一种用于MINI PC产品的散热器结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于MINI PC产品的散热器结构，包括散热器、导风罩、风扇，所述散热器位于机箱的左下侧，散热器的上侧为内存，在机箱右下侧、靠近散热器右侧位置为硬盘，机箱箱体的右侧设有进风口，在散热器左侧的机箱箱体设有出风口；所述散热器的基座位于CPU的上顶面，CPU固定于主板的上顶面上，CPU、硬盘、内存均与主板连接，在散热器结构的右侧位置设有安装风扇的凹槽，所述风扇与凹槽配合，在导风罩的顶部导流板上设有与风扇配合的定位孔，散热器通与主板背面的固定板连接，所述风扇采用吸风式散热风扇。散热效果好，解决了现有技术的MINI PC产品散热效果差的问题，提高了产品的稳定性和使用寿命。

A radiator structure for MINI PC products

The invention discloses a radiator structure for MINI PC products, including the radiator, air guide cover, a fan, wherein the radiator is located on the left side of the chassis, the upper side of the radiator for memory, in the lower right side of the chassis, near the radiator on the right position for the hard disk, the right side of the cabinet body is provided with an air inlet, an air outlet is arranged in the the machine box on the left side of the radiator; the radiator base at CPU on the top surface of CPU is fixed on the top surface of the motherboard, CPU, hard disk and memory are connected with the main board, the installation of the fan is provided with a groove in the right position of the radiator structure, with the fan with the groove in the top guide hood guide plate is provided with a positioning hole with the fixed plate radiator fan, and motherboard back connection, the fan using air cooling fan. Good heat dissipation effect, solves the MINI PC product of poor radiating effect problems, improve the stability and service life of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种用于MINIPC产品的散热器结构
本专利技术涉及一种电子产品的散热设备
，特别涉及一种用于MINIPC产品的散热器结构。
技术介绍
现有市场上MINIPC产品体积越做越小，随着其技术和性能的提升，电子元件的工作频率及功耗也随之上升，这就导致了电子元件在工作中释放出更多的热量，而热量的产生和释放，关系到MINIPC的稳定性及使用寿命。目前近80％的计算机硬件故障都是因为散热系统问题导致电子元件失效而造成的。为了满足MINIPC产品技术设计要求，提高电子元件的散热效果，本专利技术对MINIPC的散热器结构进行了优化设计。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为解决现有技术存在的上述问题，提供一种用于MINIPC产品的散热器结构；本专利技术结构简单，制作方便，通过在CPU上设有一散热器，散热器基座上设有多个散热鳍片，且在基座上设有一凹槽用于固定风扇；风扇采用下吸风式安装，便于气流直接顺着由每两个相邻散热鳍片形成的气流流道通过散热孔排到机箱外，为了防止经过气流流道的气流会返流到机箱内部，在散热器上方装有一导风罩，限制流经硬盘、内存区域的热流空气只能从导风罩上方定位孔进入散热器，气流流经散热器的散热鳍片后顺着气流流道从机箱箱体的散热孔排出机箱，解决了现有技术的MINIPC产品散热效果差的问题，散热效果好，提高了产品的稳定性和使用寿命。本专利技术解决技术问题的技术方案是：一种用于MINIPC产品的散热器结构，包括散热器、导风罩、风扇，所述散热器位于机箱的左下侧，散热器的上侧为内存，在机箱右下侧、靠近散热器右侧位置为硬盘，机箱箱体的右侧设有进风口，在散热器左侧的机箱箱体设有出风口；所述散热器的基座位于CPU的上顶面，CPU固定于主板的上顶面上，CPU、硬盘、内存均与主板连接，在散热器结构的右侧位置设有安装风扇的凹槽，所述风扇与凹槽配合，在导风罩的顶部导流板上设有与风扇配合的定位孔，散热器通与主板背面的固定板连接，所述风扇采用吸风式散热风扇。所述导风罩采用柔性PVC板，包括上密封板面、下密封板面、右密封板面、顶部导流板面，所述上密封板、下密封板、右密封板的内侧分别设与散热器的上侧面、下侧面和右侧面配合，将散热器的三面密封包裹。所述导风罩通过将上密封板面、下密封板、右密封板与顶部导流板之间热弯折成形制成。所述上密封板与上侧面之间、下密封板与下侧面之间、右密封板与右侧面之间分别设有耐高温双面胶。所述散热器的基座在靠近四个角的位置分别设有连接孔，通过带有压紧弹簧的螺钉与和主板连接的CPU固定，四颗所述的螺钉通过主板锁附在主板背面的金属背板上，保证散热器与CPU密封贴合。所述散热器的基座上设有多个散热鳍片，散热器及散热鳍片通过异形铝材切割而成的长方形结构，每两个相邻的散热鳍片之间形成一气流流道。本专利技术的有益效果是：1.在MINIPC中热量最高的CPU上顶面装有一散热器，散热器上装有一吸风风扇，同时将导风罩罩在散热器的上方，当冷空气从机箱箱体右侧的散热孔进入，流经硬盘区域，内存区域后的气流再流经CPU的散热区域，由风扇将气流从导风罩的定位孔内将气流带到散热器的散热鳍片形成的气流流道后，直接从机箱箱体左侧的散热孔排到机箱外，而不会反流到机箱内部。本设计专利技术不仅结构简单，制作方面，MINIPC产品的散热效果好，提高了产品的稳定性和使用寿命。2.导风罩采用柔性PVC板，包括上密封板面、下密封板面、右密封板面、顶部导流板面，所述上密封板、下密封板、右密封板的内侧分别设与散热器的上侧面、下侧面和右侧面配合，将散热器的三面密封包裹。当气流从机箱箱体右侧的进风口进入后，导风罩限制流经硬盘、内存区域的热流空气只能从导风罩上方的定位孔处进入散热器，气流流经散热器的铝质散热鳍片并进行热交换后顺着气流流道从唯一开放的朝向机箱箱体左侧的出风口排出机箱，达到了需要的散热效果。3.导风罩通过将上密封板面、下密封板、右密封板与顶部导流板之间热弯折成形制成。按照要求在PVC板上预先压好折线，根据折线位置对其进行向同一方向弯折，形成一个有上密封板面、下密封板、右密封板、顶部导流板的半封闭结构，该结构折叠后正好分别包裹住散热器的上侧面，下侧面和右侧面。制作简单，结构稳定性高，密封性能好，保证良好的散热效果。说明书附图图1是本专利技术的散热器结构示意图；图2是图1的俯视示意图；图3是本专利技术散热器及风扇的位置示意图；图4是本专利技术导风罩的剖视图；图5是本专利技术导风罩的示意图。具体实施方式：为了更好地理解本专利技术，下面结合附图来详细解释本专利技术的实施方式。结合图1和图5，一种用于MINIPC产品的散热器结构，包括散热器1、导风罩2、风扇3。所述散热器1位于机箱8的左下侧，散热器1的上侧为内存10，散热器1与内存10为垂直位置装配，在机箱8右下侧、靠近散热器1右侧接近水平位置的为硬盘9，在靠近硬盘9的右侧，机箱8箱体的右侧设有进风口12，在散热器1左侧、位于机箱9箱体左侧设有出风口11；所述散热器1的基座13位于CPU7的上顶面，CPU7固定于主板4的上顶面上，CPU7、硬盘9、内存10均与主板4连接，在散热器1结构的右侧位置设有一个安装风扇3的凹槽，所述风扇3与凹槽配合，散热器1通过锁紧机构5与主板4背面的固定板6连接，保证CPU7与散热器1紧密贴合，以便对CPU7进行散热。所述风扇3采用吸风式散热风扇，用于提供散热器散热气流，使气流流经各个气流流道并从机箱箱体左侧面的左散热孔11排出机箱。所述散热器的基座13在靠近四个角的位置分别设有连接孔，通过带有压紧弹簧的螺钉与和主板连接的CPU固定，四颗所述的螺钉通过主板锁附在主板背面的金属背板上，保证散热器与CPU密封贴合。所述散热器的基座13上设有多个散热鳍片14，散热器及散热鳍片14通过异形铝材切割而成的长方形结构，每两个相邻的散热鳍片14之间形成一气流流道。在散热器1结构的右侧位置设有一个安装风扇3的凹槽，采用向下吸风的方式安装，装配在散热器1右侧的凹槽内。所述导风罩2采用柔性PVC板，包括上密封板面21、下密封板面22、右密封板面23、顶部导流板面24，所述上密封板21靠近MINIPC内存10一侧，右密封板23靠近MINIPC硬盘9一侧；所述上密封板21、下密封板22、右密封板23的内侧分别设与散热器1的上侧面15、下侧面17和右侧面16配合，将散热器1的三面密封包裹起来。在导风罩2的顶部导流板上24设有与风扇3配合的定位孔25。当气流从机箱箱体右侧的进风口12进入后，导风罩2限制流经硬盘9、内存10区域的热流空气只能从导风罩2上方的定位孔25处进入散热器1，气流流经散热器1的铝质散热鳍片14并进行热交换后顺着气流流道从唯一开放的朝向机箱箱体左侧的出风口11排出机箱。所述导风罩2通过将上密封板面21、下密封板22、右密封板23与顶部导流板之间热弯折成形制成。按照要求在PVC板上预先压好折线，根据折线位置对其进行向同一方向弯折，形成一个有上密封板面21、下密封板22、右密封板23、顶部导流板24的半封闭结构，该结构折叠后正好分别包裹住散热器1的上侧面15，下侧面17和右侧面16。所述上密封板21与上侧面15之间、下密封板22与下侧面17之间、右密封板23与右侧面16之间分别设有耐高温双面胶14。上述虽然结合附图对专利技术的具体实施方式进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于MINI PC产品的散热器结构，其特征是，包括散热器、导风罩、风扇，所述散热器位于机箱的左下侧，散热器的上侧为内存，在机箱右下侧、靠近散热器右侧位置为硬盘，机箱箱体的右侧设有进风口，在散热器左侧的机箱箱体设有出风口；所述散热器的基座位于CPU的上顶面，CPU固定于主板的上顶面上，CPU、硬盘、内存均与主板连接，在散热器结构的右侧位置设有安装风扇的凹槽，所述风扇与凹槽配合，在导风罩的顶部导流板上设有与风扇配合的定位孔，散热器通与主板背面的固定板连接，所述风扇采用吸风式散热风扇。

【技术特征摘要】
1.一种用于MINIPC产品的散热器结构，其特征是，包括散热器、导风罩、风扇，所述散热器位于机箱的左下侧，散热器的上侧为内存，在机箱右下侧、靠近散热器右侧位置为硬盘，机箱箱体的右侧设有进风口，在散热器左侧的机箱箱体设有出风口；所述散热器的基座位于CPU的上顶面，CPU固定于主板的上顶面上，CPU、硬盘、内存均与主板连接，在散热器结构的右侧位置设有安装风扇的凹槽，所述风扇与凹槽配合，在导风罩的顶部导流板上设有与风扇配合的定位孔，散热器通与主板背面的固定板连接，所述风扇采用吸风式散热风扇。2.如权利要求1所述的一种用于MINIPC产品的散热器结构，其特征是，所述导风罩采用柔性PVC板，包括上密封板面、下密封板面、右密封板面、顶部导流板面，所述上密封板、下密封板、右密封板的内侧分别设与散热器的上侧面、下侧面和右侧面配合，将散热器的三面密封包裹。...

【专利技术属性】
技术研发人员：范飞，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41