【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管装置，特别是涉及一种具有散热结构的发光二极管装置。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)因其具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用于各式显示产品中，其发光原理如下施加一电压于二极管上，驱使二极管里的电子与空穴结合，并进一步产生光。一般商品化的发光二极管10，请参照附图1，其具有一发光二极管芯片11置于一导线架14上，且该发光二极管芯片11是通过导线12与该导线架14进行电性连结。此外该发光二极管10更包含一封装材料13包覆于该发光二极管芯片11及导线架14并露出接脚15，用以保护该发光二极管芯片11及导线12。发光二极管虽被称为冷光源，但由于其芯片在发光同时亦有部分能量转换成热，其中心发光层的温度可达到约高达四百度左右。然而，封装二极管所用的封装材料，通常为具有隔热效果的树脂类化合物，其导热效果不佳，因此热度无法向上由环氧树脂传导而散发至空气，只能由导线慢慢向下传导。当发光二极管10内的热量蓄积过高时，易使包覆发光二极管10的封装材料13因受热不同而有不同的膨...
【技术保护点】
一种发光二极管装置，其特征在于所述发光二极管装置包括：一散热本体，具有一开口端；一基板，设置于该散热本体上，具有一第一表面及一第二表面，其中该第二表面位于该第一表面的相反侧，且与该散热本体的开口端抵接，而该第二表面与该散热本 体之间构成一第一空腔；至少一第一导热体，以贯穿该基板的方式设置于该基板上，且该第一导热体具有一延伸部及一承载部，其中该延伸部位于该第一空腔中；以及至少一发光二极管晶粒，设置于该第一导热体的承载部上。
【技术特征摘要】
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