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一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构，其特征在于：在电子组件座体底面两侧相对设置第一凹槽与第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽内容置树酯，在底面另端两侧设置第一锡垫与第二锡垫，表面沾附锡膏。...
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