一种驱动半导体的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种驱动半导体的散热装置，设置于电路板上，其特点在于，包括：至少一散热件，为金属材料，具有至少两只导脚，焊接于所述电路板上，并且导接于所述驱动半导体的输出接脚。本实用新型专利技术可使驱动半导体在合理的超负载状况下，维持于正常的操作温度范围内，并且可使同一块电路板，通过驱动较大画面、增加背光模块功率、或加快面板反应速度，而满足大尺寸、高画质的需求。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种驱动半导体的散热装置，特别是涉及一种应用于其本身未设有散热金属片的驱动半导体(DRIVER)的散热装置。
技术介绍
驱动IC(下称驱动半导体)，或称功率半导体，电力电子技术的基础，电力电子技术是以电力或大功率电路应用为对象，利用功率半导体及控制技术对电力能源进行控制和转换，以供应不同的电子装置，例如电源供应器、计算机、系统芯片、液晶面板等。随着液晶电视、或液晶显示器逐渐增加其尺寸，为了满足大尺寸、高画质的要求，驱动半导体将面临驱动较大画面、增加背光模块功率、以及加快面板反映速度等问题。为了提高面板的传输速度，一般企业除了利用改善液晶材料及面板制作过程等方式外，最常见的是利用超载(Overdrive)的驱动方式提高液晶面板的反应速度，此种方式最为经济。然而驱动半导体超载时会增加热损失而温度升高，进一步需要考虑散热问题。现有技术中，为了使驱动半导体能维持于正常操作温度内，在封装时一体成型地在驱动半导体上设置一散热金属片。请参阅图1，为现有的具散热装置的驱动半导体立体图。驱动半导体9具有一封装体92封装芯片于其内部，以及多个接脚94连接于芯片以供电源输入及输出。该封装体92本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种驱动半导体的散热装置，设置于电路板上，其特征在于，包括：至少一散热件，为金属散热件，具有至少两只导脚，焊接于所述电路板上，并且导接于所述驱动半导体的输出接脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振刚，王政雄，刘明棋，
申请(专利权)人：联昌电子企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]