【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热器，特别是一种散热面积大且能有效冷却电子元件的散热器。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，电子元件运行频率和速度在不断提升，电子元件每单位体积所产生的热量随之增高。因此，需要对电子元件进行散热，将其温度控制在电子元件能正常工作的温度范围内。为此业界人士设计出多种散热装置，设置在电子元件表面进行散热。通常，习用的散热装置包括一传热性能良好的与电子元件紧密贴合在一起的金属导热体，对电子元件所产生的热量进行快速传送并散发，将热量均匀分散到上述导热体的各部分以及周围空气中，以免电子元件的温度过度集中，损坏电子元件；若干传热性能良好的散热体，与上述导热体紧密结合在一起，增加上述散热装置与四周空气进行换热的散热面积，从而对上述导热体所吸收的热量进一步快速散发，达到冷却电子元件的目的。如图1所示，日本专利公开第2002-124610号所揭露的一种散热器30，包括一基座36和若干柱状散热体32。上述基座36是一金属导热体，紧密贴合在发热元件上；上述若干散热体32一末端形成有一接合部34，上述接合部34可以通过焊接等方式结合在上述基座36上，从而组成一散热器3...
【技术保护点】
一种散热器，包括一基座和若干接合在基座上的柱状散热体，其特征在于：每一散热体是由一金属薄片卷折而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，鲁翠军，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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