温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种复合式多层软性电路板结构，主要于一具有电路的铜箔的两面各黏贴一绝缘层，且该绝缘层上预留有槽孔，使铜箔上的电路得以露出；又于绝缘层上预留有多个小通孔，再于绝缘层上依电路的设计需要局部或全部涂覆或印刷上导电物质，而该导电物质得由小通孔与铜箔...
该专利属于嘉联益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉联益科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。