【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热的改良结构，尤其指一种具有导流作用的散热结构。
技术介绍
随着科技的进步，越来越多的电子产品因应而生，多数的电子产品中，需因应高功率或高效能的运作使用，相对而生的散热问题，成为设计者必需克服的问题，因为高功率或高效能的运作，会使电子装置产生工作温度，且功率或运作效能越高，其所产生的工作温度也越高，例如电脑主机中的运算晶片或逻辑晶片，因高运算速度，故会产生相当高的温度，若设计时未考虑到其散热的效率，则运算晶片于运作时，极可能因本身温度到达临界点，而产生运作上的错误，导致电脑系统停机或损坏，一般，为了预防电子装置于运作时所产生的工作温度过高，多会加装一散热装置，并利用散热风扇引入外部的冷空气吹拂散热装置，以使其能有效且快速的散热，其应用的原理为利用热传导及对流，经由接触，使电子装置运作时所产生的热能以热传导的原理，将热能传导至散热装置，再利用散热风扇所引入的冷空气气流，将散热装置上的热能带离，如此不断的循环，以达到散热的作用。习用的散热装置种类非常多，一般是以散热鳍片作为散热的主要结构，请参阅图1，图中所示即为一习用的散热结构10，其主要是一导热块...
【技术保护点】
一种散热的改良结构，装设于具有散热作用的一电子装置上，其特征是：包括一导热凸块，具有一上平面及一下平面，该下平面附着该电子装置；一导热管，成型于该导热凸块的该上平面，该导热管外围呈流线型；以及复数片散热鳍片，间隔成型于该导热管外壁。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑淑珍，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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