【技术实现步骤摘要】
本技术是一种元件固定治具,特别是指一种可避开覆盖物而对覆盖物下方的电子元件进行加压定位的元件固定治具。
技术介绍
将电子元件焊接于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的接合方式主要有引脚插入(Pin Through Hole,PTH)以及表面贴装(Surface MountTechnology,SMT)的接合方式。引脚插入的接合方式是将电子元件的引脚(Pin)插入已钻孔的印刷电路板上,并以锡膏接合引脚及印刷电路板,以双边引脚封装(Dual Inline Package,DIP)型的电子元件最具代表性。此外,表面贴装的接合方式则是以锡膏将电子元件的导脚(Lead)末端直接接合至印刷电路板上的接点。由于引脚插入型电子元件的重量很轻,在过锡炉时容易受到液态锡的影响,常会发生向上浮动的现象,现有技术通过一元件固定治具用以解决电子元件因液态锡的影响而浮动的问题。请参阅图1所示,一种元件固定治具,适用于定位一印刷电路板21’,印刷电路板21’上插设有至少一电子元件22’。此元件固定治具具有一承载板10’,用以承置上述的印刷电路板21’,且承载板1 ...
【技术保护点】
一种元件固定治具,适用于定位一印刷电路板,该印刷电路板上置放有至少一电子元件,该元件固定治具包括一承载板与至少一元件固定机构,该承载板承置该印刷电路板;该元件固定机构设置于该承载板上且设有一定位件;其特征在于:该元件固定机构还包括一推移件,可相对于该承载板水平移动;该定位件可将该推移件锁固定位;使用时,可从水平方向推移该推移件,使该推移件抵持于该电子元件的周缘并作用于该电子元件上,进而使该电子元件受垂直向下分力的作用而固定于印刷电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐位松,
申请(专利权)人:上海环达计算机科技有限公司,神达电脑股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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