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本实用新型涉及一种驱动半导体的散热装置，设置于电路板上，其特点在于，包括：至少一散热件，为金属材料，具有至少两只导脚，焊接于所述电路板上，并且导接于所述驱动半导体的输出接脚。本实用新型可使驱动半导体在合理的超负载状况下，维持于正常的操作温度...
该专利属于联昌电子企业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联昌电子企业股份有限公司授权不得商用。

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