一种计算机主板的防尘散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种计算机主板的防尘散热装置，其结构包括防尘板、内腔、高效散热装置、主板主体、射频模块、外腔、芯片，内腔套设于外腔，外腔侧端与防尘板焊接，主板主体装设在内腔内部，主板主体上设有高效散热装置、射频模块和芯片，高效散热装置、射频模块、芯片处于同一水平线上，高效散热装置、射频模块、芯片相互平行，高效散热装置与射频模块、芯片之间形成散流通道，本发明专利技术通过设有高效散热装置，采用了下压式散热方式，增强散热的效果，有效的避免风扇下吹对芯片造成的灰尘聚集，同时由于内腔完全封闭，内腔里循环的空气不直接与外界空气接触，从而杜绝了灰尘对内腔中电子元件的危害。

Dustproof and heat radiating device for computer mainboard

The invention discloses a dust radiating device of a computer motherboard, the structure comprises a dustproof plate, cavity, efficient cooling device, main body, RF module, external cavity, chip, cavity is sheathed in the outer cavity, external cavity side and a dustproof plate welding, main body arranged in the inner cavity of the board body is provided with high efficiency radiating device, RF module and chip, efficient cooling device, RF module, chip at the same level, efficient cooling device, RF module, chip parallel, bulk flow channel is formed between the high-efficiency radiating device and RF module, chip, the invention is provided with high efficiency by using a cooling device, under the pressure of the cooling mode, enhanced heat dissipation the effect of avoiding dust under the fan blowing on chip caused by aggregation effectively, at the same time as the cavity is completely closed, the inner cavity of the circulating air is not directly With the outside air contact, so as to eliminate the dust on the inner cavity of the electronic components of the harm.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板的防尘散热装置
本专利技术是一种计算机主板的防尘散热装置，属于计算机主板的防尘散热

技术介绍
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。现有公开技术申请号为：201120256865.6的一种计算机散热装置。它是在主板的芯片散热装置上安装有若干根导热管,导热管的另一端的端口安装在机箱的机箱散热装置进风口处。本专利技术计算机散热装置,采用了无风扇散热模组的设计替代了传统的风扇设计,大大减少了内部因为风扇带来内外空气的流动导致灰尘带来的不稳定性。现有的计算机主板的散热装置不是采用下压式散热方式，散热效果不佳，无法避免风扇下吹对芯片造成的灰尘聚集。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种计算机主板的防尘散热装置，以解决现有的计算机主板的散热装置不是采用下压式散热方式，散热效果不佳，无法避免风扇下吹对芯片造成的灰尘聚集。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种计算机主板的防尘散热装置，其结构包括防尘板、内腔、高效散热装置、主板主体、射频模块、外腔、芯片，所述内腔套设于外腔，所述外腔侧端与防尘板焊接，所述主板主体装设在内腔内部，所述主板主体上设有高效散热装置、射频模块和芯片，所述高效散热装置、射频模块、芯片处于同一水平线上，所述高效散热装置、射频模块、芯片相互平行，所述高效散热装置与射频模块、芯片之间形成散流通道，所述高效散热装置由扇叶、转轴、引风槽、卡环、锁紧螺丝、直流风道、散热鳍片架组成，所述扇叶与转轴固定连接，所述扇叶装设在引风槽内部，所述引风槽通过卡环与散热鳍片架连接，所述引风槽与散热鳍片架之间形成直流风道，所述锁紧螺丝贯穿通孔与散热鳍片架连接，所述散热鳍片架与主板主体底部相接触。进一步地，所述内腔为方形结构。进一步地，所述外腔上设有安装卡扣，所述安装卡扣与外腔焊接。进一步地，所述安装卡扣设有3个。进一步地，所述散热鳍片架为方形结构。进一步地，所述内腔循环的空气不直接与外界空气接触。进一步地，所述射频模块为方形结构。本专利技术的有益效果：通过设有高效散热装置，采用了下压式散热方式，增强散热的效果，有效的避免风扇下吹对芯片造成的灰尘聚集，同时由于内腔完全封闭，内腔里循环的空气不直接与外界空气接触，从而杜绝了灰尘对内腔中电子元件的危害。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种计算机主板的防尘散热装置的结构示意图。图2为本专利技术高效散热装置的结构示意图。图中：防尘板-1、内腔-2、高效散热装置-3、主板主体-4、射频模块-5、外腔-6、芯片-7、安装卡扣-61、扇叶-31、转轴-32、引风槽-33、卡环-34、锁紧螺丝-35、直流风道-36、散热鳍片架-37。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1至图2，本专利技术提供一种计算机主板的防尘散热装置技术方案：其结构包括防尘板1、内腔2、高效散热装置3、主板主体4、射频模块5、外腔6、芯片7，所述内腔2套设于外腔6，所述外腔6侧端与防尘板1焊接，所述主板主体4装设在内腔2内部，所述主板主体4上设有高效散热装置3、射频模块5和芯片7，所述高效散热装置3、射频模块5、芯片7处于同一水平线上，所述高效散热装置3、射频模块5、芯片7相互平行，所述高效散热装置3与射频模块5、芯片7之间形成散流通道，所述高效散热装置3由扇叶31、转轴32、引风槽33、卡环34、锁紧螺丝35、直流风道36、散热鳍片架37组成，所述扇叶31与转轴32固定连接，所述扇叶31装设在引风槽33内部，所述引风槽33通过卡环34与散热鳍片架37连接，所述引风槽33与散热鳍片架37之间形成直流风道36，所述锁紧螺丝35贯穿通孔与散热鳍片架37连接，所述散热鳍片架37与主板主体4底部相接触，所述内腔2为方形结构，所述外腔6上设有安装卡扣61，所述安装卡扣61与外腔6焊接，所述安装卡扣61设有3个，所述散热鳍片架37为方形结构，所述内腔2循环的空气不直接与外界空气接触，所述射频模块5为方形结构。本专利所说的锁紧螺丝35是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理，循序渐进地紧固器物机件的工具。螺丝是紧固件的通用说法。在使用本专利技术计算机主板的防尘散热装置的时候，首先根据内腔2套设于外腔6，将内腔2安装在外腔6内部，同时内腔2与外界空气完全隔离，有效避免了灰尘的产生，同时将高效散热装置3、射频模块5和芯片7安装在主板主体4上，由高效散热装置3与射频模块5、芯片7之间形成的散流通道，能够快速将电子元件的热量进行集中驱散，在扇叶31、散热鳍片架37的共同作用下，采用了下压式散热方式，增强散热的效果。例如，可将散热装置在计算机主板上进行安装使用。本专利技术的防尘板1、内腔2、高效散热装置3、主板主体4、射频模块5、外腔6、芯片7、安装卡扣61、扇叶31、转轴32、引风槽33、卡环34、锁紧螺丝35、直流风道36、散热鳍片架37，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本专利技术解决的问题是现有技术不是采用下压式散热方式，散热效果不佳，无法避免风扇下吹对芯片造成的灰尘聚集，本专利技术通过上述部件的互相组合，可通过设有高效散热装置，采用了下压式散热方式，增强散热的效果，有效的避免风扇下吹对芯片造成的灰尘聚集，同时由于内腔完全封闭，内腔里循环的空气不直接与外界空气接触，从而杜绝了灰尘对内腔中电子元件的危害，具体如下所述：所述高效散热装置3由扇叶31、转轴32、引风槽33、卡环34、锁紧螺丝35、直流风道36、散热鳍片架37组成，所述扇叶31与转轴32固定连接，所述扇叶31装设在引风槽33内部，所述引风槽33通过卡环34与散热鳍片架37连接，所述引风槽33与散热鳍片架37之间形成直流风道36，所述锁紧螺丝35贯穿通孔与散热鳍片架37连接，所述散热鳍片架37与主板主体4底部相接触。甲公司采用引风槽33通过卡环34与散热鳍片架37连接，乙公司采用引风槽33与散热鳍片架37固定连接。甲公司组装时间为30min,设备寿命为12年，散热效果好；乙公司组装时间为50min,设备寿命为6年，散热效果差；综上所述本专利技术引风槽33通过卡环34与散热鳍片架37连接，采用了下压式散热方式，增强散热的效果，有效的避免风扇下吹对芯片造成的灰尘聚集。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主板的防尘散热装置，其结构包括防尘板(1)、内腔(2)、高效散热装置(3)、主板主体(4)、射频模块(5)、外腔(6)、芯片(7)，所述内腔(2)套设于外腔(6)，所述外腔(6)侧端与防尘板(1)焊接，所述主板主体(4)装设在内腔(2)内部，其特征在于：所述主板主体(4)上设有高效散热装置(3)、射频模块(5)和芯片(7)，所述高效散热装置(3)、射频模块(5)、芯片(7)处于同一水平线上，所述高效散热装置(3)、射频模块(5)、芯片(7)相互平行，所述高效散热装置(3)与射频模块(5)、芯片(7)之间形成散流通道；所述高效散热装置(3)由扇叶(31)、转轴(32)、引风槽(33)、卡环(34)、锁紧螺丝(35)、直流风道(36)、散热鳍片架(37)组成，所述扇叶(31)与转轴(32)固定连接，所述扇叶(31)装设在引风槽(33)内部，所述引风槽(33)通过卡环(34)与散热鳍片架(37)连接，所述引风槽(33)与散热鳍片架(37)之间形成直流风道(36)，所述锁紧螺丝(35)贯穿通孔与散热鳍片架(37)连接，所述散热鳍片架(37)与主板主体(4)底部相接触。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板的防尘散热装置，其结构包括防尘板(1)、内腔(2)、高效散热装置(3)、主板主体(4)、射频模块(5)、外腔(6)、芯片(7)，所述内腔(2)套设于外腔(6)，所述外腔(6)侧端与防尘板(1)焊接，所述主板主体(4)装设在内腔(2)内部，其特征在于：所述主板主体(4)上设有高效散热装置(3)、射频模块(5)和芯片(7)，所述高效散热装置(3)、射频模块(5)、芯片(7)处于同一水平线上，所述高效散热装置(3)、射频模块(5)、芯片(7)相互平行，所述高效散热装置(3)与射频模块(5)、芯片(7)之间形成散流通道；所述高效散热装置(3)由扇叶(31)、转轴(32)、引风槽(33)、卡环(34)、锁紧螺丝(35)、直流风道(36)、散热鳍片架(37)组成，所述扇叶(31)与转轴(32)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙泽喜，
申请(专利权)人：广州百士臣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44