【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构。电子组件座体两端藉由树酯加强粘着的固定作用，是于电子组件座体底面两侧各设置第一凹槽与第二凹槽相互对应，用以第一凹槽与第二凹槽内可容置树酯，同时再于底面另端两侧设置第一锡垫与第二锡垫，表面可沾附锡膏，藉由树酯与锡膏同时沾附着于电路板上呈十字间格对置上述第一凹槽、第二凹槽及第一锡垫与第二锡垫相对位置，用以该电子组件座体底面快速置放于电路板上与树酯及锡膏粘着贴合。
技术介绍
习知SMT表面粘着制程的电子组件1，包括电感、电阻、电容、晶体管或电子组件等，因其底面为一平面，底面两端各设有锡垫10、11相互对应(如图1)，当电子组件1焊接于电路板时，藉以锡垫10、11焊固于电路板上，同时为加强组件的固着，再以树酯点入，将此电子组件1的两侧固定，但是，该电子组件1在经回焊制程焊接时，反而易受两侧树酯较粘稠的影响，造成组件歪斜、高低不平(如图2)，甚至飘移的现象，导致锡垫10、11焊接不良，包括空焊、冷焊或因树酯溢流沾污锡垫而发生电气断路情况，严重者甚至造成组件烧毁或掉落现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子组件表面粘着及...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明德，陈明琦，萧美华，
申请(专利权)人：台北沛波电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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