【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种电路板载具,应用于镀锡装置,特别是一种适用于各种不同类型大小的印刷电路板的应用于镀锡装置的印刷电路板载具。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)在现今产业界占有举足轻重的地位,举凡目光所及的各项电子产品,如小型的电子计算器、移动电话(MobilPhone)、个人数字助理(Personal Digital Assist),乃至事务型商用机器传真机、打印机、复印机、扫描机与整合上述功能的多功能事务机(Multi FunctionPrinter,MFP);以及中大型数据处理设备笔记本电脑(Notebook)、桌上型个人电脑(Personal Computer)、服务器(Server)等等,于产品内部经常可见印刷电路板的使用,其种类繁多且功能强大。电子产品运作所需的电容、晶体管、通讯芯片、微处理芯片等各式电子零件,皆装配整合于印刷电路板上,具有装配定位精确、易于批量生产制造,且便于日后维修保养更换作业等优势。大体而言,印刷电路板上布满电路走线(trace),并预留电子零件的配置区域,再于对应的适当处开设数个孔位,以供电 ...
【技术保护点】
一种应用于镀锡装置的印刷电路板载具,其特征在于:该载具于纵轴与横轴方向上,分别设有可活动的一第一支架与一第二支架,其中该第一支架配合该第二支架即可定义出一可供一印刷电路板置放的承放区域,且该第一支架与该第二支架依据不同板形的该印刷电路板,可选择性地调整于该载具的连设位置,形成对应不同板形的该印刷电路板的该承放区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘曜诚,
申请(专利权)人:上海环达计算机科技有限公司,神达电脑股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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