【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种；更明确而言，本专利技术是将 该印刷电路板包围该电子动作元件，以通过该第二电气接点形成侧面接触的电 子模组。
技术介绍
近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加 舒适与便捷，许多电子产品皆须利用到印刷电路板进行成品模组的整合。对于现今技术，对于加工印刷电路板为成品的工艺中需要先对印刷电路基 板进行加工处理，再与其它模组或电路回路进行电气连接。在加工过程中，以 刀具分割印刷电路板的过程，会在电路板截断面产生因纤维及树脂基材断裂及 崩裂所生的粉尘，在印刷电路进行成品模组元件设置及加工处理时，其良率与 质量会受到影响，此外也会对其电气连接处的电气效果产生不良影响。此外， 对于印刷电路板的配置，对于现在模组产品越来越小，相对于单位面积上的电 路也就越来越多，越来越复杂，故在仅有的印刷电路板面积上要设计模组产品 的电路配置，也是必须谨慎考虑的因素之一。对于数字影像光机电模组而言，就是典型的一种应用产品，而在其制造过 程中若有粉尘侵入封装空间内将会造成光线传播路径产生局部遮蔽，进而使影 像成像产生瑕疵。综合上述而言，现有处理印刷电路...
【技术保护点】
一种侧面接触的电子模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；提供一电子动作元件，将 该电子动作元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；及将该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，通过该第二电气接点的布局形成侧面接触的电子模组。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凉荣，陈志清，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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