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一种压合设备，其用于在电路板之相应待冲压位置处冲压压合件，将压合件之接脚压入待冲压位置之相应接孔中，从而使压合件与电路板之间电性连接，其中该压合设备包括：一冲压平台，其上设有一可平行滑移之支撑板，支撑板一侧固设有一垫板，藉由该支撑板及该垫板...该专利属于上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司授权不得商用。