【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电感器表面黏着结构，特别是一种运用表面黏着技术实现的结构，可有效降低电路板的整体高度，以适用于愈趋轻薄短小的电子产品中，符合科技发展的趋势。
技术介绍
请参阅图1-A及图1-B所示的习用电感器结合于电路板的剖面实施示意图及另一剖面实施示意图，由图可知，该电感器1是以表面黏着技术结合于电路板2上，该电感器1的连接端子11可直接结合于电路板2的正面21，或将连接端子11穿过电路板2的贯穿孔23，而结合于电路板2的反面22，以使电感器1得以于电路板2上正常的运作；由于科技日新月异，因此电子产品的设计也愈趋轻薄短小，若以上述连接方式实施，将因电子组件加上电路板的高度而产生限制，故无法有效的应用于电子产品中；此外，该电感器的连接端子结合于电路板的连接端点时，以点接触方式连接，因此较容易造成假焊或接点短路的情况发生，致使电路板良率下降。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电感器表面黏着结构，可有效降低带有电感器的电路板高度，以适用于愈趋轻薄短小的电子产品中。本技术的次一目的是提供一种电感器表面黏着结构，其中该电感器的连接端点以面接触方式结合于电路板上的连接端点，...
【技术保护点】
一种电感器表面黏着结构，其特征在于，电感器部分体积嵌入于电路板预设的贯穿槽中，且电感器的连接端点以面接触方式连接电路板上的连接端点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨清盛，吴素华，陈明琦，叶世敏，
申请(专利权)人：台北沛波电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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