【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种冲压设备，尤其是用于将压合件压合到电子装置之设备。
技术介绍
有些电子装置之电路板上(如计算机之主机板)需要压合数个压合件，压合件一般为一方形结构，其底部设有很多类似“◇”型接脚，而电路板上设有与该些接脚相对应之接孔，将“◇”型接脚压入对应的接孔中即可将压合件设置在电路板上，且通过该“◇”型接脚之两侧突点与电路板插孔内壁的电路接触，实现压合件和电路板之间的电性连接。习知技术中将压和件压合到电路板中的方法有多种。如通过人工压合，首先将电路板定位，将压合件安放到电路板相应之待冲压位置，使压合件之各接角与该待冲压位置之各接孔对应，再用力下压即可将压合件压合到电路板上。利用人工压合的方式需要操作人员使用较大的力下压，且由于对压合件各部分施力不均匀，可能会导致压合件倾斜，需要返工，故工作效率较低。
技术实现思路
本技术之主要目的是提供一种将压合件压合于电路板之设备，该设备操作简便，提高了工作效率。为达到上述之目的，本技术所采用之技术方案如下利用一种在电路板相应待冲压位置处冲压压合件，将压合件之接脚压入待冲压位置之相应接孔中，从而使压合件与电路板之间电性连接之压合设...
【技术保护点】
一种压合设备，用于在电路板之相应待冲压位置处冲压压合件，将压合件之接脚压入待冲压位置之相应接孔中，从而使压合件与电路板之间电性连接之压合设备，其特征在于该压合设备包括：一冲压平台，其上设有一可平行滑移之支撑板，支撑板一侧固设有一垫板，该垫板可与电路板上设有接孔一侧之背面相对应配合，藉由该支撑板及该垫板将电路板定位；一冲压装置，其固定于该垫板之上方，该冲压装置设有一冲压头，该冲压头可上下移动以冲压压合件；一显示电路，当支撑板待冲压位置位于冲压头的下方时，该显示电路会将该状态显示出来；操作时，将各压合件之接脚分别对应插入待冲压位置之接孔中，平移支撑板，透过显示电路之显示，判断冲...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄世渊，洪士杰，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。