复合式多层软性电路板结构制造技术

一种复合式多层软性电路板结构，主要于一具有电路的铜箔的两面各黏贴一绝缘层，且该绝缘层上预留有槽孔，使铜箔上的电路得以露出；又于绝缘层上预留有多个小通孔，再于绝缘层上依电路的设计需要局部或全部涂覆或印刷上导电物质，而该导电物质得由小通孔与铜箔的电路接触导通，使铜箔上的电路得依电路设计的需要而导通，并在导电物质外贴覆或印刷一保护绝缘层，以构成多层的软性电路板；根据上述的构造，由于该绝缘层上设有槽孔，使铜箔上露出的电路可两面装设电子零件或其它电路板，因此在制作上较为简便，而可降低生产成本。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种复合式多层软性电路板结构，尤其涉及一种软性电路板的铜箔两面的绝缘层上预留有槽孔，使铜箔上露出的电路可两面装设连接器，而可简化工艺以降低生产成本。
技术介绍
一般装设在笔记型电脑、对折型计算机、行动电话等，由于其必须弯折，所以具有两个电路板，而用以连接两电路板的电路通过一软性的电路板连接两电路板，使电路板得以弯折。另外，在某些电器内由于布设连接端子位置的需要，必须将排线弯折，而由于电器的内部空间有限，所以不方便弯折布设排线，且直接以排线弯折也较占空间，而无法达到薄小的目的；因此，多改用弯折形的PC电路板，而该PC电路板上则选出所需的连接电路，然而因PC电路板的厚度较大且为硬材质，虽较使用排线装设方便，但因为硬质材料，所以在装设时也不便，因而现在多采用软性的电路板。而一般的软性电路板系在一铜箔a上洗出电路a1，并在电路的周边上留下边框a2，再将两个具有电路的铜箔a贴覆在一绝缘的基板b两面，并于铜箔a外侧面各覆盖一绝缘层c，如图3所示，最后再将铜箔a的周边a2裁切下来，即构成软性电路板；若基板b的两面上的电路板要连通，则必须在基板上设置连通电路的通孔b1，且该通孔b1必须经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式多层软性电路板结构，其特征在于，于一具有电路（１１）的铜箔（１）的两面各黏贴一绝缘层（２），且该绝缘层（２）上预留有槽孔（２１），露出铜箔（１）上的电路（１１），该铜箔（１）上露出的电路（１１）两面各装设一连接器（３）；又于绝缘层（２）上预留有多个小通孔（２２），且于绝缘层（２）上局部或全部涂覆或印刷上导电物质（４），而该导电物质（４）经由小通孔（２２）与铜箔（１）的电路（１１）接触导通，使铜箔（１）上的电路（１１）导通，并在导电物质（４）外贴覆或印刷一保护绝缘层（５），构成多层的软性电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡长颖，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]