【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种电子元器件的散热器装置,特别属于集成电路的高效散热器装置。电子元器件发热有三种传热方式热传导、热对流、热辐射。传统结构的散热器,只是将电子元器件传导到散热器的热量散发出去。而电子元器件通过热对流、辐射等方式散发出的热量汇聚在电子元器件的周围,阻碍电子元器件温度的进一步降低。而新型式的电子元器件在不断发展和改进,其运行速度越来越快,所产生的热量也越来越多,现有的散热器结构已无法获得理想的散热效果。本技术的目的可以通过采取以下技术措施来达到设计制造一种旁边开槽的散热器装置,包括散热器本体和散热风扇;所述散热器本体两侧开有导风槽。图2是散热器本体的立体示意图。一种旁边开槽的散热器装置,包括散热器本体1和散热风扇2;所述散热器本体1两侧开有导风槽11。这样散热风扇2产生的气流除了可以将热量从散热鳍片12上带离之外,气流还可以通过导风槽11直接吹到电子元器件上,将电子元器件通过对流、辐射等方式传递出来的热量吹离电子元器件。电子元器件三种传热方式传递出来的热量都可以更有效地被散发出去,从而达到对电子元器件高效散热的效果。所述导风槽11沿散热鳍片12的平行方向排列,导风槽11横向切分散热鳍片12,一方面可以产生气流的扰流,加强散热鳍片的散热效果;另一方面,可以引导气流通过导风槽11吹向电子元器件。所述导风槽11在所述散热器本体1的两边对称分布。所述导风槽11的长度与所述散热器本体1的高度相同。所述导风槽11的深度不大于所述散热器本体1的宽度的三分之一。对于某些结构封装的电子元器件,为了使电子元器件顶部与散热器本体1有更大的接触面,从而有足够的热传导面 ...
【技术保护点】
一种旁边开槽的散热器装置,包括散热器本体(1)和散热风扇(2);其特征在于: 所述散热器本体(1)两侧开有导风槽(11)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄玉龙,
申请(专利权)人:奇宏电子深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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