组件，顺利装着第二面的电子组件，亦可提供良好的吸热管道，使第一面已装配完成的电子组件焊接点经过氮气炉的高温时不致因温差不足而达到熔点产生电子组件掉落情形。为达上述目的，本技术提供一种电路板承载装置结构，划分有二大小相等的置放区域，每一置放区供一电路板置放，而能于表面粘着制程中同时进行两片相同电路板的正、反面电子组件着装动作。前述的置放区相对于电路板所预设的固定孔位置设有对应的定位突柱。该电路板于一置放区的适当位置设有数个镂空槽孔，以避开已装着的电子组件。该电路板于二置放区的适当位置均设有数个镂空槽孔，以避开已装着的电子组件。该二电路板以一正面、一反面的形式装设于承载装置。附图说明图1为表面粘着制程流程图；图2为本技术的承载装置第一种实施例的立体图；图3为电路板装设于承载装置前的示意图；图4显示经一次制程后，二电路板相互对调后的示意图；图5为本技术的承载装置另一实施例的立体图。图中符号说明10送板机11自动印刷机12高速装着机13泛用装着机14氮气炉15收板机20承载装置21第一置放区22第二置放区23定位突柱24镂空槽孔30电路板31电路板32固定孔40承载装置41镂空槽孔具体实施方式如图2所示，为本技术的承载装置第一种实施例的立体图；该承载装置20呈一平板状，其划分有二大小相等的置放区域21、22(为方便于说明，以下将区分为第一置放区21及第二置放区22)，每一置放区21、22供一电路板30、31置放，且每一置放区21、22相对于电路板30、31所预设的固定孔32位置设有对应的定位突柱23，以固定电路板30于承载装置20于对应的置放区21、22上(如图3所示)。该承载装置20视电路板30、31的正反两面布局(layout)情况，而可挖设或不挖设镂空槽孔24，该镂空槽孔24的用意在一次制程结束后，二片电路板30、31相互调换方向及置放区域时，进行电路板30、31另一面电子组件装着制程时，该镂空槽孔24将提供适当的空间容置已装着的电子组件，不会因已装着的电子组件高度或厚度而影响到电路板30、31于承载装置20上的固定。在本实施例中，所承载者为小型的电路板，而在业界生产作业上，将数个小型电路板布局于同一片电路板上，在完成装着制程后再进行切割，而能一次完成多个小型电路板的装着制程，而各个小型电路板的电子组件的定位，则可于高速装着机12及泛用装着机13作坐标的设定。在制程开始时，将两片空电路板30、31以一正面电路板30朝上、一反面电路板31朝上的方式，分别置放于承载装置20的第一置放区21与第二置放区22，使电路板30、31的定位孔32插接于定位突柱23定位，经送板机10在预定时间内依序送至自动印刷机11进行锡膏印刷，经高速装着机12对二电路板30、31进行第一面的电子组件装着，之后进入泛用装着机13将对其中一片(或两片)进行体积较大的电子组件装着，再经过氮气炉14加热焊接后，作业人员即将两片电路板30、31进行对调(如图4所示)，即将置于第一置放区21的电路板30未完成装着的空板面朝上置于第二置放区22；置于第二置放区22的电路板31未完成装着的空板面朝上置于第一置放区21，该承载装置20所设的镂空槽孔24，则可提供足够的空间容置已完成装着的电子组件，而不会影响到电路板30、31的置放。再重新执行一次相同制程，作业人员在制程末端的收板机15将能收集到两片已完成装着加工的电路板。因此，运用本技术的承载装置20，将能使相同数量的电路板30、31缩短一半以上的制程时间，而获得两倍的生产量，大幅提高生产效率。再者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李美霞，
申请(专利权)人：长桦电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：