本实用新型专利技术提出一种电源供应器散热结构，所述电源供应器具有一外壳，以及一容纳于所述外壳内的电路模块，所述电源供应器散热结构包括：至少一散热板，所述散热板以埋入射出成型方式设置于所述外壳的内部，所述外壳于散热板的内侧面及外侧面分别形成一内材料层与外材料层；所述电路基板上具有一功率组件，外壳的内材料层对应功率组件的位置设置一缺口部，使得功率芯片通过缺口部接触于散热板。本实用新型专利技术通过上述技术手段，能够增进电源供应器的散热效率，并简化其组装程序，达到降低成本的目的。
【技术实现步骤摘要】
电源供应器散热结构
本技术涉及一种电源供应器散热结构，尤其涉及一种使用于外接式电源供应装置的电源供应器散热结构。
技术介绍
现有的笔记本电脑或移动式电子装置多采用外接式的电源供应器作为电力供给来源，电源供应器在使用时会产生电磁波干扰并且电路组件会发出高热，因此电源供应器设计时必须考虑抗电磁波干扰，以及散热的问题。如图1及图2所示，为一种现有的外接式电源供应器，现有的外接式电源供应器的构造通常包括一壳体1，壳体1内部形成一容纳空间以容置一电路模块2，电路模块2的外侧进一步包覆一绝缘片3，再于绝缘片3的外侧包覆一金属隔离板4。如图2所示，当电源供应器组装完成后，金属隔离板4包覆于电路模块2的外侧，且金属隔离板4的外侧面和壳体1的内侧面之间填充有接着剂5，使金属隔离板4的外侧面和壳体1的内侧面贴附在一起。电路模块2上的电路组件产生的温度能够间接地传导到金属隔离板4，然后再从金属隔离板4通过接着剂5传递到壳体1，再经由壳体1散热到外界空气中，由此使得电路模块2降温。此外，金属隔离板4的一端设置有一导接部6，通过该导接部6和电路模块2的一电路基板连接，由此使电路模块2的接地线路和金属隔离板4电性连接，由此使得金属隔离板4兼具有屏蔽及消除电路模块2的电磁波干扰的功效。现有的电源供应器采用上述散热结构，其中电路模块2和金属隔离板4之间必须采用一绝缘片3加以隔离，因此使得电路模块2的温度传导路径多增加了一片绝缘片3的阻隔，因此降低了电源供应器的散热效率。此外，现有的电源供应器的组装程序，必须依序地将电路模块2的外侧包覆绝缘片3、金属隔离板4，然后再于金属隔离板4的外侧面涂附接着剂5后，再将电路模块2连同绝缘片3、金属隔离板4组装于壳体1内部。上述组装程序相当繁复，且在金属隔离板4外侧涂附接着剂也会耗费大量工时，因此造成了组装程序繁复，效率不佳的缺点。由于以上原因，造成现有电源供应器散热效果不佳，组装成本增加的缺点，故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本技术主要目的在于解决现有外接式的电源供应器散热效率不佳，且组装成本高的缺点。本技术实施例提供一种电源供应器散热结构，所述电源供应器具有一外壳，以及一容纳于所述外壳内的电路模块，其中所述电路模块具有一电路基板，其特征在于所述电源供应器散热结构包括：至少一散热板，所述散热板以埋入射出成型方式设置于所述外壳的内部，所述散热板具有至少一平板部及连接于所述平板部两侧边的两侧板部，所述平板部和两所述侧板部的至少其中之一邻近于所述电路基板且和所述电路基板平行；所述外壳在所述散热板面向所述电路模块的一侧面形成一内材料层，且于所述散热板相对于所述电路模块的一侧面形成一外材料层，所述散热板夹合于所述外材料层与所述内材料层之间，且所述外壳的所述内材料层位于散热板和所述电路模块之间；所述电路基板上具有一功率组件，且所述外壳的所述内材料层对应所述功率组件的位置设有一缺口部，使得所述散热板从所述缺口部中露出，且所述功率组件能够直接或间接地通过所述缺口部和所述散热板接触，使得所述功率组件产生的温度传导至所述散热板。本技术一优选的实施例，其中所述功率组件为一功率芯片，所述功率组件和位于所述缺口部处的所述散热板的表面之间设置有一导热组件，所述导热组件为导热垫片或导热胶。本技术一优选的实施例，其中所述电路基板设有一接触组件，所述接触组件的一端和所述电路基板的一接地线路电性连接，所述接触组件的另一端和所述散热板电性连接。本技术一优选的实施例，其中所述接触组件为一金属杆体，且所述散热板对应所述接触组件的位置设置一插接座，所述插接座电性连接于所述散热板，且所述插接座的顶面对应所述接触组件的位置设置一插孔，以及多个位于所述插孔周围的切缝，所述插孔的直径和所述接触组件的直径配合，且所述接触组件能够插入于所述插孔中，使得所述接触组件能够通过所述插接座和所述散热板电性连接。本技术一优选的实施例，其中所述接触组件可选自下列导电组件的其中之一：导电弹片、导电弹簧、导线、导电海绵。本技术一优选的实施例，其中所述外壳包括一上壳体和一下壳体，所述散热板单独地设置于所述下壳体中。本技术一优选的实施例，其中所述外壳包括一上壳体和一下壳体，其中所述上壳体和所述下壳体内部分别设置一所述散热板，且所述上壳体和所述下壳体组合在一起后，所述上壳体和所述下壳体内的两所述散热板相互接触达成电性连接。本技术有益效果在于能够增进电源供应器的散热效率，并简化其组装程序，达到降低成本的目的。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为一种现有的电源供应器散热结构的立体分解图。图2为现有的电源供应器散热结构的组合剖面图。图3为本技术电源供应器散热结构的立体分解图。图4为本技术电源供应器散热结构的分解剖面图。图4A为本技术电源供应器散热结构的分解剖面图。图5为本技术电源供应器散热结构的组合剖面图。图6为本技术电源供应器散热结构第二实施例的组合剖面图。图7为本技术电源供应器散热结构第三实施例的组合剖面图。图8为本技术电源供应器散热结构第四实施例的组合剖面图。具体实施方式〔第一实施例〕如图3至图5所示，为一采用本技术的电源供应器散热结构所制成的电源供应器的构造。所述电源供应器包括有一外壳10，及一电路模块20，所述电路模块20容置于外壳10的内部，以及一散热板30，所述散热板30镶埋于外壳10的内部，且覆盖于电路模块20的外侧。其中，所述外壳10为采用塑料材料并以射出成型方式制作的壳体，外壳10的内部形成一容纳室，以容纳所述电路模块20。电路模块20具有一电路基板21，且于电路基板21上具有多个电路组件25，多个所述电路组件25构成了电源供应器的整流、变压等电路。所述散热板30采用具有良好导热及导电性能的材料制成(如：金属板)，且采用埋入射出成型(Insertmolding)方式，将散热板30镶埋于电源供应器的外壳10中，每一所述散热板30分别具有一平板部31，以及连接于平板部31两侧边缘的侧板部32，且所述平板部31以及两侧板部32的至少其中之一邻近于所述电路基板21且和电路基板21平行，因此使得电路模块20产生的温度能够传导到散热板30，以增进电路模块20的散热效能，且能够用以屏蔽电路模块20产生的电磁波干扰。本技术的电源供应器散热结构的第一实施例中，外壳10由一上壳体11及一下壳体12组合而成，当上壳体11与下壳体12组合完成后，其内部形成一容纳空间以容纳所述电路模块20。所述外壳10的上壳体11及下壳体12分别采用塑料材料并通过射出成型方式制成，同时所述散热板30则是于上壳体11与下壳体12射出成型时，置入于成型模具中，通过埋入射出成型(Insertmolding)工艺和上壳体11与下壳体12结合在一起，因此如图4A所示，从外壳10的局部断面图观察，外壳10在散热板30面向电路模块20的一侧面形成一内材料层102，且于散热板30相对于电路模块20的一侧面形成一外材料层101，因此使得外壳1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电源供应器散热结构，所述电源供应器具有一外壳，以及一容纳于所述外壳内的电路模块，其中所述电路模块具有一电路基板，其特征在于所述电源供应器散热结构包括：至少一散热板，所述散热板以埋入射出成型方式设置于所述外壳的内部，所述散热板具有至少一平板部及连接于所述平板部两侧边的两侧板部，所述平板部和两所述侧板部的至少其中之一邻近于所述电路基板且和所述电路基板平行；所述外壳在所述散热板面向所述电路模块的一侧面形成一内材料层，且于所述散热板相对于所述电路模块的一侧面形成一外材料层，所述散热板夹合于所述外材料层与所述内材料层之间，且所述外壳的所述内材料层位于散热板和所述电路模块之间；所述电路基板上具有一功率组件，且所述外壳的所述内材料层对应所述功率组件的位置设有一缺口部，使得所述散热板从所述缺口部中露出，且所述功率组件能够直接或间接地通过所述缺口部和所述散热板接触，使得所述功率组件产生的温度传导至所述散热板。
【技术特征摘要】
1.一种电源供应器散热结构，所述电源供应器具有一外壳，以及一容纳于所述外壳内的电路模块，其中所述电路模块具有一电路基板，其特征在于所述电源供应器散热结构包括：至少一散热板，所述散热板以埋入射出成型方式设置于所述外壳的内部，所述散热板具有至少一平板部及连接于所述平板部两侧边的两侧板部，所述平板部和两所述侧板部的至少其中之一邻近于所述电路基板且和所述电路基板平行；所述外壳在所述散热板面向所述电路模块的一侧面形成一内材料层，且于所述散热板相对于所述电路模块的一侧面形成一外材料层，所述散热板夹合于所述外材料层与所述内材料层之间，且所述外壳的所述内材料层位于散热板和所述电路模块之间；所述电路基板上具有一功率组件，且所述外壳的所述内材料层对应所述功率组件的位置设有一缺口部，使得所述散热板从所述缺口部中露出，且所述功率组件能够直接或间接地通过所述缺口部和所述散热板接触，使得所述功率组件产生的温度传导至所述散热板。2.如权利要求1所述的电源供应器散热结构，其特征在于其中所述功率组件为一功率芯片，所述功率组件和位于所述缺口部处的所述散热板的表面之间设置有一导热组件，所述导热组件为导热垫片或导热胶。3.如权利要求2所述的电源供应器散热结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建达，
申请(专利权)人：联昌电子企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71
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